ARM芯片的優(yōu)點小編在這里不用多說,很多朋友肯定能夠非常熟練地進(jìn)行羅列。對于新手來說,這款處理器優(yōu)點頗多易于上手,非常適合在學(xué)習(xí)初期使用。但在開始使用ARM進(jìn)行實際操
指令集(ISA)通俗地講可以理解為一臺機(jī)器(計算機(jī)中的CPU)可以執(zhí)行的“指令”集合,通過這些“指令”能夠?qū)崿F(xiàn)諸如加減乘除這樣的運算,以及接收外部輸入(比如鍵盤)和控制外部輸出(如顯示器)這樣的功能。
靠著 IP 矽智財授權(quán)的 ARM,今日 (15 日)與晶圓專工大廠聯(lián)華電子宣布新的策略聯(lián)盟,雙方共同研發(fā)多個實體 IP 平臺,使聯(lián)華電子的客戶得以輕松將 ARM Artisan 實體 IP 實作于 SoC 設(shè)計當(dāng)中,有效縮短上市時間。
ARM®宣布進(jìn)一步拓展 “大學(xué)計劃合作聯(lián)盟”在中國的項目,全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)先公司Atmel,Microchip的子公司和中國領(lǐng)先的移動互聯(lián)解決方
ARM拚搏新興領(lǐng)域。除了持續(xù)把握智慧手機(jī)商機(jī)之外,安謀國際(ARM)也看好網(wǎng)路、伺服器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器,以及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的潛力,現(xiàn)階段亦展開布局。有鑒于5G前景佳,該公
致象科技今日宣布,推出國內(nèi)首個基于ARM Cortex M4F內(nèi)核開發(fā)的MCU 產(chǎn)品系列—Marco Polo系列,打開了國產(chǎn)MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可廣泛應(yīng)用在智能家居、無人機(jī)、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
檢驗是否自主可控,有一條基本的標(biāo)準(zhǔn)——信息安全不受制于人,產(chǎn)業(yè)發(fā)展不受制于人。這就必須做到知識產(chǎn)權(quán)自主可控、能力水平自主可控、發(fā)展自主可控、供應(yīng)鏈自主可控、具備“國產(chǎn)”資質(zhì)、利潤不受制于人。
MCU(微控制器)在導(dǎo)入了FPU(浮點運算單元)與DSP(數(shù)位訊號處理器)的功能后,可說是為MCU產(chǎn)業(yè)立下了一個重大的里程碑,其中,在該產(chǎn)業(yè)中能見度最高的,莫過于ARM陣營莫屬。
全球主要的電信晶片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、DSP核心供應(yīng)商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM,均競相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開發(fā)出新的處理器架構(gòu),并搶先在今年的世界行動通訊大會(MWC)之前發(fā)布。高通宣布SnapdragonX16、CEVA發(fā)表CEVA-X4,ARM則暢談其新款Cortex-R8。
先來談一下ARM的發(fā)展史:1978年12月5日,物理學(xué)家Hermann Hauser和工程師Chris Curry,在英國劍橋創(chuàng)辦了CPU公司(Cambridge Processing Unit),主要業(yè)務(wù)是為當(dāng)?shù)厥袌龉?yīng)電子
國內(nèi)領(lǐng)先的智能硬件芯片定制及應(yīng)用方案服務(wù)提供商,上海靈動微電子股份有限公司日前宣布,公司已與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商ARM簽訂了ARM Cortex-M0處理器IP多次授權(quán)協(xié)議。
由于涉及編程,學(xué)習(xí)ARM單片機(jī)系統(tǒng)對于從事電子電路的設(shè)計者來說是有些困難的,學(xué)習(xí)知識不難,難的是理清其中的開發(fā)思路,找到一個好的起點。本文就將從這一步入手,為大家介
ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運算(HPC)市場,與臺積電聯(lián)手針對尖端7納米FinFET制程進(jìn)行合作。這項合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗,但ARM若想成功進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場,
ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運算(HPC)市場,與臺積電聯(lián)手針對尖端7納米FinFET制程進(jìn)行合作。這項合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗,但ARM若想成功進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場,可能還需有更完善的軟件支援。
ARM與臺積電共同宣布一項為期多年的協(xié)議,針對7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作,包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計解決方案。 這項協(xié)議延續(xù)先前采用ARM Artisan 基礎(chǔ)實體IP之16奈米與10奈米FinFET的
VR剛剛興起,前景十分廣闊。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估,2016年VR軟硬件的產(chǎn)值將達(dá)67億美元,2020年更會增長到700億美元,其中硬件產(chǎn)值將達(dá)到200億美元。PiperJaffray預(yù)計2016年OculusRift的銷售量將達(dá)到360萬,GearVR500萬
相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計制作外,更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下Power
文章羅列了關(guān)于ARM的22個常用概念。包括一些使用注意事項,ARM啟動代碼設(shè)計,ARM處理器運行模式,ARM體系結(jié)構(gòu)所支持的異常類型和一些基本操作方法等等。
移動機(jī)器人,是一個集環(huán)境感知、動態(tài)決策與規(guī)劃、行為控制與執(zhí)行等多功能于一體的綜合系統(tǒng)。它集中了傳感器技術(shù)、信息處理、電子工程、計算機(jī)工程、自動化控制工程以及人工智能等多學(xué)科的研究成果,代表機(jī)電一體化的最高成就,是目前科學(xué)技術(shù)發(fā)展最活躍的領(lǐng)域之一。
相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計制作外,更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。