【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)(SiP)。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝,擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器,從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開關(ZVS)反激式操作,在實現(xiàn)低開關損耗和低EMI特性的同時,提高系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性。這使其成為大型家用電器和AI服務器等應用的理想解決方案。此外,這款控制器使開發(fā)者更容易滿足嚴格的能源標準,幫助他們設計開發(fā)出與時俱進的最新功率解決方案。
【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器(GPU)的性能日益強大,對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉換器(IBC)可將48 V輸入電壓轉換為較低的總線電壓,這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布,其采用緊湊型5x6 mm2 雙面散熱(DSC)封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領先處理器制造商AI服務器平臺的 IBC級。應用測試表明,其效率較之前使用的解決方案提高約 0.4%,相當于每kW負載節(jié)省約4.3 W。如果能擴展到系統(tǒng)層面,如服務器機架或整個數(shù)據(jù)中心,則將帶來顯著的節(jié)能效果。
【2025年3月14日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)擴展旗下XDP? 數(shù)字保護產(chǎn)品系列,推出 XDP711-001。這是一款擁有 48 V 寬輸入電壓范圍的數(shù)字熱插拔控制器,具備可編程安全操作區(qū)域(SOA)控制且專為高功率 AI 服務器設計。該控制器擁有出色的輸入及輸出電壓監(jiān)控與報告功能,精度達 ≤0.4%,還有系統(tǒng)輸入電流監(jiān)控與報告功能,在全 ADC 范圍內精度達≤0.75% ,可提升系統(tǒng)的故障檢測和報告準確性。
Oct. 8, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,近期經(jīng)濟數(shù)據(jù)顯示美國市場通脹持續(xù)降溫,聯(lián)準會于九月宣布降息兩碼,以防經(jīng)濟增長放緩。此外,在不確定的國際形勢下,可能導致消費者降低支出意愿,保守和降級的消費態(tài)度或將成為沖擊年末節(jié)慶購物需求的一項主要風險。TrendForce集邦咨詢預估2024年第四季MLCC供應商出貨總量約12,050億顆,季減3.6%。
Sep. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,隨著NVIDIA Blackwell新平臺預計于2024年第四季出貨,將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長,從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG(環(huán)境、社會和公司治理)意識提升,加上CSP(云端服務業(yè)者)加速建設AI服務器,預期有助于帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。
Sep. 3 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,由于對NVIDIA(英偉達)核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升,英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長,達300億美元。根據(jù)供應鏈調查結果顯示,近期CSP(云端服務業(yè)者)和OEM(原始設備制造商)客戶將提高對H200的需求,預計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。
【2024年7月12日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)推出功率系統(tǒng)可靠性建模。這項創(chuàng)新解決方案能夠應對數(shù)據(jù)中心和電信基礎設施面臨的日益嚴峻的系統(tǒng)電源故障問題。這些設施39%的宕機時間因停電引起,每次宕機的平均成本為687,700美元,因此迫切需要實現(xiàn)無縫運行并減輕對財務的影響。通過集成英飛凌的功率監(jiān)控解決方案,企業(yè)能夠增強運營彈性、減少碳足跡并大幅降低成本。該產(chǎn)品包括一種在數(shù)字功率控制器上運行的算法并以此實現(xiàn)了軟硬件集成,這與英飛凌的戰(zhàn)略方針相吻合,即為客戶提供包括半導體器件和配套軟件工具在內的綜合系統(tǒng)解決方案。該解決方案適用于數(shù)據(jù)中心、AI服務器、GPU 和電信網(wǎng)絡中所使用的直流-直流轉換器、交流-直流整流器和IBC模塊等應用。
Jul. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長,下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器以及WoA AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設計制造商(ODMs)備貨動能逐月增溫,預計帶動高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升,進一步推升MLCC平均售價(ASP)。
【2024年6月25日,德國慕尼黑訊】隨著人工智能(AI)處理器對功率的要求日益提高,服務器電源(PSU)必須在不超出服務器機架規(guī)定尺寸的情況下提供更高的功率,這主要是因為高級GPU的能源需求激增。到本十年末,每顆高級GPU芯片的能耗可能達到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應用和相關特定客戶需求的出現(xiàn),促使英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)開發(fā)電壓650 V以下的SiC MOSFET產(chǎn)品?,F(xiàn)在,英飛凌基于今年早些時候發(fā)布的第二代(G2)CoolSiCTM技術,推出全新CoolSiC? MOSFET 400 V系列。全新MOSFET產(chǎn)品組合專為AI服務器的AC/DC級開發(fā),是對英飛凌最近公布的PSU路線圖的補充。該系列器件還適用于太陽能和儲能系統(tǒng)(ESS)、變頻電機控制、工業(yè)和輔助電源(SMPS)以及住宅建筑固態(tài)斷路器。
【2024年6月13日,德國慕尼黑訊】在技術進步和低碳化日益受到重視的推動下,電子行業(yè)正在向結構更緊湊、功能更強大的系統(tǒng)轉變。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX:IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡,同時兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。目前,英飛凌正在通過采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封裝的兩個全新產(chǎn)品系列,擴展其 CoolSiC? MOSFET分立式半導體器件 650 V產(chǎn)品組合。這兩個產(chǎn)品系列基于CoolSiC? 第2代(G2)技術,在性能、可靠性和易用性方面均有顯著提升,專門用于中高檔開關模式電源(SMPS),如AI服務器、可再生能源、電動汽車充電器、大型家用電器等。
戴爾股價在5月31日(周五)收盤時大幅下跌18%,分析認為主要原因是該公司人工智能服務器存貨量低于市場預期,以及預期利潤率下降,業(yè)績令投資者感到沮喪。
Feb. 19, 2024 ---- 受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩,科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉趨保守,英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊,反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆,環(huán)比減少7%。
伴隨ChatBOT、生成式AI等在各應用領域發(fā)力,CSP業(yè)者如Microsoft、Google、AWS等加大AI投資力道,推升AI服務器(AI Server)需求上揚,TrendForce估算,2023年AI服務器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬臺,年增將達37.7%,占整體服務器出貨量達9%,2024年將再成長逾38%,AI服務器占比將逾12%。
Aug. 24, 2023 ---- 據(jù)NVIDIA最新財報數(shù)據(jù)(FY2Q24)顯示,其數(shù)據(jù)中心業(yè)務達103.2億美元,季成長率141%,年成長率更高達171%,且NVIDIA看好后續(xù)成長力道。TrendForce集邦咨詢認為,主要NVIDIA高營收成長動力來自于其數(shù)據(jù)中心AI服務器相關解決方案業(yè)務,主力產(chǎn)品包含AI加速芯片GPU、AI服務器參考架構HGX等,作為大型數(shù)據(jù)中心的AI 基礎設施。
May 30, 2023 ---- AI服務器及AI芯片需求同步看漲,TrendForce集邦咨詢預估2023年AI服務器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量近120萬臺,年增38.4%,占整體服務器出貨量近9%,至2026年將占15%,同步上修2022~2026年AI服務器出貨量年復合成長率至22%。而AI芯片2023年出貨量將成長46%。
Apr. 24, 2023 ---- 服務器新平臺Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa機種量產(chǎn)在即,但近期市場上傳出Server DDR5 RDIMM的PMIC匹配性問題,目前DRAM原廠與PMIC廠商均已著手處理。TrendForce集邦咨詢認為,該情況將產(chǎn)生兩種影響,首先,由于僅MPS(芯源系統(tǒng))供應的PMIC無狀況,DRAM原廠短期內將同步提升對芯源的采購比重。其次,目前原廠DDR5 Server DRAM生產(chǎn)仍停留在舊制程,短期內供給量難免受此事件影響,故預估第二季DDR5 Server DRAM價格跌幅將收斂,由原預估15-20%收斂至13-18%。
Apr. 18, 2023 ---- AI服務器出貨動能強勁帶動HBM(high bandwidth memory)需求提升,據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)約40%、美光(Micron)約10%。此外,高階深度學習AI GPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭,2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載,三大原廠也已規(guī)劃相對應規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。因此,在今年將有更多客戶導入HBM3的預期下,SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應商,其整體HBM市占率可望藉此提升至53%,而三星、美光則預計陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn),HBM市占率分別為38%及9%。
Mar. 8, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢觀察到始自2018年新興應用題材的帶領下,包含自動駕駛汽車、AIoT與邊緣運算,諸多大型云端業(yè)者開始大量投入AI相關的設備建設,截至2022年為止,預估搭載GPGPU(General Purpose GPU)的AI 服務器年出貨量占整體服務器比重近1%,而2023年預估在ChatBot相關應用加持下,可望再度刺激AI相關領域的活絡,預估出貨量年成長可達8%;2022~2026年復合成長率將達10.8%。
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)矸掌鞯挠嘘P報道,通過閱讀這篇文章,大家可以對服務器具備清晰的認識,主要內容如下。