ARM
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Silicon Labs基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的最節(jié)能MCU問世
Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)宣布推出基于ARM® Cortex®-M0+處理器的業(yè)界最節(jié)能32位微控制器(MCU)。EFM32™ Zero Gecko MCU系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)旨在為廣泛的電池供電型應(yīng)用達(dá)到最低系統(tǒng)功耗，例如便攜式健
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解析意法半導(dǎo)體ARM架構(gòu)SPEAr系列eMPU
目前嵌入式設(shè)計(jì)人員面臨著很大挑戰(zhàn)，現(xiàn)在的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)講究的是在較短的時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)品推向市場，并且可以進(jìn)一步降低成本。這時(shí)選擇一個(gè)合適的CPU，以及合適的生態(tài)系統(tǒng)、開
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Silicon Labs推出基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的全球最節(jié)能MCU
21ic訊 Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今天宣布推出基于ARM® Cortex®-M0+處理器的業(yè)界最節(jié)能32位微控制器(MCU)。EFM32™ Zero Gecko MCU系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)旨在為廣泛的電池供電型應(yīng)用達(dá)到最低系統(tǒng)功耗
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聯(lián)發(fā)科取得ARM Cortex-A50與Mali系列技術(shù)授權(quán)
ARM日前與聯(lián)發(fā)科技共同宣布，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得ARM Cortex-A50系列與下一代ARM Mali圖形處理器（GPU）的技術(shù)授權(quán)。這項(xiàng)組合技術(shù)將協(xié)助聯(lián)發(fā)科技及其客戶在目前的CPU與GPU技術(shù)上脫穎而出。 ARM執(zhí)行副總裁兼處理器部門總
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聯(lián)發(fā)科宣布 與ARM擴(kuò)大合作關(guān)系
聯(lián)發(fā)科今天宣布取得矽智財(cái)授權(quán)龍頭ARM多樣技術(shù)授權(quán)，包括CortexR-A50系列處理器核心和新一代的ARM Mali繪圖處理器(GPU)解決方案。聯(lián)發(fā)科指出，獲得兩者技術(shù)授權(quán)后，將能使該
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MTK與ARM攜手合作推動(dòng)下一代移動(dòng)與消費(fèi)技術(shù)
2013年10月8日，ARM今日與專注于無線通信與數(shù)字多媒體技術(shù)的全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技共同宣布，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得ARM Cortex-A50系列與下一代ARM Mali圖形處理器（GPU）的技術(shù)授權(quán)。這項(xiàng)組合技術(shù)將協(xié)助聯(lián)發(fā)科技及其
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聯(lián)發(fā)科技與ARM再度攜手合作 共同推動(dòng)下一代移動(dòng)與消費(fèi)技術(shù)
ARM今日與專注于無線通信與數(shù)字多媒體技術(shù)的全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技共同宣布，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得ARM Cortex-A50系列與下一代ARM Mali圖形處理器(GPU)的技術(shù)授權(quán)。這項(xiàng)組合技術(shù)將協(xié)助聯(lián)發(fā)科技及其客戶在目前的CPU與
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聯(lián)發(fā)科技與ARM再度攜手合作 共同推動(dòng)下一代移動(dòng)與消費(fèi)技術(shù)
聯(lián)發(fā)科技取得ARM® Cortex®-A50系列處理器與ARM Mali™系列圖形處理器的技術(shù)授權(quán)2013年10月8日——ARM今日與專注于無線通信與數(shù)字多媒體技術(shù)的全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技共同宣布，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得ARM
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聯(lián)發(fā)科技與ARM再度攜手合作 共同推動(dòng)下一代移動(dòng)與消費(fèi)技術(shù)
21ic訊 ARM今日與專注于無線通信與數(shù)字多媒體技術(shù)的全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技共同宣布，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得ARM Cortex-A50系列與下一代ARM Mali圖形處理器(GPU)的技術(shù)授權(quán)。這項(xiàng)組合技術(shù)將協(xié)助聯(lián)發(fā)科技及其客戶在目
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微服務(wù)器大戰(zhàn)正式揭幕：x86、ARM、MIPS三分天下？
如果說2013年微服務(wù)器市場是戰(zhàn)前演習(xí)，那么2014年，隨著64位ARM服務(wù)器的發(fā)布，微服務(wù)器的戰(zhàn)場算是正式揭幕了。微服務(wù)器是數(shù)據(jù)中心應(yīng)用細(xì)分所催生的服務(wù)器子類，適合當(dāng)前迅速發(fā)展的輕量化、并行化負(fù)載，相比標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器
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新岸線之中國“芯”路
“一提到新岸線，可能很多人都沒有聽說過，不知道這是一家什么公司。因?yàn)檫@個(gè)公司的老板是個(gè)過于低調(diào)，一心鉆研技術(shù)的科學(xué)家，不會(huì)宣傳自己?！苯眨谛掳毒€公司最新多核處理器單芯片產(chǎn)品Telink（TL）7689的發(fā)布會(huì)
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隆達(dá)雙面發(fā)光平板燈獲日本Good Design Award 2013設(shè)計(jì)獎(jiǎng)
隆達(dá)電子新開發(fā)之LED雙面發(fā)光平板燈 – Harmonia，以其簡潔俐落的外型、雙面發(fā)光營造和諧的光環(huán)境等獨(dú)特設(shè)計(jì)，摘下日本Good Design Award 2013設(shè)計(jì)獎(jiǎng)，此為該公司繼2012年之「蜂鳥」與「銀鉆」兩項(xiàng)燈泡產(chǎn)品之后第叁度
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傳微軟將自主設(shè)計(jì)手機(jī)處理器
微軟游戲機(jī)XBOXOne自行設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用芯片（ASIC）的商業(yè)模式十分成功，近期業(yè)界傳出，微軟在并購諾基亞手機(jī)事業(yè)后，未來智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)也有意追隨蘋果模式，自行設(shè)計(jì)高階ASIC芯片，讓創(chuàng)意電子接單希望大增。由
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基于ARM 的高分辨率壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)方案（二）
4 驅(qū)動(dòng)電源實(shí)驗(yàn)結(jié)果實(shí)驗(yàn)用壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源的穩(wěn)壓電源采用長峰朝陽電源公司的4NIC-X56ACDC 直流電源，輸出電壓精度≤1%,電壓調(diào)整率≤0.5%,電壓紋波≤1 mV(RMS)、10 m
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基于ARM 的高分辨率壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)方案（一）
根據(jù)壓電陶瓷微位移器對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的需求，設(shè)計(jì)了壓電驅(qū)動(dòng)電源系統(tǒng)的方案。該方案先介紹了電源系統(tǒng)中的數(shù)字電路部分和模擬電路部分，并對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的精度與穩(wěn)定性進(jìn)行了分析與改進(jìn)。最后對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的性能進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：該設(shè)計(jì)方案的電源輸出電壓噪聲低于0.43 mV、輸出最大非線性誤差低于0.024%、分辨率可達(dá)1.44 mV,能夠滿足高分辨率微位移定位系統(tǒng)中靜態(tài)定位控制的需求。
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阻擊ARM 英特爾重塑數(shù)據(jù)中心策略
ARM企圖蠶食英特爾具有霸主地位的伺服器市場的目的早已昭然，錯(cuò)過了移動(dòng)晶元先機(jī)的英特爾正在進(jìn)行反擊。9月23日，英特爾在北京舉行凌動(dòng)處理器C2000產(chǎn)品家族產(chǎn)品解析會(huì)。據(jù)英特爾中國產(chǎn)品平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理BrentYoung介
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傳微軟將自主設(shè)計(jì)手機(jī)處理器
微軟游戲機(jī)XBOXOne自行設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用芯片（ASIC）的商業(yè)模式十分成功，近期業(yè)界傳出，微軟在并購諾基亞手機(jī)事業(yè)后，未來智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)也有意追隨蘋果模式，自行設(shè)計(jì)高階ASIC芯片，讓創(chuàng)意電子接單希望大增。由
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ARM解讀：移動(dòng)處理器還有哪些新玩法
大小核今天的包括智能手機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)終端，隨著功能的強(qiáng)大，內(nèi)部集成電路的復(fù)雜度和邏輯單元數(shù)增加，功耗的增加是不可避免的，如何做到盡量的節(jié)能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個(gè)嚴(yán)峻的問題。這也是ARM的大小核（b
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華為海思新四核性能曝光：很一般
K3V2成了華為急需要擺脫的困境，幾天前余承東已經(jīng)公開表示，新海思四核的性能提升50-80%以上，而綜合功耗卻降低50%，到底它的實(shí)際性能是怎樣的呢？ 跑分網(wǎng)站GFXBench上已經(jīng)有了海思新四核的蹤跡?，F(xiàn)在一
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戴爾的未來沒有ARM架構(gòu)和Windows RT
在日前召開的英特爾開發(fā)者大會(huì)上戴爾展示了代號(hào)為“Venue”系列平板，并暗示在10月2日召開的發(fā)布會(huì)上展示更多裝備英特爾最新22nm制程“Bay Trail”架構(gòu)處理器的平板設(shè)備。從種種跡象都表明戴爾已經(jīng)向英特爾展示了友好
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