在新型冠狀病毒廣泛傳播的大環(huán)境下,很多公司都要求員工留在家中遠(yuǎn)程辦公,遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)技術(shù)因此承受了更大的壓力,一些帶寬和安全方面的問題也接踵而至。 在過去的幾十年當(dāng)中,由于企業(yè)的蓬勃發(fā)展,遠(yuǎn)程
對(duì)于運(yùn)營商來說,在5G網(wǎng)絡(luò)走向全面云化的過程中,O-RAN本是一件好事,其通過引入AI、RAN接口標(biāo)準(zhǔn)化、解耦軟/硬件,可以構(gòu)建更低成本、更智能、更開放的無線網(wǎng)絡(luò)。但由于近段時(shí)間國內(nèi)部分媒體的過
這幾年來開源CPU指令集RISC-V風(fēng)生水起,大有拳打ARM腳踢X86的勁頭,支持RISC-V的公司也越來越多。RISC-V基金會(huì)起源于美國,但是最近他們的總部已經(jīng)搬到了瑞士,尋求技術(shù)中立。 在201
據(jù)百度官方消息, 4 月 15 日下午 3 點(diǎn),將舉行百度“云手機(jī)”線上發(fā)布會(huì)。 據(jù)了解,百度“云手機(jī)”基于自主研發(fā)的 ARM 服務(wù)器。百度方面表示,基于自主研發(fā)ARM服務(wù)器的百度“云手機(jī)”即將登場,屆時(shí)百度安全會(huì)與諸多生態(tài)合作伙伴一道,共同探討云手機(jī)產(chǎn)業(yè)的
作者:BRIAN BAILEY,譯者:Arvin 責(zé)編:郭芮, 出品:CSDN(ID:CSDNnews) 隨著RISC-V的成功,許多公司都對(duì)開發(fā)自己的處理器感興趣,但這卻是一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)...... 以下為譯文: RISC-V處理器指令集體系結(jié)構(gòu)(ISA)的問世和最初的成功重新激發(fā)了人們對(duì)定制
1.ARM中一些常見英文縮寫解釋 MSB:最高有效位; LSB:最低有效位; AHB:先進(jìn)的高性能總線; VPB:連接片內(nèi)外設(shè)功能的VLSI外設(shè)總線; EMC:外部存儲(chǔ)器控制器; MAM:存儲(chǔ)器加速模塊; VIC:向量中斷控制器; SPI:全雙工串行接口; CAN:控制器局域網(wǎng),一種
01 行行出人才,一個(gè)企業(yè)哪個(gè)崗位不重要 在此舉些例子好了。 ?手工焊接工,我見識(shí)過所謂“2X經(jīng)驗(yàn)的強(qiáng)大焊接師傅”,接觸下來后發(fā)現(xiàn)... 我一萬金油型研發(fā)人員,平時(shí)不輕易動(dòng)烙鐵,都能僅靠一把烙鐵手焊0.5mm間距TQFP,DFN等封裝IC,此外手焊BGA都玩過。而人家
嵌入式系統(tǒng)分為4層,硬件層、驅(qū)動(dòng)層、操作系統(tǒng)層和應(yīng)用層。嵌入式操作系統(tǒng)是負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的全部軟、硬件資源的分配、任務(wù)調(diào)度,控制、協(xié)調(diào)并發(fā)活動(dòng)。它必須體現(xiàn)其所在系統(tǒng)的特征,能夠通過裝卸某些模塊來達(dá)到系統(tǒng)所要求的功能,是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件。
[導(dǎo)讀] 前面的文章有提到linux啟動(dòng)的第一個(gè)進(jìn)程為init,那么該進(jìn)程究竟是如何從內(nèi)核啟動(dòng)入口一步一步運(yùn)行起來的,而該進(jìn)程又有些什么作用呢?做嵌入式Linux開發(fā),有必要對(duì)這些概念了解清楚。本文基于ARM體系的內(nèi)核啟動(dòng)做出解析。 跳轉(zhuǎn)內(nèi)核前基本準(zhǔn)備 參考./Do
也許你會(huì)注意到,現(xiàn)在做嵌入式的人中,做linux研究的人遠(yuǎn)比做WinCE的人多,很多產(chǎn)家提供的資料也是以linux為主。我一直很難理解,其實(shí)WinCE的界面比linux的界面好看多了,使用起來也很方便,更為重要的是,WinCE的開發(fā)和Windows下的開發(fā)基本一樣,學(xué)起來簡單
受疫情影響,2020年春天好多鏟屎官無法出門,在家以各種姿勢擼狗擼貓,甚至有網(wǎng)友直言把主子的毛都擼禿了。那些以往忙工作而疏于照顧它們的愧疚感,趁著這個(gè)長假,讓大家卯足了勁寵愛家里的主子,在家走哪
01 行行出人才,一個(gè)企業(yè)哪個(gè)崗位不重要 在此舉些例子好了。 ?手工焊接工,我見識(shí)過所謂“2X經(jīng)驗(yàn)的強(qiáng)大焊接師傅”,接觸下來后發(fā)現(xiàn)... 我一萬金油型研發(fā)人員,平時(shí)不輕易動(dòng)烙鐵,都能僅靠一把烙鐵手焊0.5mm間距TQFP,DFN等封裝IC,此外手焊BGA都玩過。而人家
根據(jù)最新報(bào)道稱,蘋果正在開發(fā)多款桌面級(jí)ARM芯片,計(jì)劃明年發(fā)布首款搭載ARM處理器的Mac電腦(內(nèi)部代號(hào)是Kalamata),而臺(tái)積電正在準(zhǔn)備為其量產(chǎn)A系列首款桌面處理器。其性能可能會(huì)超過Intel,當(dāng)然也會(huì)大幅領(lǐng)先A13。
網(wǎng)易科技訊 3月3日消息,據(jù)外媒報(bào)道,面對(duì)外界對(duì)其投資策略的質(zhì)疑,日本軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官孫正義于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一向華爾街傳達(dá)了新的信號(hào),即他依然熱衷于投資。 孫正義在高盛主辦的紐約私人會(huì)議上對(duì)
高性能計(jì)算公司Ampere今日發(fā)布了業(yè)內(nèi)第一款80核ARM架構(gòu)64位處理器Altra,其用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,目標(biāo)是與Intel、AMD所代表的x86陣營競爭。 目前,Altra已開始向云服務(wù)和邊
北京時(shí)間3月3日消息,面對(duì)投資者對(duì)于軟銀集團(tuán)投資策略的批評(píng),軟銀創(chuàng)始人兼CEO孫正義(Masayoshi Son)在周一向華爾街傳遞了這樣一條信息:現(xiàn)在是投資的好時(shí)機(jī)。 知情人士稱,周一在紐約舉行的
3月3日消息,據(jù)外媒報(bào)道,面臨外界對(duì)其投資策略的質(zhì)疑,日本軟銀集團(tuán)(SoftBank Group)于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一向華爾街傳達(dá)了一個(gè)信息:現(xiàn)在是繼續(xù)投資的時(shí)候了。 據(jù)與會(huì)人士透露,軟銀創(chuàng)始人兼首席執(zhí)
2月26日,Arm公司提供的數(shù)據(jù)顯示,在2019財(cái)年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到64億顆,再創(chuàng)歷史新高,這也是過去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新
全球稍微有名的CPU指令集不下于10個(gè),大家平常接觸最多的是X86及ARM,前者統(tǒng)治了桌面、筆記本及服務(wù)器等高性能領(lǐng)域,ARM則是在智能手機(jī)、智能穿戴、嵌入式等設(shè)備無處不在。 根據(jù)ARM公布的數(shù)據(jù),2
Arm宣布,杭州海興電力科技股份有限公司(以下簡稱“海興電力”)成為Arm物聯(lián)網(wǎng)的最新戰(zhàn)略合作伙伴。Arm通過Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為海興電力提供基礎(chǔ)技術(shù),協(xié)助它為其客戶打造全棧式的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,并拓展新市場。