據(jù)馬來西亞媒體報道,AMD高級副總裁德文德·庫馬爾(Devinder Kumar)透露,AMD計劃今年年底前將其芯片生產(chǎn)測試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報道,此舉有助于AMD提高產(chǎn)量,降低生產(chǎn)成本,以滿足微處
據(jù)國外媒體報道,據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)稱,今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)項目支出可能會增長22%,其中芯片設(shè)備生產(chǎn)的支出將增長28%。SEMI分析師克里斯蒂安格雷格迪塞多夫(Christian Gregor Dieseldorff)稱:&ldquo
據(jù)馬來西亞媒體報道,AMD高級副總裁德文德·庫馬爾(DevinderKumar)透露,AMD計劃今年年底前將其芯片生產(chǎn)測試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報道,此舉有助于AMD提高產(chǎn)量,降低生產(chǎn)成本,以滿足微處
據(jù)馬來西亞媒體報道,AMD高級副總裁德文德·庫馬爾(Devinder Kumar)透露,AMD計劃今年年底前將其芯片生產(chǎn)測試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報道,此舉有助于AMD提高產(chǎn)量,降低生產(chǎn)成本,以滿
3月3日上午消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備與材料國際組織(SEMI)稱,2011年全球芯片制造項目開支將增長22%,芯片設(shè)備生產(chǎn)開支將增長28%。 SEMI的分析師克里斯琴·格雷戈爾·迭塞爾多夫(Christian Gregor D
3月2日消息,據(jù)馬來西亞媒體報道,AMD高級副總裁德文德·庫馬爾(DevinderKumar)透露,AMD計劃今年年底前將旗下半導(dǎo)體生產(chǎn)測試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報道,此舉有助于AMD提高產(chǎn)量,滿足微處
據(jù)馬來西亞媒體報道,AMD高級副總裁德文德?庫馬爾(Devinder Kumar)透露,AMD計劃今年年底前將旗下半導(dǎo)體生產(chǎn)測試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報道,此舉有助于AMD提高產(chǎn)量,滿足微處理器和圖形處
昨日,芯片廠商AMD正式發(fā)布其全新處理器APU產(chǎn)品,37款基于APU的筆記本、一體機、HTPC等新品集體亮相。同時亮相的,還有剛剛?cè)温欰MD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁的鄧元鋆。據(jù)悉,AMD還將在2012年推出專用于平板電腦的
據(jù)國外媒體報道,雖然2010年全球電腦芯片市場普遍增長,但在去年第四季度有些反常。去年第四季度的微處理器銷量,環(huán)比和同比均有所下降,分別下降0.04%和0.21%。然而,根據(jù)IDC的統(tǒng)計,2010年在芯片銷售方面還是有17.
本報訊 (記者 牛穎惠) 昨天,AMD宣布任命周偉焜為公司董事會成員。周偉焜現(xiàn)年65歲,曾在IBM公司任職40多年,歷任IBM亞太區(qū)多個要職。在擔(dān)任IBM大中華區(qū)首席執(zhí)行總裁的十多年中,主要負(fù)責(zé)掌管IBM在中國大陸、香港以及
本報訊 (記者 牛穎惠) 昨天,AMD在北京舉行了AMD Fusion APU發(fā)布會,推出包括E和C系列的APU產(chǎn)品。春節(jié)前由諾基亞公司跳槽AMD的全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元?首次代表AMD參加發(fā)布會。 鄧元?表示,“APU真正
昨日,芯片廠商AMD正式發(fā)布其全新處理器APU產(chǎn)品,37款基于APU的筆記本、一體機、HTPC等新品集體亮相。同時亮相的,還有剛剛?cè)温欰MD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁的鄧元鋆。據(jù)悉,AMD還將在2012年推出專用于平板電腦的
市場研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示,2010年全球處理器芯片出貨量增長17.1%;銷售額達(dá)363億美元,增長26.7%。值得注意的是,去年第四季度,全球處理器芯片出貨量環(huán)比下滑0.04%,同比下滑0.21%。IDC分析師謝恩-勞(ShaneRau)說
北京時間2月25日凌晨消息,IDC周三指出,英特爾在Sandy Bridge芯片上出現(xiàn)的問題并不會賦予AMD贏得市場份額的機會。IDC調(diào)研主管謝恩·羅(Shane Rau)稱,作為Sandy Bridge的競爭產(chǎn)品,AMD Llano芯片的延遲已經(jīng)讓
AMD將新加坡芯片生產(chǎn)測試線移至馬來西亞
IDC:2010年全球處理器芯片出貨量增長17.1%
增加投放40nm代工訂單之后,AMD與臺積電的下一步合作就是28nmGPU顯卡了,不過似乎還非常遙遠(yuǎn)。據(jù)臺灣“中國經(jīng)濟(jì)通訊社”(CENS)報道,為了確保BrazosAPU融合處理器的市場供應(yīng),尤其是三月起正式進(jìn)入中國內(nèi)地市場,AMD
增加投放40nm代工訂單之后,AMD與臺積電的下一步合作就是28nm GPU顯卡了,不過似乎還非常遙遠(yuǎn)。據(jù)臺灣“中國經(jīng)濟(jì)通訊社”(CENS)報道,為了確保Brazos APU融合處理器的市場供應(yīng),尤其是三月起正式進(jìn)入中國內(nèi)地市場,A
泡泡網(wǎng)主板頻道2月23日 據(jù)臺灣媒體報道由于AMD三月份即將發(fā)布APU融聚平臺,因此最近向臺積電大規(guī)模增發(fā)了40nm工藝芯片的生產(chǎn)訂單,以確保Fusion APU處理器的供應(yīng)。 臺積電12英寸晶圓廠Fab 14的第四期項目不久前
最新的消息顯示,臺灣芯片代工廠商臺積電近日獲得了AMD的28nm和40nm制造工藝芯片的代工訂單,這樣一個情況對于競爭對手Globalfoundries顯然是一個沖擊。該消息顯示,臺積電將在明年第二季度為AMD代工28nm制造工藝的S