ARM 學(xué)習(xí)筆記之 創(chuàng)建工程（keil）

創(chuàng)建工程： 我們使用的是keil軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)我們編寫(xiě)的程序進(jìn)行 編輯 + 編譯； 鏈接：http://pan.baidu.com/s/1i5yIh97密碼：7az5 安裝完成之后，就要?jiǎng)?chuàng)建新工程了： （1）創(chuàng)建工程文件夾：/led （2）在 /led

基于ARM和FPGA的嵌入式高速圖像采集存儲(chǔ)系統(tǒng)

ARM 系列 -- 為 ARM Linux 制作根文件系統(tǒng)

根文件系的組成:目錄、Shell、庫(kù)、腳本(1)目錄 根文件系統(tǒng)要包含的目錄：/dev /lib /etc、/proc /dev:設(shè)備文件系統(tǒng)的掛接點(diǎn) /lib:用于存放動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù) /etc:用來(lái)存放初始化腳本和其他配置文件的 /proc:用來(lái)掛載存放系

基于ARM的漿果采摘機(jī)械手運(yùn)動(dòng)控制研究

基于ARM+FPGA的運(yùn)動(dòng)控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

溫度測(cè)量應(yīng)用廣，這個(gè)基于ARM的智能測(cè)溫系統(tǒng)最近很火

引言 測(cè)溫測(cè)量和控制在當(dāng)今社會(huì)生活中扮演著至關(guān)重要的角色，國(guó)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)現(xiàn)有的多種測(cè)溫技術(shù)涵蓋了安檢、市 場(chǎng)、生活、消防、科研等諸多領(lǐng)域。溫度的測(cè)量和控制在工 業(yè)生產(chǎn)中有廣泛的應(yīng)用，尤其在石油、化工、電力

keil For ARM 函數(shù)絕對(duì)定義

我寫(xiě)了一個(gè)函數(shù)，我要把它放到FLASH 的第31區(qū)，地址為0x0801F000 這個(gè)地方，我在網(wǎng)上搜了一個(gè)方法。雖然達(dá)到了效果網(wǎng)上說(shuō)加個(gè)__at;且包含頭文件#include "absacc.h"這種方法只適用于 數(shù)組的絕對(duì)定義。方法如下：u8 T

基于ARM設(shè)計(jì)的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)的方案

ARM中斷嵌套寄存器NVIC使用說(shuō)明

在ARM9系列中，針對(duì)某種具體的芯片如stm23f103zet6，可以將其看做contex-M3和外設(shè)的集成。針對(duì)于某種具體的功能（計(jì)數(shù)器、spi等）要同時(shí)對(duì)該功能下內(nèi)核的狀態(tài)和外設(shè)的狀態(tài)進(jìn)行設(shè)定。在ARM9中，中斷與內(nèi)核緊密聯(lián)系，要

ARM工作模式和寄存器

1. ARM工作模式 ARM有7種工作模式，分別是用戶模式(User)、系統(tǒng)模式(System)、管理模式(Supervisor)、中止模式(Abort)、未定義模式(Undefined)、中斷模式(Interrupt)和快速中斷模式(Fastinterrupt)，其中后面6中模

ARM嵌入式控制器在印染設(shè)備監(jiān)控中的應(yīng)用———ARMEmbeddedControlleronComputerMonito

基于ARM和FPGA架構(gòu)的三維圖形加速系統(tǒng)

基于ARM和DS18B20的數(shù)字測(cè)溫系統(tǒng)

0 前言熱誤差是數(shù)控機(jī)床的最大誤差源，數(shù)控機(jī)床的溫度測(cè)試為機(jī)床熱誤差的補(bǔ)償提供依據(jù)。傳統(tǒng)的測(cè)溫方案是將模擬信號(hào)通過(guò)電纜遠(yuǎn)距離傳輸至數(shù)據(jù)采集卡進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換并處理，實(shí)用

明年ARM將把處理器打入筆記本電腦市場(chǎng)

在公布的規(guī)劃中，能夠看到ARM在未來(lái)一兩年產(chǎn)品的性能提升是非常明顯的。今年將會(huì)推出基于7nm的Cortex-A76，其性能表現(xiàn)可能會(huì)超過(guò)英特爾的i5-7300U。2019年ARM將會(huì)推出基于7nm的Deimos，性能會(huì)再次出現(xiàn)比較大的提升。2020年將會(huì)推出基于5nm的Hercules。

ARM自家芯片技術(shù)可于2019年打入筆記本電腦市場(chǎng)

目前高通旗下的驍龍SOC已經(jīng)用在了筆記本上，其實(shí)除了高通想要進(jìn)軍筆記本處理器市場(chǎng)，ARM公司也想讓自家的芯片技術(shù)擴(kuò)充到筆記本產(chǎn)品線中。目前ARM表示，將會(huì)在2019年將新設(shè)計(jì)打入筆記本電腦市場(chǎng)。

Arm首次公開(kāi)CPU業(yè)務(wù)路線圖 能在性能上完成突破嗎？

Arm今日公開(kāi)自當(dāng)前至2020年Arm終端事業(yè)部的CPU前瞻性路線圖與計(jì)算性能數(shù)據(jù)，旨在展望未來(lái)基于Arm架構(gòu)的CPU如何針對(duì)“始終在線(always-on)、始終聯(lián)網(wǎng)(always-connected)”設(shè)備提供性能突破。這是Arm首次公開(kāi)其CPU業(yè)務(wù)路線圖，并將在之后持續(xù)公開(kāi)最新路線圖。

Arm首次發(fā)布CPU路線圖 加速移動(dòng)設(shè)備與筆記本電腦性能提升

Arm今日公開(kāi)自當(dāng)前至2020年Arm終端事業(yè)部的CPU前瞻性路線圖與計(jì)算性能數(shù)據(jù)，旨在展望未來(lái)基于Arm架構(gòu)的CPU如何針對(duì)“始終在線(always-on)、始終聯(lián)網(wǎng)(always-connected)”設(shè)備提供性能突破。這是Arm首次公開(kāi)其CPU業(yè)務(wù)路線圖，并將在之后持續(xù)公開(kāi)最新路線圖。

ARM公布首份CPU線路圖，每代性能最少提升15%

Cortex-A76是AMR最新的內(nèi)核架構(gòu)，也就是現(xiàn)有大核心Cortex-A75的下一代，Cortex-A76的CPU性能相比Cortex-A75提升35%，能效提升40%，而在ML深度學(xué)習(xí)性能上則是前代的4倍多。原本Cortex-A76將會(huì)直接上7nm工藝，但可能因?yàn)?nm工藝尚未部署好，為加快新內(nèi)核應(yīng)用，也可以用10nm工藝。

arm cortex m0 lpc1114的引腳綜述

我們以LQFP48封裝為例進(jìn)行介紹。從圖中引腳上的描述可以看出，它的幾乎每一個(gè)引腳上都復(fù)用了若干個(gè)功能。例如，第9腳：PIO1_8/CT16B1_CAP0，代表，第9腳既可以作為通用的輸入輸出引腳P1.8，也可以作為16位定時(shí)器1的捕

2018 Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì)召開(kāi)在即

首屆Arm人工智能開(kāi)發(fā)者全球峰會(huì)將于2018年9月14日在上海舉辦。此次開(kāi)發(fā)者峰會(huì)由上海市徐匯區(qū)政府指導(dǎo)，Arm中國(guó)及Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟AIEC聯(lián)合主辦，旨在通過(guò)匯聚Arm AI生態(tài)圈的主流框架(TensorFlow / Caffe / MxNet / Paddle / ArmNN / Tengine等)、芯片和算法領(lǐng)域的頂尖精英，與AI開(kāi)發(fā)者就如何共同創(chuàng)新核心AI技術(shù)、建設(shè)開(kāi)放AI生態(tài)、推動(dòng)前端和邊緣AI的普及和普惠進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)和深度交流。