行為級綜合EDA供應商Bluespec Inc.近期宣布北京航空航天大學成為其全球大學計劃的一份子。Bluespec公司的大學計劃旨在確保大學用戶更容易獲得行業(yè)領先的高級設計和建模工具集,根據這次合作北京航空航天大學將得到BS
21ic訊 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,瑞昱半導體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運用Cadence® Encounter® RTL Compiler的physical aware RTL合成縮減數字電視
2013年10月22日,ARM公司發(fā)布DS-5 v5.16,這意味著自2010年3月DS-5第一版發(fā)布以來,這款號稱支持所有ARM內核的開發(fā)工具,已經經歷了整整3年半的時間。這段時間里,很多熟悉ADS和RVDS的用戶,也都慢慢轉向使用D
半導體設計、驗證和制造的軟件及知識產權(IP)供應商新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)日前宣布:該公司在其Galaxy™設計實現(xiàn)平臺中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compiler® 2010,它將綜合和物理層實
功率優(yōu)化技術 圖5中,根據靜態(tài)與動態(tài)功率以及這些技術所應用的設計抽象層次,對各項功率優(yōu)化技術進行了分類。使用這些方法中的哪項或哪幾項要取決于設計目標。將這些方法結合到設計流程中,就形成了一種集
復雜SoC設計中的功率管理 (下)
日前,新思科技與創(chuàng)意電子宣布,創(chuàng)意電子采用新思科技Galaxy.實作平臺(Implementation Platform) 中的關鍵工具IC Compiler,讓ARM. Cortex.-A9 MPCore.雙核心處理器達到超過1 GHz頻率效能。新思科技的高效能Galaxy設
新思科技有限公司日前宣布:該公司在其Galaxy™設計實現(xiàn)平臺中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compiler 2010,它將綜合和物理層實現(xiàn)流程增速了兩倍。為了滿足日益復雜的設計中極具挑戰(zhàn)性的進度要求,工程師
實現(xiàn)了與布局和布線檢測5%的關聯(lián)度,以及在多核技術上的2倍速更快的運行時間 美國加利福尼亞州山景城,2010年4月6日—— 全球領先的半導體設計、驗證和制造的軟件及知識產權(IP)供應商新思科技有限公司(Nasdaq:SN
Synopsys日前宣布,在其Galaxy設計實現(xiàn)平臺中推出了最新的RTL綜合工具Design Compiler 2010,它將綜合和物理層實現(xiàn)流程增速了兩倍。Design Compiler自1988年問世以來,隨著工藝技術從1.5微米到32納米的進步,而不斷得
新思科技(Synopsys)推出新型多線程布線工具Zroute,完整集成于IC Compiler。
Synopsys發(fā)布最新版 Design Compiler® 綜合解決方案—— Design Compiler 2007。
Synopsys 發(fā)布下一代布局布線解決方案——IC Complier 2007.03 版。
電子設計自動化(EDA)軟件工具領導廠商Synopsys日前宣布,意法半導體在其90nm和65nm的ASIC設計流程中,應用Design Compiler拓樸繪圖技術,縮短了整個設計時間。意法半導體在其ASIC方法集中應用Design Compiler拓樸
易于移植、強有力的技術發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設計自動化軟件工具(EDA)領導廠商Synopsys(Nasdaq:SNPS)近日宣布,美國威捷半導體公司(SiliconOptix)采用SynopsysICCompiler下一代布局布