北京時間1月10日消息,微軟周二稱,為防護Meltdown和Spectre安全漏洞攻擊而發(fā)布的補丁導(dǎo)致部分PC和服務(wù)器的運行速度變慢,其中基于老款英特爾處理器運行的系統(tǒng)的性能明顯下降。
AMD延續(xù)Ryzen處理器與Radeon繪圖技術(shù)于2017年在全球掀起的熱潮,1月8日于2018年CES國際消費電子展開幕前在拉斯維加斯舉辦活動,揭露全新與新一代高效能運算與繪圖產(chǎn)品之推出計劃。
AMD CPU處理器、GPU顯卡目前都是14nm工藝制造,其中Ryzen CPU將在今年升級為12nm(Zen+),再往后的Zen 2架構(gòu)則采用全新的7nm。
Intel處理器近日曝出的嚴(yán)重安全漏洞腳的人心惶惶,那么同屬x86架構(gòu)陣營的AMD這邊到底如何呢?今天,AMD官方對此做出了詳細的回應(yīng),AMD用戶可以把懸著的心放下了。
由于Meltdown和Spectre兩個嚴(yán)重內(nèi)核級漏洞造成的安全事件愈演愈烈,其中不可否認的是,搭載Intel處理器的Linux服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心影響最深。
日前有消息指Intel即將推出的i7-8809G處理器是一款整合了酷睿處理器和AMD VEGA GPU的芯片,這將補上Intel在GPU上的短板為它與NVIDIA抗衡增添幾分底氣。
“沒有永恒的敵人,只有永恒的利益”這話用在英特爾和AMD的合作上面再合適不過。業(yè)界人士均曉,英特爾和AMD做了幾十年對頭一直水火不容,此次為何愿意握手言和呢?
國外媒體TechSpot今天評選出了他們心目中的2017年度最佳的五款CPU處理器,但可能和很多人的想法不同,盡管今年AMD Ryzen表現(xiàn)十分突出,Intel仍然拿下了五個獎項中的四個。
2017年即將過去,對這一年進行一個總結(jié)的話,可以說是沉寂多年的PC芯片產(chǎn)業(yè)是一個重要的節(jié)點,也是呈現(xiàn)井噴式性能進化的一年,在這一年里,AMD完成了對Intel的反擊
今天,英國科技媒體TechRadar撰文指出,Coffee Lake處理器是Intel主流產(chǎn)品線的一次相當(dāng)關(guān)鍵性升級,因為很多年沒見這樣有意義的新ya品gao了。
Intel與AMD都承認了他們在合作打造一款I(lǐng)ntel CPU+AMD GPU的移動版處理器,CPU部分來自Intel第八代酷睿處理器,GPU部分由AMD的Vega,并且會使用HBM2顯存節(jié)省空間,具體細節(jié)之前是不清楚的,不過近日有人找到了些蛛絲馬跡。
據(jù)ComputerBase報道,代號GFX10的芯片近日在A卡的Linux驅(qū)動中現(xiàn)身“new_chip.gfx10.mmSUPER_SECRET.enable [0: 0]”。由于Vega的內(nèi)部代號是GFX9,德國CB和VCZ都表示,GFX10就是Navi。
AMD 7nm的Navi(仙后座)已經(jīng)現(xiàn)身,這款產(chǎn)品最快2018年末,2019年將大規(guī)模鋪貨上市。ComputerBase報道,代號GFX10的芯片近日在A卡的Linux驅(qū)動中現(xiàn)身“new_chip.gfx10.mmSUPER_SECRET.enable [0: 0]”。由于Vega的內(nèi)部代號是GFX9,德國CB和VCZ都表示,GFX10就是Navi。
AMD剛剛發(fā)布了可以說是整個公司歷史上飛躍幅度最大的一款顯卡驅(qū)動,并特意命名為“Radeon Software Adrenalin Edition”(腎上腺素版),擁有最多20%的性能提升,以及30多項全新或改進功能。
第一批發(fā)布的芯片代號為“Pinnacle Ridge”,主要針對臺式機打造。全新一代的芯片除了提供更快的速度和更高的效率之外,還有可能支持更高頻率的內(nèi)存。
20年前,當(dāng)競爭對手強大的Pentium奔騰處理器已經(jīng)發(fā)展到第二代時,AMD還僅僅是一位剛剛進入處理器行業(yè)沒多久的“新人”,其真正引起市場關(guān)注的產(chǎn)品——K6處理器才剛剛發(fā)布,還有Cyrix這位“難兄難弟”做伴。
日前,CU數(shù)量14和16個的RX 560同時在AMD官網(wǎng)現(xiàn)身。其實前者對于中國用戶并不陌生,即RX 560D,定位和去年的RX 470D一致,號稱專門面向中國市場(尤其是網(wǎng)吧和兼容主機)推出。
沉寂許久的AMD公司亮相正在美國夏威夷召開的高通Snapdragon技術(shù)峰會。AMD公司副總裁兼客戶業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Kevin Lensing宣布,公司將與高通合作生產(chǎn)Always ConnectedRyzen Mobile產(chǎn)品。
12月6日消息 今天凌晨,高通在美國夏威夷召開了2017年驍龍技術(shù)峰會,會上正式發(fā)布了新一代的移動平臺驍龍845,小米雷軍同時也宣布新款旗艦將搭載這款最新最強的旗艦芯片。此外,在本次峰會上,AMD高管Kevin Lensin
AMD今年憑借Zen架構(gòu)打了個漂亮的翻身仗,散漫已久的Intel被徹底打了個措手不及。雖然不能說AMD可以從此翻身,但至少為下一步發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ),而且后續(xù)怎么走,AMD也有了很明確的思路。