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IR MOSFET及控制芯片組方案
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Renesas 兩個功率MOSFET的HAT2210WP
瑞薩科技公司(Renesas)宣布推出具有兩個功率MOSFET的HAT2210WP，封裝形式是WPAK (瑞薩科技的封裝代碼)*1高熱輻射封裝，尺寸僅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大)，用
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Wavecom大幅裁員 主攻市場和發(fā)展無線芯片
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臺積電指控中芯干擾上市 芯片巨頭計劃受阻
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英特爾將推出用于高清數(shù)字電視機(jī)的芯片
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五種心態(tài)你做不了老板
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ARM密謀國產(chǎn)手機(jī)價值鏈 反壟斷背后疑有新壟斷
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對新手的建議：先從如何成為一個合格的設(shè)計者
不要簡單的以為就是設(shè)計輸入－》仿真－》綜合－》實現(xiàn)那么一回事，要摳細(xì)，要學(xué)精，要多問每個步驟的注意事項，區(qū)分相關(guān)步驟的聯(lián)系和區(qū)別
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消費(fèi)類電子正成為芯片廠商下一個件大市場
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