手機(jī)芯片換代速度飛快,日前麒麟980已經(jīng)發(fā)布,而去年發(fā)布的其同代對手驍龍845的升級產(chǎn)品也預(yù)計(jì)將在年底推出。不過目前快速發(fā)展的手機(jī)市場中產(chǎn)品同質(zhì)化的現(xiàn)象也引起了很多廠商的重視。未來不管是搭載麒麟980還是驍龍845的手機(jī),設(shè)計(jì)差異化的產(chǎn)品,滿足消費(fèi)者的特色需求將成為趨勢。在這種背景下,搭載驍龍845的三防手機(jī)AGM X3閃亮登場了。
蘋果表示,這是業(yè)內(nèi)的第一款7納米芯片。高管菲爾·席勒(Phil Schiller)在庫比蒂諾的舞臺上介紹道,這是“迄今為止最智能、最強(qiáng)大的智能手機(jī)芯片”。
蘋果A12芯片的晶體管密度提升了 1.6 倍,數(shù)量跟麒麟 980 相同,在 NPU 方面,A12 的 NPU 是使用 8 核心配置,每秒可以運(yùn)行 5 萬億次,這超越了同樣是7nm的麒麟 980,值得一提的是,根據(jù)發(fā)售時(shí)間來看,蘋果的A12芯片會是消費(fèi)者最先使用到的7nm芯片。
9月13日,蘋果今年的秋季發(fā)布會在蘋果總部Steve Jobs Theater(蒂夫·喬布斯劇院)舉行,本次發(fā)布會蘋果推出了三款手機(jī)和一款手表,分別是iPhone XR、iPhone Xs Max、iPhone Xs和Apple Watch Series 4。此次發(fā)
時(shí)下很多手機(jī)中都加入了AI功能,麒麟980和驍龍845作為目前高端的手機(jī)芯片,均具有AI算力。麒麟980就采用了第三方授權(quán)的NPU核心來處理AI任務(wù),而驍龍845則是依靠自身的技術(shù)積累,通過異構(gòu)計(jì)算的方式帶來強(qiáng)大的AI算力。當(dāng)前手游玩家數(shù)量巨大,被OEM趨之若鶩的AI與手游體驗(yàn)有什么關(guān)聯(lián),驍龍845和麒麟980相比是如何用AI提升手游體驗(yàn)的呢?
近日,麒麟980正式發(fā)布,而同樣作為頂級手機(jī)SoC的驍龍845和麒麟980相比面世時(shí)間早了很多。麒麟980的發(fā)布時(shí)間是今年8月31日,而驍龍845是于去年12月發(fā)布,可以看到麒麟980比驍龍845晚發(fā)布近9個(gè)月的時(shí)間,但即便如此驍龍845的實(shí)力依然十分強(qiáng)勁,正在為魅族、vivo、黑鯊等眾多手機(jī)廠商的旗艦手機(jī)提供澎湃的性能支持。
就在不久前,GeekBench數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了疑似‘驍龍855’的跑分成績,分?jǐn)?shù)比麒麟980還要高一些。
華為近年來在手機(jī)領(lǐng)域大展其為!連續(xù)創(chuàng)下令人矚目的優(yōu)秀成績,銷售總量甚至超越apple公司,位居榜首!
2015年麒麟980項(xiàng)目就已經(jīng)立項(xiàng)開始,前后歷時(shí)36多個(gè)月,于9月5日,繼德國柏林發(fā)布之后,斥資3億美元的華為新一代旗艦移動(dòng)平臺麒麟980正式亮相國內(nèi)。消息人士指出,在目前的市場環(huán)境下,許多企業(yè)都對向7納米芯片技術(shù)轉(zhuǎn)型是否必要心存疑慮。大家都處于市場觀望階段,華為是否在冒險(xiǎn)呢?
麒麟980成為全球首款商用7nm手機(jī)SoC芯片;首款Cortex-A76 Based CPU;首款雙核NPU;首款Mali-G76 GPU;首款1.4Gbps Cat.21Modem;首款支持2133MHz LPDDR4X的芯片。
在8月31日的IFA 2018發(fā)布會上,華為揭曉了麒麟980芯片以及Mate 20系列的發(fā)布時(shí)間,將于10月16日在倫敦發(fā)布Mate 20系列,首發(fā)7nm麒麟980芯片,性能得到提升,而該機(jī)的外觀也受到許多人的關(guān)注。
帶著首發(fā)7nm制程工藝光環(huán),麒麟980一上來就拿下六個(gè)世界第一:世界第一個(gè)7nm工藝SoC、世界第一個(gè)ARM A76架構(gòu)CPU、世界第一個(gè)雙NPU、世界第一個(gè)Mali-G76 GPU、世界第一個(gè)1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個(gè)支持LPDDR4X-2133內(nèi)存。
看到麒麟980瘋狂吊打自家的驍龍845,安卓移動(dòng)芯片霸主高通也沒閑著,開始發(fā)力了。
日前,麒麟980已經(jīng)發(fā)布。相比麒麟980的自用來說,其同代的對手驍龍845走的是通用技術(shù)路線,手機(jī)廠商可以在驍龍845的基礎(chǔ)上進(jìn)行自己的創(chuàng)新,從而打造差異化的產(chǎn)品。而且,驍龍845雖然比麒麟980早發(fā)布了8個(gè)多月的時(shí)間,但現(xiàn)在看搭載驍龍845的手機(jī)性能依然非常出色,要知道手機(jī)SoC的換代速度是非常快的,驍龍845取得這樣的成績非常不易。目前搭載驍龍845的手機(jī)已經(jīng)超過十余款,那么這些手機(jī)應(yīng)該怎么選擇呢?
7nm Zen 2架構(gòu)的EPYC芯片已經(jīng)送樣,而且可以確認(rèn)的是AMD的CPU將使用更高級的7nm HPC工藝,比麒麟980使用的7nm工藝性能更強(qiáng)。
之前余承東說,華為明年要超越三星成為世界第一,大家都認(rèn)為他吹的牛太大了,不過看到了麒麟980芯片之后,小編也覺得華為確實(shí)有這個(gè)實(shí)力,麒麟980性能確實(shí)非常強(qiáng)悍。
華為在德國IFA2018展會上發(fā)布新一代移動(dòng)SOC處理器麒麟980,采用7nm制程工藝,具有AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù),支持5G功能等,將首發(fā)在HUAWEI Mate 20機(jī)型中。
8月31日晚在地球的另一端一家來自中國的企業(yè)沸騰了整個(gè)歐洲,乃至全世界!晚上8點(diǎn),華為余承東自信地走上IFA2018世界級舞臺,當(dāng)著蘋果高通三星的面,大聲宣布:“中國最新一代芯片——麒麟980來了!麒麟
華為剛剛發(fā)布了麒麟980,這款處理器在多個(gè)方面都創(chuàng)造了第一,比如首發(fā)Cortex-A76 CPU核心、Mali-G76 GPU核心、LPDDR4X-2133內(nèi)存、雙NPU等等,亮點(diǎn)不少。
作為首款商用7nm制程工藝的芯片,麒麟980將在密度、速度、功耗都會有明顯提升。因此華為手機(jī)趕在蘋果之前首發(fā)全球第一款7nm處理器的,算是搶得市場的一大先機(jī)了!不過如果你以為麒麟980僅僅只有7nm工藝制程提升,那就太小瞧麒麟980這顆芯片了。