在7nm銳龍3000處理器及X570平臺(tái)上,AMD有一項(xiàng)Intel平臺(tái)沒有的優(yōu)勢(shì),那就是PCIe 4.0支持,這是首個(gè)消費(fèi)級(jí)的PCIe 4.0平臺(tái)。不過Intel對(duì)于桌面平臺(tái)上PCIe 4.0不屑一顧
日前丹麥零售商曝光了AMD銳龍3000處理器及各大主板廠商X570主板的售價(jià),處理器售價(jià)沒什么懸念了,但是X570主板的價(jià)格還是讓人吃了一驚—;—;高端X570價(jià)格普遍超過450美元,確如之前廠商所說
臺(tái)北電腦展上,AMD帶來了支持PCIe 4.0的第三代銳龍?zhí)幚砥?、X570主板,隨后發(fā)布了同樣支持PCIe 4.0的新一代RX 5700顯卡。而在生態(tài)方面,群聯(lián)首發(fā)PCIe 4.0 SSD主控制器PS
AMD已經(jīng)相繼發(fā)布了支持PCIe 4.0的第三代銳龍?zhí)幚砥?、X570主板、RX 5700系列顯卡,在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域首發(fā)PCIe 4.0而且迅速完成平臺(tái)布局,而一直受制于PCIe 3.0 x4帶寬瓶頸的高端
在本屆臺(tái)北電腦展上,AMD除了推出7nm銳龍3000處理器之外,還發(fā)布了新一代平臺(tái)X570芯片組,首發(fā)了消費(fèi)級(jí)PCIe 4.0技術(shù)支持。X570芯片組因?yàn)榧夹g(shù)難度更高,所以這一代是AMD親自出手設(shè)計(jì)研
如果評(píng)選PC中最方便的功能,USB接口顯然是最佳候選人之一,隨著USB-C接口的普及,USB難插對(duì)方向的問題也解決了,而且速度越來越快,USB 3.1已經(jīng)達(dá)到10Gbps了。USB最新的規(guī)范是USB
去年10月底,PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)正式誕生,傳輸速率翻番為16GT/s,x16規(guī)格可提供多達(dá)64GB/s的雙向帶寬。在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域PCIe 3.0仍然綽綽有余,但是對(duì)于高性能計(jì)算應(yīng)用來說,帶寬永遠(yuǎn)是不夠
去年10月底,PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)正式誕生,傳輸速率翻番為16GT/s,x16規(guī)格可提供多達(dá)64GB/s的雙向帶寬。在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域PCIe 3.0仍然綽綽有余,但是對(duì)于高性能計(jì)算應(yīng)用來說,帶寬永遠(yuǎn)是不夠
USB作為現(xiàn)在數(shù)據(jù)傳輸上的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,隨著數(shù)據(jù)量的上升,網(wǎng)絡(luò)傳輸速率的大增,也面臨著些許焦慮。據(jù)了解,近日,USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織連發(fā)“彈幕”,透露了USB 4(USB 4.0)將在今年晚些時(shí)候發(fā)布。US
USB作為現(xiàn)在數(shù)據(jù)傳輸上的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,隨著數(shù)據(jù)量的上升,網(wǎng)絡(luò)傳輸速率的大增,也面臨著些許焦慮。據(jù)了解,近日,USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織連發(fā)“彈幕”,透露了USB 4(USB 4.0)將在今年晚些時(shí)候發(fā)布。US
標(biāo)準(zhǔn)組織USB-IF前不久醞釀新計(jì)劃,計(jì)劃取消USB 3.0/3.1命名,統(tǒng)一劃歸為USB 3.2。其中USB 3.0更名USB 3.2 Gen 1(5Gbps),USB 3.1更名USB 3.2 G
帶寬計(jì)算是傳輸速率*編碼方案,意味著PCIe3.0x16中一條Lane的帶寬為8 * 128 /130= 7.877 Gbps,而PCIe 3.0x16也的帶寬為7.877*16=126.031Gbp
比亞迪于寧波威斯汀酒店舉辦比亞迪核心技術(shù)解析會(huì)之IGBT電動(dòng)中國芯,發(fā)布全新一代車規(guī)級(jí)IGBT標(biāo)桿性產(chǎn)品—;—;比亞迪IGBT 4.0。IGBT(Insulated Gate Bipolar Tran
這款X570芯片組將首次支持PCI Express Gen 4,這是Zen 2和7nm Vega支持的技術(shù)。有趣的是,AMD并不急于確認(rèn)Ryzen或Radeon RX等消費(fèi)類產(chǎn)品也支持PCIe 4.0。如果這種泄露的消息屬實(shí)的話,新的Navi顯卡和Ryzen 3000系列將很有可能支持PCIe 4.0。
明年的處理器及芯片組平臺(tái)會(huì)是什么樣?目前來看2019年最大的變化就是沒變化,芯片組方面是沒什么可升級(jí)的了,DDR5內(nèi)存及PCIe 4.0還有點(diǎn)遠(yuǎn),至少要到2020年才有可能支持。
提到物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),RT-Thread近年來越來越受到開發(fā)者的關(guān)注。憑借其極小內(nèi)核、穩(wěn)定可靠、簡單易用等特點(diǎn),RT-Thread已成為國內(nèi)最成熟穩(wěn)定和裝機(jī)量最大的開源免費(fèi)嵌入式操作系統(tǒng),被廣泛應(yīng)用于能源、車載、醫(yī)療、消費(fèi)電子等眾多行業(yè)。
2015年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大整合之后,整個(gè)產(chǎn)業(yè)競爭格局已經(jīng)發(fā)生了深刻的變化。2016年12月,Morgan Stanley的硅谷投資銀行業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Marl Edelstone對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合發(fā)表了自己的看法:“在五年內(nèi),半數(shù)專營
據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì),目前全球大約有 6 億臺(tái)設(shè)備已經(jīng)提供支持快充 2.0 和快充 3.0 了。高通近日宣布,Quick Charge 4.0 產(chǎn)品將在今年下半年開始出現(xiàn)。據(jù)悉 Quick Charge 4.0 或?qū)⑻?/p>
當(dāng)面臨更高帶寬和更快上市時(shí)間的要求時(shí),設(shè)計(jì)人員將面臨新的挑戰(zhàn)。較高的數(shù)據(jù)傳輸速率使得更高帶寬成為可能,同時(shí)它們會(huì)限制傳輸距離(由于信道損失增大),使信號(hào)的完整性降級(jí),并降低制造良率。解決這些挑戰(zhàn)需要時(shí)間和資源,這會(huì)對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)度造成負(fù)面影響,更糟糕的是,在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí),這類負(fù)面影響可能并不明顯。
PTC今天宣布發(fā)布最新版Creo® 4.0 3D計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件。Creo 4.0為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、增材制造、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和基于模型的定義(MBD)增添新功能。Creo 4.0提供了大量核心模型增強(qiáng)功能,并添加了讓設(shè)計(jì)師得以創(chuàng)造出