據(jù)中國臺灣媒體報道:臺積電董事長張忠謀日前表示,臺積電明年營收將突破2008年規(guī)模。據(jù)此推斷,明年有望成為半導(dǎo)體市場強勁復(fù)蘇的一年。 中國臺灣的聯(lián)電、臺積電將在本月28日,29日舉行第三季法說會。 業(yè)內(nèi)人士普
介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺上的瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計?;贏RM嵌入式設(shè)備體積小、反應(yīng)快、可靠性高等特點,可以有效地對多傳感器數(shù)據(jù)進行融合和即時分析,從而及時地預(yù)測瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預(yù)測算法,討論了硬件及軟件方面的設(shè)計。
若沒有進一步創(chuàng)新,設(shè)計師們將有可能在2020年迎來“黑暗”的硅世紀。能耗無法支撐設(shè)計出的高密度芯片。ARM公司首席技術(shù)官Mike Muller在主要討論FPGA和上網(wǎng)本未來的ARM年度技術(shù)大會上這么警告說。 他在演講中說,10年
ST-Ericsson公司與ARM公司近日共同宣布將合作推出專為內(nèi)容和應(yīng)用開發(fā)者設(shè)計的支持Mali技術(shù)的開發(fā)平臺,以加速移動用戶體驗和圖像創(chuàng)新的進一步發(fā)展。該平臺將通過ARM Mali Developer Center (ARM Mali開發(fā)中心)提供
多核處理器+FPGA的組合并不新奇。業(yè)界關(guān)注Elixent等公司的單核處理器+FPGA結(jié)構(gòu)已近10年,Elixent由惠普實驗室分出,隨后被松下收購。還有些其它例子,Xilinx就一直在提供PowerPC加FPGA結(jié)構(gòu)的集成電路。但這種概念大體
無線移動平臺和半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson公司與ARM公司,共同宣布將合作推出專為內(nèi)容和應(yīng)用開發(fā)者設(shè)計的支持Mali技術(shù)的開發(fā)平臺,以加速移動用戶體驗和圖像創(chuàng)新的進一步發(fā)展。該平臺將通過ARM Mali Dev
芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布,高速低功耗處理器提供商Intrinsity公司通過使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工藝實現(xiàn)了世界速度最快的ARM® Cortex™
在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上,通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計劃。ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進展及
基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計
基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計
ARM Cortex-M 系列微控制器(ST)
0 引言 冷凍干燥技術(shù)自1980年代在我國興起以來已取得長足發(fā)展,并已廣泛應(yīng)用于食品、低溫和真空等科學(xué)領(lǐng)域,基于一些食品和藥品加工行業(yè)的工藝需要,真空冷凍干燥技術(shù)需要迅速應(yīng)用與推廣??刂葡到y(tǒng)對物料的加工
全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)與ARM公司宣布正式開展合作,在賽靈思FPGA中應(yīng)用ARM處理器與互聯(lián)技術(shù)。賽靈思公司目前已經(jīng)開始采用ARM Cortex處理器IP,利用性能優(yōu)化的ARM數(shù)字單元庫(cell