近日,臺(tái)積電在圣克拉拉年度技術(shù)研討會(huì)上宣布首個(gè)“埃級(jí)”制程技術(shù):A16。A16 是臺(tái)積電首次引入背面電源輸送網(wǎng)絡(luò)技術(shù),計(jì)劃于 2026 年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。同時(shí),臺(tái)積電也在重新命名工藝節(jié)點(diǎn),標(biāo)志著「埃級(jí)」時(shí)代的開(kāi)始。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日有視頻博主 Naveen Tech Wala 在社交媒體平臺(tái)曝光了其通過(guò) iPhone 15 Pro 的跑分測(cè)試,成績(jī)顯示該機(jī)搭載的 A17 仿生處理器的單核測(cè)試比 A16 提升了超過(guò) 30%。
蘋(píng)果今年在iOS的開(kāi)發(fā)工作上,將會(huì)繼續(xù)擠牙膏,因?yàn)橹匦牟辉谶@個(gè)地方,而是AR/VR頭顯和匹配的操作系統(tǒng)xrOS。
據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果原計(jì)劃對(duì)iPhone 14 Pro系列搭載的A16芯片的GPU進(jìn)行重大升級(jí),但在發(fā)現(xiàn)“前所未有”的失誤后,被迫在開(kāi)發(fā)后期取消了新GPU的計(jì)劃。
今天曝光了iPhone SE 4的外觀和參數(shù),新機(jī)將會(huì)采用A16芯片,而且價(jià)格方面控制在了3000多元。新機(jī)外觀類(lèi)似于iPhone XR,支持面容識(shí)別,Home鍵可能會(huì)被取消,配備6.1英寸屏幕,后置1200萬(wàn)像素?cái)z像頭,IP67級(jí)別防濺、抗水、防塵,基本是就是神機(jī)XR的簡(jiǎn)配版。
蘋(píng)果正式在全球推出 iPhone 14 系列,與之相伴的是最新的蘋(píng)果A16芯片。蘋(píng)果A16芯片是iPhone手機(jī)的最新芯片。處理器芯片采用4nm工藝制造,采用N4P技術(shù),配備兩個(gè)CPU內(nèi)核,包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片的繼任者,也是上一代5nm工藝的升級(jí)版。
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9200,較上一代有巨大的性能提升。
據(jù)Fomalhaut指出,iPhone 14 Pro Max的零件成本較去年開(kāi)賣(mài)的iPhone 13 Pro Max暴增逾60美元至501美元。蘋(píng)果最高階的“Max”機(jī)種在2018年問(wèn)世來(lái)、零件成本皆維持在400-450美元之間,而此次一口氣飆增逾60美元,零件成本總額、增加幅度皆為史上最高。報(bào)導(dǎo)指出,促使零部件成本飆增的主因?yàn)榘雽?dǎo)體成本上升。
盡管升級(jí)到了4nm工藝,可從實(shí)測(cè)性能來(lái)看,蘋(píng)果A16處理器幾乎可以說(shuō)是很長(zhǎng)一段時(shí)間來(lái)蘋(píng)果擠牙膏最猛的一代芯片。
正式發(fā)布后,iPhone 14 Pro的首個(gè)跑分在GeekBench 5數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn),這也是我們第一次前瞻A16處理器的真實(shí)性能實(shí)力。機(jī)型識(shí)別為iPhone15,3,CPU最高頻率3.46GHz,主板代號(hào)D74AP,運(yùn)行iOS 16.0操作系統(tǒng)。
據(jù)相關(guān)爆料,即將在9月中旬發(fā)布的iPhone14系列或?qū)o(wú)緣采用臺(tái)積電3nm制程工藝,全新的A16處理器將依然采用現(xiàn)有的4nm制程工藝。
據(jù)最新了解到的消息,基于臺(tái)積電4nm工藝打造的A16芯片已于近日開(kāi)始試產(chǎn)。
最近的iPhone14爆料確實(shí)挺多的,而關(guān)于下一代iPhone14用的什么處理器好像沒(méi)有太多的爆料,原因是蘋(píng)果每年都會(huì)使用最新的一代的蘋(píng)果A系列處理器,但今天微博知名數(shù)碼博主給出了最新的爆料稱(chēng),iPhone14并非全部用上蘋(píng)果A16處理器,此消息一出,果粉情緒有點(diǎn)激動(dòng)了。
兩年前,臺(tái)積電量產(chǎn)了7nm工藝,今年將量產(chǎn)5nm工藝,這讓臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位?,F(xiàn)在3nm工藝也在按計(jì)劃進(jìn)行。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃,3nm風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)預(yù)計(jì)將于今年進(jìn)行,量產(chǎn)計(jì)劃于2021年下半年
全球最大的代工合同制造商是臺(tái)積電(TSMC),今年,臺(tái)積電將為蘋(píng)果和華為交付其最先進(jìn)的芯片組,分別為A14 Bionic和海思麒麟1020?,F(xiàn)在3nm的芯片也要來(lái)了