麒麟970處理器剛剛在Mate 10系列上首發(fā)登場,華為的下一代處理器也全面啟動了,工藝上再次飛躍進化到7nm,但不再只交給臺積電代工。
想要在移動處理器上有所作為,拿下更多的手機市場份額,那么基帶一定要跟上發(fā)展,這也是為什么大家調(diào)侃高通是常說,買基帶送CPU,因為基帶的事蘋果跟高通打的不可開交。毫無
目前,華為已經(jīng)有多款產(chǎn)品登陸美國市場,而來自外媒的最新消息顯示,華為正在與AT&T接洽,希望美國第二大運營商批準華為麒麟芯片入網(wǎng)。
華為消費者業(yè)務CEO余承東近日做客央視財經(jīng)頻道的《對話》節(jié)目,并自曝了很多有關華為的“猛料”。
近來傳出了不少手機廠商與上游供應鏈的消息,例如魅族與高通的“和解”,還有小米將在自家中高端產(chǎn)品上搭載與大唐電信旗下聯(lián)芯科技合作的松果處理器。華為也有所動作,不過與自家的海思麒麟關系不大。
只要出現(xiàn)麒麟處理器,那么必定會有很多人糾結于其使用的是ARM的公版架構,或者用之作為麒麟處理器的弱點進行攻擊。那么,在筆者看來,拿采用ARM公版架構來否認麒麟處理器或者否認麒麟處理器的進步是不公平的也是不理智的。
如今,華為手機廣受消費者好評,除了品質(zhì)出色外,自主研發(fā)的麒麟處理器也是一大原因。其性能強勁,不比驍龍820等芯片差。不過你知道嗎?麒麟處理器不是一開始就這么牛的,今天我就為大家說道說道,它的成長歷程。據(jù)了
華為一款未知型號的設備跑分出現(xiàn)在GeekBench跑分庫,令人驚訝的是,該設備所搭載的SoC的跑分成績再創(chuàng)紀錄,單核跑分高達2018、多核跑分竟有7313,簡直不可思議,這樣的成績猶如夢一般。悉知,目前手機芯片芯片當中單核跑分最強為蘋果A9的2400多分,此前多核跑分的世界第一成績出自華為麒麟950的6300多分,而此次的新款設備跑分居然高達7313分,與麒麟950直接拉開了1000分的差距。
北京時間10月16日消息,科技網(wǎng)站Phonearena今日刊文稱,臺積電此前宣布將為華為的麒麟處理器提供芯片,并采用自家的16nm FinFET工藝。但現(xiàn)在有消息稱,三星也將為華為制作
對于三星為華為提供芯片,其實并不足為奇:就像蘋果一直是三星的死對頭,但無論是iPhone還是iPad,其使用的Ax處理器芯片都有三星的參與。就算在法院里打的頭破血流,但誰都跟錢沒仇。對于出貨量日益增長的華為手機,不論臺積電還是三星,誰也不會輕易放過這塊肥肉。