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[導讀]今天曝光了iPhone SE 4的外觀和參數(shù),新機將會采用A16芯片,而且價格方面控制在了3000多元。新機外觀類似于iPhone XR,支持面容識別,Home鍵可能會被取消,配備6.1英寸屏幕,后置1200萬像素攝像頭,IP67級別防濺、抗水、防塵,基本是就是神機XR的簡配版。

今天曝光了iPhone SE 4的外觀和參數(shù),新機將會采用A16芯片,而且價格方面控制在了3000多元。新機外觀類似于iPhone XR,支持面容識別,Home鍵可能會被取消,配備6.1英寸屏幕,后置1200萬像素攝像頭,IP67級別防濺、抗水、防塵,基本是就是神機XR的簡配版。

而也有消息稱iPhone SE 4會有Plus機型,這個還需要進一步的曝光才可確定。這篇文章主要介紹了驍龍8gen2和蘋果A16區(qū)別大嗎 驍龍8gen2和蘋果A16對比介紹的相關(guān)資料,需要的朋友可以參考下,希望對大家有所幫助。

驍龍8gen2和蘋果A16哪個好?驍龍8gen2已經(jīng)正式發(fā)布了,很多小伙伴還在觀望中,在想驍龍8gen2跟蘋果A16選哪個好,而根據(jù)測試數(shù)據(jù)中看,CPU數(shù)據(jù)是蘋果A16比較高,而GPU 圖形性能測試,驍龍8gen2打敗了蘋果A16芯片,就看搭載處理器的手機廠商如何優(yōu)化了,更多詳細細節(jié)請看下文。

驍龍8gen2和蘋果A16對比介紹

A16更好

一、CPU 基準測試

高通的驍龍8Gen2 芯片單核得分為1485,多核得分為4739,而蘋果的A16 芯片單核分數(shù)為1890,多核分數(shù)為5355,這兩項分數(shù)都要高于高通芯片。

二、GPU 圖形性能測試

安卓陣營的天璣 9200 和驍龍8Gen2 旗艦芯片,由于其配置了硬件光線追蹤的GPU,均打敗了蘋果A16 芯片。

在GFX曼哈頓的GPU測試中,驍龍8Gen2竟然跑出了217fps的成績,作為對比,天璣9200僅有176fps,而蘋果的A16也只有195fps,驍龍8Gen2的GPU跑分竟然超過了蘋果的A16處理器,這真的是歷史性的一刻!

這幾年的手機圈,由于高通驍龍888、驍龍8Gen1的接連失利,我們總是調(diào)侃安卓處理器和蘋果的A系列處理器存在著兩年左右的差距,不過在驍龍8+發(fā)布之后,我們也看到了這種差距在急劇縮小,特別是多核性能和GPU性能,驍龍8+相比A16已經(jīng)沒有很大的差距了。

而驍龍8Gen2的出現(xiàn),終于可以叫板蘋果的A16處理器了,只怪這次蘋果擠了一次牙膏,A16相比A15提升太有限,而安卓陣營又是大跨步,已經(jīng)到了平起平坐的時候了。

過去幾年,在蘋果高筑芯片壁壘的情況下,安卓的旗艦芯片一直處于一種讓人“愛恨交織”的尷尬處境中,而這一情況終于在今年年底得以改寫。兩大安卓SoC廠商先后發(fā)布旗艦芯片,CPU性能穩(wěn)步提升,備受關(guān)注的GPU性能反超蘋果A16,安卓SoC表現(xiàn)出彩。

以先行發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9200為例,這款面向高端手機市場的SoC延續(xù)了天璣品牌高性能、高能效、低功耗的基因級優(yōu)勢,采用臺積電第二代4nm制程(N4P),是目前最先進的制造工藝,性能和能效比第一代4nm有更好的表現(xiàn)。CPU方面,天璣9200采用“1+3+4”三叢集旗艦架構(gòu),包括1個3.05GHz 的X3超大核、3個2.85GHz 的A715大核、4個A510能效核心。當然,最有看點的還是GPU,天璣9200采用ARM全新的Immortalis-G715,比上一代旗艦的圖形性能提升32%,功耗降低了41%,且率先支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)。

蘋果正式在全球推出 iPhone 14 系列,與之相伴的是最新的蘋果A16芯片。

蘋果A16芯片是iPhone手機的最新芯片。處理器芯片采用4nm工藝制造,采用N4P技術(shù),配備兩個CPU內(nèi)核,包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片的繼任者,也是上一代5nm工藝的升級版。

今年,蘋果不會繼續(xù)為其所有 iPhone 14 型號配備新的芯片。相比之下,蘋果A16芯片僅在兩款Pro機型上使用,即 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max,標準款仍然使用前代A15芯片,這使得Pro機型與標準款相比,在核心性能上有很大的差距,

接下來,我們來分析一下,蘋果A16芯片到底有多厲害?相比A15提升多少?

中央處理器的功率

對于處理器芯片,CPU 能力是人們首先關(guān)心的事情,這也是比較A16和A15的前提??偟膩碚f,今年的蘋果A16仿生芯片采用4nm工藝制造,擁有160億個晶體管。該芯片有6個CPU核心,包括2個高性能核心和4個節(jié)能核心。與上一代相比,這有助于芯片的性能提升40%。

然而,將尺寸從 5nm 減小到 4nm 也有助于帶來更多的性能優(yōu)勢。同時,諸多真空工藝技術(shù)的融合也幫助這款芯片在材料和結(jié)構(gòu)上都有所提升。因此,今年的 iPhone 14 Pro 擁有比以往更出色的性能和更長的電池續(xù)航時間。

盡管尚未精準測量,但研究人員SkyJuice稱,A16要比A15大一點,看來晶體管數(shù)量增加6%的體積膨脹,并沒有被4nm工藝稀釋掉。

A16的CPU核心組成是Everest大核+Sawtooth小核,其中Everest比A15上的Avalanche大了些,布局也有所調(diào)整。

細節(jié)方面,A16的二級緩存從12MB增加33%到16MB,可是一個讓人意外的“縮水”是,System Level Cache(系統(tǒng)級緩存)居然從32MB減少到24MB。

另外,GPU部分,不僅數(shù)量和前代保持一致,從圖上看,簡直猶如照抄作業(yè)一般,不知道28%的性能提升是怎么來的,靠LPDDR5內(nèi)存襯托?

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