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首款5G芯片瞄準物聯(lián)網(wǎng) 周晨詳解紫光展銳5G圖謀
消息，巴塞羅那通信展期間，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，在5G商用元年，紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊，在芯片發(fā)布之后對話紫光展銳市場副總裁周晨，了解到紫
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績?nèi)晡q，7nm 5G芯片能否改變局面？
近年來聯(lián)發(fā)科一直在謀求轉(zhuǎn)型，背后原因就是營收止步不前，對今年的預(yù)期依然是持平或者微漲，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第三年營收幾乎不變了。此外，聯(lián)發(fā)科表示他們今年底將會推出7nm工藝的5G芯片。
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勇攀高峰！紫光展銳的5G芯片誕生記
對于展銳剛剛開始的5G研發(fā)來說，并沒有可以參考的對象。但是這對于已經(jīng)下定決心要搞5G的紫光展銳而言，坐等標準制定顯然是不行的。
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英偉達AI戰(zhàn)略：開發(fā)更好的AI硬件，做全球供應(yīng)商
據(jù)國外媒體報道，英偉達位于西雅圖的1200平米人工智能機器人研究實驗室里，一小群研究人員正在努力開發(fā)人工智能，驅(qū)動公司的未來。廚房工作臺旁的一只機械手臂舉起一罐食品并把它放進抽屜里。它還學(xué)會了如何清潔餐桌，如果你請求恰當，它可以幫助你做飯。而這些都是英偉達雄心勃勃人工智能總體規(guī)劃的第一步。
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勇奪5G制高點！紫光展銳首款自主研發(fā)5G芯片重磅登場
在本次大會上，除了手機終端廠商表現(xiàn)搶眼，芯片廠商的表現(xiàn)也備受關(guān)注，其中尤為讓人期待的便是國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)的“領(lǐng)頭羊”——紫光展銳。
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高通要搞大事？承諾要在2020年推出首款集成5G基帶的芯片組
在正在進行的世界移動大會上，高通透露了即將發(fā)布與移動芯片組和5G基帶(調(diào)制解調(diào)器)相關(guān)的產(chǎn)品，其中包括集成5G基帶的首款芯片組。
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上海經(jīng)信委副主任傅新華副主任赴翱捷科技調(diào)研5G和物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)情況
2月21日下午，市經(jīng)濟信息化委副主任傅新華赴集成電路設(shè)計企業(yè)翱捷科技(上海)有限公司調(diào)研，了解公司發(fā)展5G和物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)進展情況。翱捷科技CEO戴保家介紹了相關(guān)情況。
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高通發(fā)布驍龍X55 5G基帶，性能如何？
2月19日，在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕一周前，高通宣布推出多項重磅5G研發(fā)成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相，這顆7納米單芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD和FDD，支持獨立和非獨立組網(wǎng)模式。
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今年年底前可完成！華為產(chǎn)線轉(zhuǎn)移一箭雙雕？
據(jù)中央社報道，某不具名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示，華為從今年1月初開始，陸續(xù)向供應(yīng)鏈廠商詢問集團旗下海思半導(dǎo)體(Hisilicon)芯片制造的大部分產(chǎn)能移往大陸的可能性。
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工信部：比較好的5G商用終端有望在年中出現(xiàn)
工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫在回答記者5G以及預(yù)計投資等相關(guān)的問題時表示，5G比較好的商用終端有望在年中出現(xiàn)。
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全球最快！華為5G芯片巴龍5000功能強悍！
昨天上午，華為召開5G發(fā)布會暨MWC2019預(yù)溝通會，大會上華為發(fā)布了多款重磅產(chǎn)品，包括全球最領(lǐng)先的巴龍5000的Modem和華為5G移動路由Pro。在大會的最后，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東宣布：在2月的MWC2019上，華為將發(fā)布5G
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2018年紫光展銳迎來3大變化，2019年將推5G芯片！
對于紫光展銳來說，2018年是一個變化最多、發(fā)展最快的年份。據(jù)了解，2018年，紫光展銳共實現(xiàn)了15億顆展銳芯的全球出貨，足跡遍布中國、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地，攜手1300+家全球品牌客戶及合作伙伴共贏共發(fā)展。
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5G新革命將正式展開，聯(lián)發(fā)科主攻Sub-6GHz終端市場
5G技術(shù)在全球掀起的新革命也將正式展開。 臺灣是全球半導(dǎo)體及資通訊零組件發(fā)展重鎮(zhèn)，從芯片設(shè)計、制造、模塊終端、都有完整產(chǎn)業(yè)鏈，有望藉由5G應(yīng)用帶動新一波產(chǎn)業(yè)升級機會。 聯(lián)發(fā)科技亦看好此趨勢，將率先搶攻Sub-6GHz頻段終端芯片市場。
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CES 2019上演芯片大戰(zhàn)
面向PC領(lǐng)域，英特爾公布了研發(fā)代號為“Lakefield”的全新客戶端平臺，將使得OEM能夠更加靈活地采用輕薄的外形設(shè)計。英特爾還公布了定義新型高級筆記本電腦的Project Athena創(chuàng)新計劃。首批搭載Windows和Chrome操作系統(tǒng)的Project Athena設(shè)備預(yù)計將于2019年下半年面世。
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英特爾微博秀神秘芯片，網(wǎng)友：14nm++++?
1月3日英特爾中國微博發(fā)布了一張“神秘芯片”的圖片，并讓網(wǎng)友猜是什么。有網(wǎng)友猜是5G芯片，還有人猜是14nm++++，但也有專業(yè)的網(wǎng)友看出它其實是第二代神經(jīng)計算棒Movidius2的VPU。
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英特爾微博秀“神秘芯片”，5G芯片 or AI芯片？
今天英特爾中國微博發(fā)布了一張“神秘芯片”的圖片，并讓網(wǎng)友猜是什么。有網(wǎng)友猜是5G芯片，還有人猜是14nm++++，但也有專業(yè)的網(wǎng)友看出它其實是第二代神經(jīng)計算棒Movidius2的VPU。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時間表曝光，最快2020年下半年量產(chǎn)！
據(jù)報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時間表曝光，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，“最快將在2019年底前投片，在2020年下半年產(chǎn)品量產(chǎn)。”
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5G芯片明年放量 京元電矽格搶食測試大餅
隨著5G新射頻(New Radio，NR)空中架接界面標準確立，5G的發(fā)展已經(jīng)進展到調(diào)制解調(diào)器及射頻芯片、基地臺及終端行動裝置的開發(fā)階段。為了搶在2019年進入商用，包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開發(fā)，預(yù)期明年上半年可完成客戶認證并進入量產(chǎn)。
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5G芯片封裝發(fā)展，三臺灣廠商或受益
觀察5G芯片封裝技術(shù)，楊啟鑫預(yù)期，5G IoT和5GSub-6GHz的封裝方式，大致會維持3G和4G時代結(jié)構(gòu)模組，也就是分為天線、射頻前端、收發(fā)器和數(shù)據(jù)機等四個主要的系統(tǒng)級封裝(SiP)和模組。
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5G商用代不掉隊，紫光展銳5G芯片量產(chǎn)計劃與通信運營商的步伐一致
據(jù)了解，紫光展銳在北京和美國都有一個很大的CPU團隊，研發(fā)了基于Arm授權(quán)的CPU，這是國內(nèi)第一個自主CPU。這款CPU也被用在了移動的定制機SC9580KH上。紫光展銳自主架構(gòu)的CPU 實現(xiàn)Arm架構(gòu)和軟件的全兼容。真正掌握了自主架構(gòu)，未來紫光展銳可以在優(yōu)化功耗、提升產(chǎn)品性能方面有更多的發(fā)揮空間。
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