【導讀】臺積電公布開發(fā)藍圖 “45nm的量產(chǎn)有望07年Q3開始” 臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing,TSMC)在日本橫浜市舉行了記者招待會,披露了其技術開發(fā)藍圖以及針對日本市場的措施。臺積電的孫元
【導讀】IBM等4公司宣布45nm工藝制造的電路正常動作 IBM、新加坡特許半導體制造(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)、德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)、韓國三星電子宣布,采用聯(lián)合
【導讀】Wii、PS3領域的需求有望增加 半導體景氣將繼續(xù)調整 “從短期看,訂貨環(huán)境的惡化不會太嚴重,不過恢復前景并不樂觀”。日本Data Garage公布了獨家調查、統(tǒng)計、計算的2006年7月份的半導體BB比(訂貨額
【導讀】全球半導體產(chǎn)能 利用300mm晶圓的生產(chǎn)比上季度增長17% 國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)公布了2006年第2季度(4月~6月)的全球半導體產(chǎn)能,按200mm晶圓換算達到174萬4400枚/周。比上年同期增加14.0%
【導讀】北美8月半導體設備B/B值降至1 產(chǎn)業(yè)成長減緩 根據(jù)彭博社報導,北美半導體8月訂單減緩,顯示芯片制造商放慢擴張腳步。 根據(jù)半導體設備暨產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI),北美8月半導體訂單17.3億美元,與7月
【導讀】06年Q2的NAND市場份額 海力士18.5%、三星跌至46.4% iSuppli Japan公布了2006年第2季度NAND閃存市場的銷售額排行榜。其中引人注目的是位居第3的韓國海力士半導體(Hynix Semiconductor)的飛速躍進。
【導讀】SEAJ:日本8月芯片生產(chǎn)設備訂貨出貨比下滑至1.16 根據(jù)彭博社報導,日本半導體制造裝置協(xié)會 (Semiconductor EquipmentAssociation of Japan)星期三公布初步數(shù)據(jù)指出,日本今年8月芯片生產(chǎn)設備訂貨/出
【導讀】掘金藍海,聚積科技笑傲LED顯示市場! LED顯示器件具有功耗低、亮度高、壽命長、尺寸小等優(yōu)點,在1965年被發(fā)明后,人們一直期待它能大規(guī)模應用,但由于成本和技術的原因,其大規(guī)模應用一直沒有出現(xiàn)
【導讀】臺積電與超捷在90nm混載閃存技術領域展開合作 美國超捷(SST)與臺積電(TSMC)日前就面向90nm邏輯LSI混載的閃存技術簽訂了授權合同。TSMC將接受SST公司90nm混載閃存技術“超快閃(SuperFlash)”
【導讀】Elpida新晶圓廠選址舉旗難定 臺灣地區(qū)有望搶到“繡球” Elpida Memory Inc.日前表示,仍在進一步篩選興建新晶圓廠的地點。但這家日本DRAM廠商目前引發(fā)了其可能在臺灣地區(qū)建廠的臆測。Elpida的總裁
【導讀】汽車巨頭:數(shù)字信息化將成整車制勝法寶 日產(chǎn)汽車執(zhí)行董事、綜合研究所所長久村春芳日前指出:今后,汽車在ITS以及IT領域的數(shù)字化方面將有長足發(fā)展,“目前人們的認識是汽車上采用的半導體為用于民用設
【導讀】SiGe半導體融資兩千萬擴展業(yè)務 無線系統(tǒng)射頻前端方案供應商SiGe半導體宣布完成一輪1,950萬美元的企業(yè)擴展籌資行動。這筆資金將投放在新產(chǎn)品開發(fā)(從概念形成直到產(chǎn)品發(fā)布的整個過程)上;并用于擴展運
【導讀】戴爾選擇AMD 國際芯片市場格局待變 維持了22年“穩(wěn)固的排他性同盟關系”之后,戴爾突然移情別戀——放棄英特爾而選擇了AMD;戴爾與英特爾兩大巨頭間的聯(lián)姻一旦不復存在,國際IT市場的格局是否也會因
【導讀】三星80奈米DRAM制程轉換出問題 緊急調用8吋廠0.11微米制程上場救援 市場供貨吃緊雪上加霜 全球第一大DRAM制造商三星電子(Samsung Electronics)原預期在2006年第二季初,80奈米制程產(chǎn)品應開始
【導讀】半導體生產(chǎn)設備全球供貨額 06年Q2同比增長27% SEMI(國際半導體設備及材料協(xié)會)的報告顯示,2006年第2季度(4月~6月)半導體生產(chǎn)設備全球供貨額達到95億9000萬美元。比上年同期增長27%,比上季
【導讀】全球半導體產(chǎn)能利用率達95% 市場容量將增12% 據(jù)國外媒體引述一份有關半導體行業(yè)的報告指出,目前的半導體需求正在超出產(chǎn)能,今年前幾個季度的芯片廠(晶圓廠)產(chǎn)能利用率都超過了90%。報告還預測,今
【導讀】中國芯片產(chǎn)業(yè)增長率即將超越美國 半導體工業(yè)協(xié)會(SEMI)稱,過去五年來美國在芯片上的花費約為87億美元,而中國在接下來三年中的芯片生產(chǎn)建設費用將超過這個數(shù)字,達到98億美元。據(jù)該協(xié)會對工業(yè)主管和
【導讀】奧林巴斯在美國設立光MEMS合資公司 奧林巴斯在美國設立了生產(chǎn)光通信系統(tǒng)中使用的MEMS元器件的新公司。新公司與美國光通信息系統(tǒng)企業(yè)Movaz Networks合資成立,名稱為“Olympus Microsystems America,
【導讀】美國Spansion在蘇州成立設計中心 美國Spansion公司日前在該公司位于蘇州的工廠里新成立了IC設計中心。希望通過將開發(fā)中心設置在各大家電廠商云集的蘇州,建立能夠迅速應對當?shù)赝⑿枨蟮捏w制。這是
【導讀】半導體前后段景氣分途,封測市場將較晶圓代工市場佳 北美半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)公布8月半導體設備訂單出貨比(B/B值),雖然訂單金額與7月持平,但出貨金額大幅上升,所以B/B值回跌至一。但