LED采用全部串聯(lián)方式的連接如圖1所示,即將多個(gè)LED的正極對(duì)負(fù)極連接成串,其優(yōu)點(diǎn)是通過每個(gè)LED的工作電流一樣(一般應(yīng)在串聯(lián)支路中串人限流電阻R),但要求LED驅(qū)動(dòng)器輸出較高的電壓。當(dāng)LED的一致性差別較大時(shí),雖然
21ic訊 Aspect公司日前宣布推出Aspect® On Demand。作為一項(xiàng)托管服務(wù),Aspect® On Demand讓聯(lián)絡(luò)中心能夠以安全且有效管理的數(shù)據(jù)中心為基礎(chǔ),享用Aspect業(yè)界最佳的客戶聯(lián)絡(luò)和企業(yè)勞動(dòng)力優(yōu)化功能。這樣一來,企
開放存儲(chǔ)系統(tǒng)是目前一個(gè)比較新的存儲(chǔ)系統(tǒng),也是目前3G業(yè)務(wù)開始試用的一種存儲(chǔ)系統(tǒng)。伴隨著3G業(yè)務(wù)的推出,中國電信行業(yè)也將迎來新的發(fā)展,海量視音頻數(shù)據(jù)傳輸及移動(dòng)支付等許多新的增值業(yè)務(wù)即將出現(xiàn)。然而,這些業(yè)務(wù)的
隨著UMTS/LTE等業(yè)務(wù)的迅猛發(fā)展,IP RAN已經(jīng)成為分組承載的主流技術(shù)選擇。同時(shí),分組化網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)維給運(yùn)營商帶來巨大的挑戰(zhàn)。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維需要提供基于圖形化操作模式,并具備全面高效的管理能力。華為基于網(wǎng)絡(luò)IP化需求,提
亞洲迅速成為全球智能電網(wǎng)活動(dòng)中心。據(jù)GTM研究的最新報(bào)告《亞洲智能電網(wǎng)2012-2016:市場、技術(shù)與戰(zhàn)略》稱,中、日、韓三國智能電網(wǎng)市場目前總價(jià)值高達(dá)85億美元,至2016年預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的190億美元。這份長達(dá)180頁的
EHR界面我們生活在IOS的世界里,但有時(shí)候?qū)徱暺饋?,EHR貌似陷入了“Windows 97”的“情網(wǎng)”里。隨著越來越多的人在華麗的iPhone、iPad和 MacBook上打發(fā)時(shí)間,對(duì)于整天沉浸于以個(gè)人電腦為基礎(chǔ)的E
對(duì)年長者來說,若跌倒并導(dǎo)致受傷可不是開玩笑的;為此美國德州理工大學(xué)(Texas Tech University)在德州儀器(TI)的贊助下展開了一項(xiàng)研究,目標(biāo)是藉由分析年長者的姿勢(shì)與步伐,好在他們可能跌倒之前發(fā)出警告。這項(xiàng)研究項(xiàng)
據(jù)日本NanoOpto先容,最大可量產(chǎn)10英寸的產(chǎn)物。2012年8月的量產(chǎn)范圍按4英寸換算為月產(chǎn)40萬塊。將采納第二代(370妹妹×470妹妹)玻璃基板。“概況處置以前的工序拜托給日外國內(nèi)的著名成膜廠商,切割今后的
求職如何過HR這一關(guān)
幾種常見的網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)技術(shù)的比較研究
北京時(shí)間5月18日晚間消息,繼蘋果之后,RIM和摩托羅拉移動(dòng)近日也修改了nano-SIM卡設(shè)計(jì)。當(dāng)前,蘋果正與諾基亞、摩托羅拉移動(dòng)和RIM爭奪下一代SIM卡標(biāo)準(zhǔn)。按照原計(jì)劃,歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(以下簡稱“ETSI”)于
北京時(shí)間5月18日晚間消息,全球最著名的一些手機(jī)廠商目前正在制定一種新的SIM卡標(biāo)準(zhǔn),唯一的問題是其無法達(dá)成協(xié)議。不過,昨天有三家手機(jī)廠商試圖朝著達(dá)成協(xié)議的方向再邁出一步。據(jù)美國科技博客The Verge援引消息人士
LED采用全部串聯(lián)方式的連接如圖1所示,即將多個(gè)LED的正極對(duì)負(fù)極連接成串,其優(yōu)點(diǎn)是通過每個(gè)LED的工作電流一樣(一般應(yīng)在串聯(lián)支路中串人限流電阻R),但要求LED驅(qū)動(dòng)器輸出較高的電壓。當(dāng)LED的一致性差別較大時(shí),雖然
開放存儲(chǔ)系統(tǒng)已然成為3G的首選系統(tǒng)
醫(yī)療的藝術(shù):醫(yī)療IT需要好的設(shè)計(jì)
全球最大的代工企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)公布了2.5維LSI的制造戰(zhàn)略。在2012年4月舉行的封裝技術(shù)國際會(huì)議“ICEP-IAAC(JointConferenceof“InternationalConferenceonElectronicsPackaging”and“IMAPSAllAsiaConference”)
Manz 為其在蘇州的新工廠舉辦了盛大的開幕儀式。Manz的新工廠將用于制造光伏設(shè)備和平板顯示器的生產(chǎn)設(shè)備,以及印刷電路板(PCB)的生產(chǎn)設(shè)備。Manz計(jì)劃在工廠投產(chǎn)的第一階段,將員工人數(shù)從現(xiàn)有的400人增加到700多人,以
思亞諾(Siano)于近日發(fā)布了其和TD-SCDMA芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)及全球電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)方案供應(yīng)商中興通訊(ZTE)的合作項(xiàng)目。這次合作為CMMB終端用戶帶來更為先進(jìn)的功能設(shè)計(jì)從而實(shí)現(xiàn)更加新奇的客戶體驗(yàn)
盡管不斷強(qiáng)調(diào)“自主創(chuàng)新”,但中國觀察家們?nèi)匀徽J(rèn)為,“二代創(chuàng)新”(second generation innovation),才是中國真正的競爭優(yōu)勢(shì)所在。所謂的“二代創(chuàng)新”,意指結(jié)合既有技術(shù)和產(chǎn)品,以及中國本身強(qiáng)大的制造能力,進(jìn)而開
市場研究Databeans的最新報(bào)告預(yù)測,全球類比晶片市場銷售額2012年約可達(dá)438億美元,較2011年成長3%。其中特殊應(yīng)用類比晶片市場規(guī)模估計(jì)在2012年可達(dá)260億美元,該數(shù)字在2011年為252億美元;該機(jī)構(gòu)預(yù)期接下來五年,特殊