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英特爾下一代Haswell系列處理器曝光
英特爾將于2013 年第二季度開始出代號為Haswell第四代Core處理器。VR-Zone稱他們已經(jīng)拿到了即將到來的英特爾22nm Haswell處理器的陣容表。從曝光的表中可以看出，最初會有跨越Core i7到Core i5的14個處
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comScore：歐洲五國智能手機普及率達55%
北京時間12月17日晚間消息，調研公司comScore周一發(fā)布報告稱，在截至10月底的前三個月，法國、德國、意大利、西班牙和英國這歐洲五個主要國家的智能手機普及為55%，用戶數(shù)量合計為1.315億。其中，西班牙的智能手機普
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新漢推基于第三代Intel® Core™處理器的COM Express模塊ICES 667
21ic訊 近日，新漢基于第三代Intel Core處理器家族的COM Express Type 6核心模塊ICES 667正式亮相。搭配移動式Intel QM77 Express芯片組，可支持從雙核的賽揚B810到四核心的i7-3610QE等多種插槽式處理器，且最高支持
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DigitalOptics公司任命James N. Chapman為銷售和市場推廣高級副總裁
21ic訊 Tessera Technologies公司宣布其全資子公司DigitalOptics Corporation™ (DOC)任命James N. “Jim” Chapman擔任銷售和市場推廣高級副總裁，Chapman將向Tessera Technologies公司總裁兼首席執(zhí)
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“怪獸”Win8定制PC：Core i7 六核 + 64GB內存
日前，全球領先定制游戲PC制造商Gaming PC發(fā)布了他們最新的產(chǎn)品：The Beast（怪獸）。從命名就不難這款定制PC非常強勁：預裝了Windows8系統(tǒng)，并配備了Intel Core i7 3930K六核處理器（超頻至4.6GHz）。
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Haswell首批13款命名確認 明年4月份出世
根據(jù)目前的情況來看，Intel將在明年第二季度推出Haswell處理器是板上釘釘?shù)氖虑榱耍裉焱蠽R-Zone中文版已經(jīng)率先拿到了Haswell處理器首批13款的命名以及詳細規(guī)格。Haswell處理器的推出時間大概會在明年4月份，依
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富威集團推出Invensense、Leadcore第四代通訊手機方案
富威集團推出Invensense、Leadcore第四代通訊手機方案
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富威集團推出Invensense、Leadcore第四代通訊手機方案
富威集團推出Invensense、Leadcore第四代通訊手機方案
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來戰(zhàn)！ARM Cortex-A15 VS Tegra 3、Atom、Core i3
三星新款Chromebook筆記本中的Exynos 5 Dual雙核心處理器吹響了ARM Cortex-A15架構的前進號角。x86集團越來越看重低功耗的時候，ARM陣營卻在不斷追求更高的性能，雙方的態(tài)勢變化值得玩味。Phoronix近日就對這第一顆A
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富威集團推出Invensense、Leadcore第四代通訊手機方案
概述MPU-9150為全球首例九軸運動感測追蹤(MotionTracking)組件，專為如智能型手機、平板計算機、配戴式傳感器等需要低功耗、低成本、高性能的消費性電子產(chǎn)品設備設計。MPU-9150包含InvenSense的運動感測融合演算(Mot
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IVB明年才能主流 SNB仍占六成
根據(jù)最新路線圖，Intel將在2013年第一季度大面積升級入門級的奔騰、賽揚處理器，引入22nm Ivy Bridge架構的Pentium G2130/G2020/G2020T、Celeron G1610/G1620/G1610T，而從2012年底開始，32nm Sandy Bridge家族中相對
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Windows RT無法發(fā)揮Tegra 3的全部性能
目前，微軟、華碩以及聯(lián)想都正式發(fā)售了各自基于NVIDIA Tegra 3四核ARM處理器的Windows RT平板產(chǎn)品，據(jù)國外媒體援引NVIDIA網(wǎng)站文章觀點稱，Windows RT截至目前仍未完全發(fā)揮出Tegra 3處理器的全部性能。其原因是由于Wi
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晶門科技MagusCore多媒體處理器SSD1938
晶門科技有限公司(「晶門科技」)，一家具領導地位，專門設計、開發(fā)及銷售專有集成電路芯片的半導體公司，宣布其多媒體處理器SSD1938榮獲由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(「CSIP」)主辦的「2012年度中國芯」評
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Windows RT無法發(fā)揮Tegra 3的全部性能
Windows RT無法發(fā)揮Tegra 3的全部性能
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德州儀器下調一季度業(yè)績目標導致股票下跌了2%以上
今日凌晨，世界上最大的模擬半導體制造商德州儀器周四盤后下跌了2%以上，主要因為市場對無線設備的連接和運行應用程序產(chǎn)品需求較低，下調其第一季度的銷售和盈利預測。因無線產(chǎn)品需求減弱影響，德州儀器當前預期第一
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頂級Core i7-3970X日本搶賣 最便宜也要6740！
看起來Core i7-3970X的解禁時間提前了：Intel官方雖然仍然沒有任何動靜，但是Tom's Hardware這邊放出了完整評測，日本秋葉原則已經(jīng)大量到貨開賣了，數(shù)十家店鋪都將其擺上了柜臺，對于如此頂級的產(chǎn)品來說著實壯觀。這
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軟核、固核、硬核在FPGA中的概念分析
從IP核的提供方式上，通常將其分為軟核、固核和硬核這3類。從完成IP核所花費的成本來講，硬核代價最大;從使用靈活性來講，軟核的可復用使用性最高。1. 軟核(Soft IP Core)軟核在EDA 設計領域指的是綜合之前的寄存器傳
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FPGA中內嵌專用硬核
內嵌專用硬核是相對底層嵌入的軟核而言的，指FPGA處理能力強大的硬核(Hard Core)，等效于ASIC電路。為了提高FPGA性能，芯片生產(chǎn)商在芯片內部集成了一些專用的硬核。例如：為了提高FPGA的乘法速度，主流的FPGA 中都集
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從Multicore到Many-Core：體系結構和經(jīng)驗
您可能已經(jīng)習慣了芯片系統(tǒng)(SoC)的multicore處理器這一概念，而現(xiàn)實卻總是在不斷變化。8月份舉行的Hot Chips大會研討中，已經(jīng)清楚的表明multicore正在向many-core發(fā)展：在SoC核心位置，密切相關的處理器內核的數(shù)量在不
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Interl新旗艦Core i7-3970X：下周五王者歸來
我們早就知道，Intel將在第四季度發(fā)布新的旗艦級頂級處理器Core i7-3970X Extreme，但具體時間一直是迷。現(xiàn)在，我們終于知道了確切的日子：11月16日，也就是下周五。Core i7-3970X隸屬于Sandy Bridge-E家族，將會取代
