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TüV萊茵為高品自動(dòng)化裝配生產(chǎn)線頒發(fā)歐盟CE-MD符合性證書(shū)
2025年智慧城市博覽會(huì)將以史上最大規(guī)模召開(kāi)
LG Innotek CEO文赫洙:"將運(yùn)用新一代基板技術(shù)改變產(chǎn)業(yè)范式"
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榮耀啟動(dòng)"全球百萬(wàn)雄鷹計(jì)劃":匯聚領(lǐng)軍人才,共筑AI時(shí)代新生態(tài)
BEYOND Expo 2025閉幕日:蔡崇信出席、FAFP決賽、多場(chǎng)重磅論壇構(gòu)成收官精彩圖景
BEYOND Expo 2025盛大開(kāi)幕,五周年盛典引領(lǐng)亞洲科技未來(lái)!
IBM 研究:CEO們?cè)趹?yīng)對(duì)企業(yè)挑戰(zhàn)的同時(shí)加碼AI投入
德科集團(tuán)與歐洲汽車(chē)制造商協(xié)會(huì)(ACEA)攜手推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)技能轉(zhuǎn)型
CIBF2026|展位預(yù)訂|CIBF深圳國(guó)際電池技術(shù)交流會(huì)
預(yù)算:¥10000ARM芯片遠(yuǎn)程下載網(wǎng)口程序開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥60000尋求精密儀器類(lèi)電路設(shè)計(jì)的長(zhǎng)期合作
預(yù)算:¥50000