ARM稱正與微軟合作開發(fā)64位版Windows RT
電子設計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術,已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議,共同開發(fā)14nm以及更先
AMD宣布開始研發(fā)基于ARM架構的芯片,而從該公司的未來產(chǎn)品線劃分圖上可以看出,AMD的ARM產(chǎn)品線將集中于數(shù)據(jù)中心、云計算市場,暫不涉及消費級業(yè)務。 AMD數(shù)據(jù)中心服務器解決方案部總經(jīng)理Andrew Feldman今天在電話
AMD今天凌晨做出了一個震驚業(yè)界的宣布:AMD將會設計基于64-bit ARM架構的處理器,首先從云和數(shù)據(jù)中心服務器領域開始。這將使AMD成為業(yè)內(nèi)唯一同時擁有x86、ARM架構產(chǎn)品的廠商。今年六月份的時候,AMD曾宣布會在明年的
AMD針對資料中心首度與x86、ARM處理器結合
Calxeda,這位首度將ARM內(nèi)核搬上服務器處理器的企業(yè)剛剛宣布將于2014年之前在其服務器產(chǎn)品上使用64位ARM芯片。Calxeda的發(fā)展藍圖中有對這系列芯片進行詳細的說明,從中了解到Calxeda未來計劃發(fā)布兩個系列的新一代硬件
21ic訊 賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布已經(jīng)為汽車產(chǎn)業(yè)加快開發(fā)和部署新一代汽車駕員輔助系統(tǒng)(ADAS)做好了準備。在2012年10月16日-17日在號稱“世界汽車之都”的美國底特律舉行的汽車工程師協(xié)會(SAE) Conv
日前,ARM宣布推出首款針對ARM Mali-T600系列圖形處理器(GPU)的處理器優(yōu)化包(POP™)IP解決方案。全新的POP IP針對基于臺積公司28納米HPM(移動高性能)制程技術的Mali-T628與Mali-T678進行了優(yōu)化,其中的內(nèi)核硬化
ARM嵌入式系統(tǒng)的問題分析與總結
ARM嵌入式系統(tǒng)的問題分析與總結
ARM嵌入式系統(tǒng)的問題分析與總結
ARM嵌入式系統(tǒng)的問題分析與總結
去年報道了ARM處理器的主要設計者以及Acron(ARM公司的前身)的主要參與人員,現(xiàn)任曼徹斯特大學工程系教授,Steve Furber正在致力于用ARM處理器模擬人類大腦的相關研究的消息。而時隔一年,F(xiàn)urber教授的研究可謂鳥槍換
曼徹斯特大學正在從臺灣得到最多一百萬個特制的ARM處理器核心,將在名為“U.K. Chips”(英國芯片)的研究項目中用于建造一個大規(guī)模并行計算機“SpiNNaker”(Spiking Neural Network Architecture/尖峰神經(jīng)網(wǎng)絡架構),
曼徹斯特大學正在從臺灣得到最多一百萬個特制的ARM處理器核心,將在名為“U.K. Chips”(英國芯片)的研究項目中用于建造一個大規(guī)模并行計算機“SpiNNaker”(Spiking Neural Network Architecture/尖峰神經(jīng)網(wǎng)絡架構),
基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實現(xiàn)
ARM與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下,通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術,讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構
ARM與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下,通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術,讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構
2012年7月23日,ARM與臺積電共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下,通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術,讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為
2012年7月23日,ARM與臺積電共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下,通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術,讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為