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國產(chǎn)CPU芯片有望統(tǒng)一架構 龍芯MIPS可能勝出
國產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會迎來一次影響未來發(fā)展方向的最大調整。據(jù)著名電子技術類網(wǎng)站EE Times報道，今年3月，工信部召集相關企業(yè)和學術機構，召開了名為“中國國家指令集架構計劃”的一次會議。會議目的是商討為
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國產(chǎn)CPU芯片有望統(tǒng)一架構 龍芯MIPS可能勝出
國產(chǎn)CPU芯片有望統(tǒng)一架構 龍芯MIPS可能勝出
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Pericom針對最新CPU芯片組擴展其高速串行連接解決方案
業(yè)界領先的高速連接、時鐘和信號調節(jié)芯片及晶振解決方案供應商百利通半導體公司(Pericom)近日宣布：公司產(chǎn)量持續(xù)攀升，并擴展了能夠支持最新一代英特爾平臺的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express (PCIe) 3.0產(chǎn)
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Pericom針對最新CPU芯片組擴展其高速串行連接解決方案
21ic訊 百利通半導體公司（Pericom）日前宣布：公司產(chǎn)量持續(xù)攀升，并擴展了能夠支持最新一代英特爾平臺的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express® (PCIe®) 3.0產(chǎn)品系列。最新一代的計算和服務器芯片組已
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CPU芯片的封裝技術介紹
CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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Pericom確保最新CPU芯片組實現(xiàn)高速串行連接
百利通半導體公司日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產(chǎn)品系列將使最新CPU芯片組實現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。最新一代的計算和服務器芯片組將整合最新的高速串行協(xié)議，例如USB 3
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北京君正：資本市場的“中國芯”
伴隨智能手機、平板電腦、電子書等智能移動設備的快速普及，市場對嵌入式CPU的需求快速增長，對嵌入式CPU芯片的計算能力、功耗、成本和集成度都提出了更高要求，嵌入式CPU行業(yè)已經(jīng)成為集成電路行業(yè)最活躍的一個分
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北京君正確定發(fā)行價43.8元/股
⊙記者 侯利紅 徐玉海 ○編輯 祝建華 北京君正最終確定發(fā)行價43.80元/股，以2010年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低凈利潤和發(fā)行后的股本計算的對應市盈率為42.86倍。在16日至18日期間的進行三地路演詢價推介活動中，
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聯(lián)想元老倪光南出山 其妻現(xiàn)身北京君正十大股東
聯(lián)想元老倪光南出山 其妻現(xiàn)身北京君正十大股東
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國產(chǎn)CPU再掀沖擊波押寶應用勝算大
繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業(yè)向計算機應用領域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設計企業(yè)又再次向計算機領域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下，他們勝算如何？他們又要掌握哪些技巧去與
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國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應用勝算大
繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業(yè)向計算機應用領域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設計企業(yè)又再次向計算機領域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行
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國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應用勝算大
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應用勝算大
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國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應用勝算大
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應用勝算大
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國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應用勝算大
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應用勝算大
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恩智浦攜手香港高分卡公司打造全新消費模式
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布其Plus X 4K芯片獲得香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睞，成為其最新推出的新型智慧消費卡“高分卡”芯片解決方案。作為第一個采用Plus X全功能版本的應用案例
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CPU芯片的封裝技術
CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封
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CPU芯片的封裝技術
CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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恩智浦Plus CPU芯片通過獨立安全評估
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證（證書編號：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波
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恩智浦Plus CPU芯片通過獨立安全評估（圖）
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證（證書編號：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波
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恩智浦Plus CPU芯片通過獨立安全評估（圖）
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證（證書編號：BSI-DSZ-CC-0586-2009）。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波
