ARM
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虛擬現(xiàn)實受追捧 芯片廠商乘勢而起
VR剛剛興起，前景十分廣闊。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，2016年VR軟硬件的產(chǎn)值將達67億美元，2020年更會增長到700億美元，其中硬件產(chǎn)值將達到200億美元。PiperJaffray預計2016年OculusRift的銷售量將達到360萬，GearVR500萬
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聯(lián)發(fā)科Helio X30可能導入ARM全新架構(gòu)
相關消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下Power
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ARM常用概念須知
文章羅列了關于ARM的22個常用概念。包括一些使用注意事項，ARM啟動代碼設計，ARM處理器運行模式，ARM體系結(jié)構(gòu)所支持的異常類型和一些基本操作方法等等。
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基于ARM的智能車無線視頻監(jiān)控系統(tǒng)設計
移動機器人，是一個集環(huán)境感知、動態(tài)決策與規(guī)劃、行為控制與執(zhí)行等多功能于一體的綜合系統(tǒng)。它集中了傳感器技術、信息處理、電子工程、計算機工程、自動化控制工程以及人工智能等多學科的研究成果，代表機電一體化的最高成就，是目前科學技術發(fā)展最活躍的領域之一。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30要導入ARM全新架構(gòu)？
相關消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。
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ARM除了穩(wěn)固手機芯片領先地位 將發(fā)展服務器、物聯(lián)網(wǎng)等
看好微控制器、網(wǎng)絡與服務器、物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展前景，ARM投資人關系副總裁Ian Thornton在日前訪臺時強調(diào)，除了持續(xù)穩(wěn)固行動市場地位，未來也將著眼于新一波的成長動能。
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ARM Powered活力春天，開啟個性新篇章
春天是個萬物復蘇的季節(jié)，明媚的陽光和綻放的花朵無不在引誘著我們走出家門，去欣賞美景。此時的你，是不是也迫不及待地想要出門呼吸新鮮空氣，順便秀秀新裝備呢?且慢，讓我們先來檢查檢查……裝備太舊
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加強產(chǎn)業(yè)協(xié)作，布局生態(tài)創(chuàng)新 ARM宣布在中國重慶多項戰(zhàn)略合作
21ic訊，ARM近日宣布加強在中國的戰(zhàn)略部署，與重慶市政府、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷達成多項協(xié)議，建立合作計劃，共同推進重慶仙桃數(shù)據(jù)谷電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)圈建設。
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加強產(chǎn)業(yè)協(xié)作 布局生態(tài)創(chuàng)新 ARM宣布在中國重慶多項戰(zhàn)略合作
21ic訊 ARM®今日宣布加強在中國的戰(zhàn)略部署，與重慶市政府、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷達成多項協(xié)議，建立合作計劃，共同推進重慶仙桃數(shù)據(jù)谷電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)圈建設。當日，雙方共同為位于仙桃數(shù)據(jù)谷的ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園揭幕;并宣
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兼顧處理器效能與功耗 大小核設計架構(gòu)突起
大小核(big.LITTLE)晶片設計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開始大量導入big.LITTLE設計架構(gòu)，期將不同運算任務分配到最合適的核心處理，藉此發(fā)揮最佳
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ARM推出全新超高能效應用于物聯(lián)網(wǎng)的Cortex-A32處理器
ARM針對下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM® Cortex®-A32，為超高能效應用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構(gòu)，賦予功耗有限的32位嵌入式應用更多優(yōu)勢。
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ARM中main()和__main() 的區(qū)別
當所有的系統(tǒng)初始化工作完成之后，就需要把程序流程轉(zhuǎn)入主應用程序，即呼叫主應用程序。最簡單的一種情況是：IMPORT main
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遠遠落后英特爾x86芯片 ARM 2015年服務器份額未破1%
去年ARM服務器芯片全球出貨僅占不到1%，還遠遠落后至今仍有高達9成的英特爾x86服務器芯片市占。ARM企業(yè)行銷與投資人關系副總裁Ian Thornton坦言，ARM服務器芯片技術和軟體生態(tài)系還不夠成熟是ARM服務器至今采用仍不
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加快蘋果三星CPU更新?lián)Q代 ARM怕英特爾了？
在智能手機領域，除了蘋果之外，三星和 HTC 等來自 Android 陣營的手機廠商，也遵循每年都發(fā)布一款旗艦設備的步伐參與競爭，提供更好的顯示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消費者購買他們的產(chǎn)品。
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ARM與臺積電合作優(yōu)化7nm處理器 瞄準高效能運算應用
IP授權廠商ARM與臺積電共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7納米FinFET制程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單芯片(SoC)的設計解決方案。這項新協(xié)議將擴大雙方長期的合作夥伴關系，推動先進制程技術向
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ARM重大產(chǎn)品更新：R8拓寬5G需求，A32提高物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品能耗
5G和物聯(lián)網(wǎng)這兩個市場對于半導體行業(yè)來說重要性自然不必多說眾多廠家2016年都已經(jīng)紛紛起跑，發(fā)布了不少新品。而ARM自然也是新發(fā)兩彈全新處理器——Cortex-A32和Cortex-R8，分別瞄準了5G和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)市場
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國產(chǎn)MCU中的獵豹——GD32190R-EVAL評測
近日，GigaDevice有兩件大事——上市和新產(chǎn)品的發(fā)布，今天就來給大家介紹一下F190系列的開發(fā)板GD32F190R-EVAL。
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Intel 的14nm OUT了，ARM拉上臺積電直奔7nm
ARM和臺積電宣布簽訂針對7納米 FinFET工藝技術的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，涵蓋了未來低功耗，高性能計算SoC的設計方案。該合作協(xié)議進一步擴展了雙方的長期合作關系，并將領先的工藝技術從移動手機延伸至下一代網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)
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甩Intel好幾條街！ARM/臺積電直奔7nm
ARM、臺積電今天宣布達成了一項新的多年合作協(xié)議，主要是關于7nm工藝和服務器市場布局的。
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ams和意法半導體(ST)整合解決方案保證在新的ARM mbed可穿戴式設備參考設計中的NFC交易安全
ams AG公司(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布，雙方合作開發(fā)的NFC解決方案獲得ARM新的可穿戴
