AMD

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美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專(zhuān)門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶(hù)——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶(hù)為中心的解決方案。AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機(jī)會(huì)。

CES帶來(lái)的消費(fèi)智能化方向

每年的CES都能吸引到眾多眼球，大家也把CES看作當(dāng)年消費(fèi)電子發(fā)展的趨勢(shì)之一。今年的CES自然也不例外，大量的移動(dòng)產(chǎn)品參展，各種芯片技術(shù)的更迭都讓我們看到2013年的消費(fèi)電子市場(chǎng)面臨的改變是什么。在本屆展會(huì)上三星發(fā)

消費(fèi)電子
2013-01-16

智能化 CE AMD 移動(dòng)
AMD轉(zhuǎn)型復(fù)興計(jì)劃緩慢：大中華區(qū)換帥尋突破

AMD近日宣布，其全球副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鋆離職，AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明接替他的職位。鄧元鋆的離職與AMD的業(yè)績(jī)及市場(chǎng)情況密不可分。在全球經(jīng)濟(jì)不景氣、PC市場(chǎng)萎靡的大環(huán)境下，AMD連續(xù)兩個(gè)季

消費(fèi)電子
2013-01-15

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 英特爾 ARM AMD
險(xiǎn)中求勝 Nvidia Project Shield計(jì)劃

CES2013由不多的亮點(diǎn)支撐著，Nvidia的Project Shield計(jì)劃就是其一。流式游戲服務(wù)器加移動(dòng)掌上游戲機(jī)結(jié)合的特性讓人眼前一亮，但仔細(xì)想想，這將是一個(gè)非常危險(xiǎn)的計(jì)劃。首先，Wii U已經(jīng)上市并采用AMD顯卡，PS4已經(jīng)爆

智能硬件
2013-01-15

NVIDIA PROJECT SHIELD AMD
AMD轉(zhuǎn)型復(fù)興慢：尋突破大中華區(qū)換帥

AMD近日宣布，其全球副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鋆離職，AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明接替他的職位。鄧元鋆的離職與AMD的業(yè)績(jī)及市場(chǎng)情況密不可分。在全球經(jīng)濟(jì)不景氣、PC市場(chǎng)萎靡的大環(huán)境下，AMD連續(xù)兩個(gè)季

消費(fèi)電子
2013-01-14

英特爾 ARM BSP AMD
AMD Temash：1080p Windows平板玩游戲很流暢

AMD推出了很多使用于平板電腦的芯片，讓人覺(jué)得有點(diǎn)混亂，不過(guò)下面要介紹的這個(gè)芯片肯定會(huì)讓你很印象深刻。Temash是AMD的下一代平板芯片，它的性能有了大幅度的提升，在這次展會(huì)上可以看到，Windows平板

智能硬件
2013-01-13

Windows 平板 TE AMD
配雙顯卡售價(jià)不足萬(wàn)元聯(lián)想發(fā)布X700游戲臺(tái)機(jī)

聯(lián)想在美國(guó)CES大展上正式發(fā)布Erazer X700游戲主機(jī)。這款游戲主機(jī)的外觀霸氣十足，內(nèi)置硬件也毫不遜色。最高配的版本內(nèi)置英特爾i7 extreme處理器， 32GB內(nèi)存、可通過(guò)支持熱插拔的外置硬盤(pán)接口拓展至4TB

智能硬件
2013-01-13

聯(lián)想顯卡游戲主機(jī) AMD
險(xiǎn)中求勝 Nvidia Project Shield計(jì)劃

險(xiǎn)中求勝 Nvidia Project Shield計(jì)劃

嵌入式軟件
2013-01-12

NVIDIA PROJECT SHIELD AMD
聯(lián)想推出游戲PC Erazer X700，外觀設(shè)計(jì)是賣(mài)點(diǎn)

1月7日消息，雖然說(shuō)人們通常不會(huì)把聯(lián)想和游戲產(chǎn)品聯(lián)系起來(lái)，但是顯然聯(lián)想認(rèn)為，到了推出游戲PC的時(shí)機(jī)。今天聯(lián)想在CES 2013的新聞公告中透露，將推出Erazer X700，一款外觀設(shè)計(jì)獨(dú)特的游戲PC。除了外觀獨(dú)

智能硬件
2013-01-12

聯(lián)想 PC RAZER AMD
AMD艱難轉(zhuǎn)型主攻通信和服務(wù)器市場(chǎng)

AMD高級(jí)副總裁麗莎·蘇北京時(shí)間1月9日上午消息，AMD高級(jí)副總裁麗莎·蘇(Lisa Su)在CES2013上接受采訪時(shí)稱(chēng)，該公司正經(jīng)歷艱難的企業(yè)文化轉(zhuǎn)型，加倍投入通信和服務(wù)器等新市場(chǎng)。AMD長(zhǎng)期從事PC芯片設(shè)計(jì)的資深

智能硬件
2013-01-10

通信 MIDDOT CE AMD
AMD另類(lèi)新三屏：兩橫屏＋一豎屏

憑借獨(dú)特的Eyefinity寬域技術(shù)，AMD在多屏技術(shù)方面一直不斷拓展，軟件硬件持續(xù)更新，組建多屏的方式也越來(lái)越靈活。AMD產(chǎn)品經(jīng)理David Tjong今天又披露了一種相當(dāng)另類(lèi)的三屏系統(tǒng)：兩個(gè)橫屏加一個(gè)豎屏。傳

智能硬件
2013-01-10

顯示器 VI DISPLAYPORT AMD
AMD低功耗28nm APU本季度提前出擊

AMD將在CES 2013上展示新一代APU已經(jīng)不是秘密，而最新消息顯示，AMD還計(jì)劃加快發(fā)布進(jìn)程，第一季度內(nèi)就推出兩款低功耗型號(hào)。Kabini、Temash均會(huì)采用臺(tái)積電28nm工藝制造，整合最多四個(gè)美洲虎架構(gòu)的CPU核心、DX11.1 GCN

消費(fèi)電子
2013-01-10

低功耗 APU TE AMD
AMD低功耗28nm APU本季度提前出擊

AMD將在CES2013上展示新一代APU已經(jīng)不是秘密，而最新消息顯示，AMD還計(jì)劃加快發(fā)布進(jìn)程，第一季度內(nèi)就推出兩款低功耗型號(hào)。Kabini、Temash均會(huì)采用臺(tái)積電28nm工藝制造，整合最多四個(gè)美洲虎架構(gòu)的CPU核心、DX11.1GCN架

模擬
2013-01-09

低功耗 APU TE AMD
“工業(yè)上首款四核x86 SoC” AMD新款A(yù)PU亮相CES

AMD在拉斯維加斯的新聞發(fā)布會(huì)剛剛圓滿(mǎn)完成，如果說(shuō)要用一個(gè)縮寫(xiě)詞來(lái)形容我們看到的所有東西的話，那就是APU。兩個(gè)最精彩的部分編名為T(mén)emash和Kabini，這兩款產(chǎn)品是公司首個(gè)真正意義上的嵌入式晶片系統(tǒng)APU。實(shí)際上，他

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-09

SoC 四核 X86 AMD
CES2013：編輯說(shuō)談評(píng) 誰(shuí)是地上最強(qiáng)Soc?

看起來(lái)，沒(méi)有哪個(gè)國(guó)際電子科技盛會(huì)能有CES2013這樣熱血，在本屆CES(全球電子消費(fèi)者)正式開(kāi)幕前，關(guān)于地上最強(qiáng)Soc移動(dòng)處理器的傳說(shuō)，風(fēng)聲四起了。在正式開(kāi)幕前的兩天內(nèi)，全球最強(qiáng)最受矚目的四大芯片廠商均召開(kāi)了自己的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-09

Intel SoC CE AMD
新架構(gòu)、新工藝 AMD AUP 2013路線圖

看過(guò)粗略版本之后，現(xiàn)在我們來(lái)看看AMD APU 2013年的詳細(xì)路線圖，Richland、Kaveri、Kabini、Temash四款產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)也被披露出來(lái)。首先在上半年，Trinity將迎來(lái)后繼者Richland，不過(guò)只是個(gè)過(guò)渡方案，仍然被稱(chēng)為&

智能硬件
2013-01-09

路線圖 NI ABI AMD
AMD FirePro中國(guó)市場(chǎng)出現(xiàn)仿冒卡官方已展開(kāi)調(diào)查

FirePro顯卡在中國(guó)市場(chǎng)傳出仿冒品，若從中國(guó)選購(gòu)千萬(wàn)要留意。近年來(lái)，AMD FirePro 顯卡在中國(guó)獲得不少支持，而近日傳出FirePro 在中國(guó)市場(chǎng)出現(xiàn)仿冒品一事。消費(fèi)者拉長(zhǎng)汰換電腦主機(jī)時(shí)間，以至于整體顯

智能硬件
2013-01-08

顯卡 APP FIR AMD
八核心僅95W 高效打樁機(jī)FX-8300上市

近日，熱設(shè)計(jì)功耗只有95W的八核心處理器AMD FX-8300在日本秋葉原搶先上市了，售價(jià)16680-16980日元，約合人民幣1200元。AMD此前推出的八核心推土機(jī)、打樁機(jī)都是125W，F(xiàn)X-8300首次降到了95W，而且規(guī)格并不弱：原始頻率

智能硬件
2013-01-08

接口封裝 SOCKET AMD
提升一倍多 AMD新移動(dòng)處理器

AMD為平板設(shè)備推出了很多的處理器，以至于常常對(duì)開(kāi)發(fā)型號(hào)產(chǎn)生困惑，不過(guò)你只要記住一點(diǎn)：最新平板設(shè)備上使用的AMD處理器代號(hào)為T(mén)emash。在今天的發(fā)布會(huì)上AMD宣布這款芯片的性能比現(xiàn)在的Hondo APU提升了一倍多，展會(huì)上

智能硬件
2013-01-08

處理器平板 AMD 移動(dòng)
性能大幅提升 AMD最新移動(dòng)平臺(tái)處理芯片Temash

AMD為平板設(shè)備推出了很多的處理器，以至于常常對(duì)開(kāi)發(fā)型號(hào)產(chǎn)生困惑，不過(guò)你只要記住一點(diǎn)：最新平板設(shè)備上使用的AMD處理器代號(hào)為T(mén)emash。在今天的發(fā)布會(huì)上AMD宣布這款芯片的性能比現(xiàn)在的Hondo APU提升了一倍多，展會(huì)上

智能硬件
2013-01-08

芯片移動(dòng)平臺(tái) TE AMD
性能大幅提升 AMD最新移動(dòng)平臺(tái)處理芯片Temash

AMD為平板設(shè)備推出了很多的處理器，以至于常常對(duì)開(kāi)發(fā)型號(hào)產(chǎn)生困惑，不過(guò)你只要記住一點(diǎn)：最新平板設(shè)備上使用的AMD處理器代號(hào)為T(mén)emash。在今天的發(fā)布會(huì)上AMD宣布這款芯片的性能比現(xiàn)在的Hondo APU提升了一倍多，展會(huì)上

智能硬件
2013-01-08

芯片移動(dòng)平臺(tái) TE AMD

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AMD

CES帶來(lái)的消費(fèi)智能化方向

AMD轉(zhuǎn)型復(fù)興計(jì)劃緩慢：大中華區(qū)換帥尋突破

險(xiǎn)中求勝 Nvidia Project Shield計(jì)劃

AMD轉(zhuǎn)型復(fù)興慢：尋突破大中華區(qū)換帥

AMD Temash：1080p Windows平板玩游戲很流暢

配雙顯卡售價(jià)不足萬(wàn)元聯(lián)想發(fā)布X700游戲臺(tái)機(jī)

險(xiǎn)中求勝 Nvidia Project Shield計(jì)劃

聯(lián)想推出游戲PC Erazer X700，外觀設(shè)計(jì)是賣(mài)點(diǎn)

AMD艱難轉(zhuǎn)型主攻通信和服務(wù)器市場(chǎng)

AMD另類(lèi)新三屏：兩橫屏＋一豎屏

AMD低功耗28nm APU本季度提前出擊

AMD低功耗28nm APU本季度提前出擊

“工業(yè)上首款四核x86 SoC” AMD新款A(yù)PU亮相CES

CES2013：編輯說(shuō)談評(píng) 誰(shuí)是地上最強(qiáng)Soc?

新架構(gòu)、新工藝 AMD AUP 2013路線圖

AMD FirePro中國(guó)市場(chǎng)出現(xiàn)仿冒卡官方已展開(kāi)調(diào)查

八核心僅95W 高效打樁機(jī)FX-8300上市

提升一倍多 AMD新移動(dòng)處理器

性能大幅提升 AMD最新移動(dòng)平臺(tái)處理芯片Temash

性能大幅提升 AMD最新移動(dòng)平臺(tái)處理芯片Temash

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