單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的可靠性會(huì)受到系統(tǒng)所處環(huán)境的溫度、濕度、震動(dòng)、電磁干擾等多種外部因素的干擾,同時(shí)也受本身軟硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)的可靠性的影響,一個(gè)高可靠性的單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)是通過(guò)可靠性設(shè)計(jì)而產(chǎn)生的,并且通過(guò)可靠性生產(chǎn)和可靠性使用及維護(hù)來(lái)保證。因此,在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)要充分利用可靠性的概念和方法考慮系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。本文介紹幾種單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)的方法。
Intel今天正式發(fā)布了Xeon E7 v2系列處理器,頭戴多個(gè)光環(huán)——全球首款15核心、Intel史上最多核心、服務(wù)器史上最強(qiáng)性能/最多內(nèi)存。這貨定位(和價(jià)格)之高,和普通消費(fèi)者甚至土豪都沒(méi)什么關(guān)系,但卻是Inte
【導(dǎo)讀】2014 年 2 月 10 日 —— Imagination Technologies 和 Green Hills Software 共同宣布,兩家公司已簽署一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議,將 Green Hills 完備的編譯器與工具支持帶到 Imagination 目前廣泛的以及未來(lái)
在 Intel 持續(xù)的強(qiáng)勢(shì)壓力下,AMD 一直努力用各式各樣的創(chuàng)新方法,殺出屬于自已的路。最明顯的,就是結(jié)合了 CPU 和 GPU 的「APU」概念,除了一口氣拿下新世代三大游戲機(jī)的核
對(duì)AMD來(lái)說(shuō),APU(加速處理器)一直是該公司近年來(lái)所大力推廣的處理器架構(gòu),如果對(duì)APU有基本的了解的話,就知道這是將CPU與GPU加以整合在單一裸晶上的SoC(系統(tǒng)單晶片),在推廣
Imagination Technologies 和 Green Hills Software 共同宣布,兩家公司已簽署一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議,將 Green Hills 完備的編譯器與工具支持帶到 Imagination 目前廣泛的以及未來(lái)的MIPS CPU 內(nèi)核與架構(gòu)。Green Hi
這項(xiàng)多年的合作關(guān)系將擴(kuò)大 Green Hills Software 對(duì) Imagination IP 內(nèi)核的支持2014 年 2 月 10 日 —— Imagination Technologies 和 Green Hills Software 共同宣布,兩家公司已簽署一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議,將 Gr
21ic訊 Imagination Technologies 和 Green Hills Software 共同宣布,兩家公司已簽署一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議,將 Green Hills 完備的編譯器與工具支持帶到 Imagination 目前廣泛的以及未來(lái)的MIPS CPU 內(nèi)核與架構(gòu)。
闡述了電子設(shè)備熱仿真的必要性,利用Icepak軟件對(duì)某電子設(shè)備初始方案進(jìn)行了熱仿真,不能滿足系統(tǒng)熱控制要求。 在對(duì)原設(shè)計(jì)方案仿真結(jié)果分析基礎(chǔ)上,采用熱管冷板的化優(yōu)化方法提高系統(tǒng)散熱性能,經(jīng)仿真能滿足系統(tǒng)熱控制要求,實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了仿真結(jié)果的可靠性。同時(shí)分析了熱仿真和實(shí)驗(yàn)測(cè)試的相互關(guān)系,提出了熱分析軟件的優(yōu)越性。
話說(shuō)處理器市場(chǎng)大勢(shì),分久必合,合久必分。在這分分合合的背后,是半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)細(xì)分和廠商商業(yè)模式的變遷。從1958年,德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨(dú)立發(fā)明集成電路后,集設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試直至銷(xiāo)
話說(shuō)處理器市場(chǎng)大勢(shì),分久必合,合久必分。在這分分合合的背后,是半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)細(xì)分和廠商商業(yè)模式的變遷。從1958年,德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨(dú)立發(fā)明集成電路后,集設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試直至銷(xiāo)
昔日PC平臺(tái)勁敵英特爾(Intel)與超微(AMD)均陷入PC成長(zhǎng)動(dòng)能衰退困境,投入ARM陣營(yíng)的NVIDIA,近半年來(lái)受到Tegra 4處理器出貨低迷影響下,業(yè)績(jī)爆發(fā)力也明顯減弱,2014會(huì)計(jì)年度
21ic訊 Imagination Technologies (IMG.L) 近日宣布,Sequans Communications S.A. 將采用 MIPS Aptiv CPU 開(kāi)發(fā)下一代低功耗、具成本效益的單模 LTE 解決方案,以針對(duì)包括平板電腦、M2M、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、可穿戴設(shè)備
應(yīng)用uC/OS-II,自然要為它開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序,下面論述基于uC/OS-II的應(yīng)用程序的基本結(jié)構(gòu)以及注意事項(xiàng)。每一個(gè)uC/OS-II應(yīng)用至少要有一個(gè)任務(wù)。而每一個(gè)任務(wù)必須被寫(xiě)成無(wú)限循環(huán)的
華為近來(lái)又有新動(dòng)作,他們表示今年要將三款處理器融入新手機(jī)中。三款處理器中有兩款是八核CPU,其中一款還是64位八核芯片。這個(gè)時(shí)代,國(guó)產(chǎn)手機(jī)都在玩配置,屏幕核心都是噱頭,大屏四核已成標(biāo)配,搭載八核5英寸屏幕神
作為今年AMD必然要重點(diǎn)推廣的產(chǎn)品,Kaveri APU承擔(dān)著銷(xiāo)售以外的很多責(zé)任??赡軐?duì)于大部分人來(lái)說(shuō),這款A(yù)PU沒(méi)有和FM2+接口的主板一起推出,是一件頗為搞笑的事情,但是如果從前前后后Kaveri在架構(gòu)規(guī)格上的
一 據(jù)華強(qiáng)北電子市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)本期集成電路指數(shù):90.53 漲跌值:0.19 漲跌幅:0.21%,集成電路價(jià)格指數(shù)終于在三九陰霾過(guò)后出現(xiàn)0.19的小幅上揚(yáng),旗下板塊跟隨整體指數(shù)上漲的有CPU指數(shù):98.71 漲跌值:0.59 漲跌幅:0.6%;數(shù)字
CES 2014大幕徐徐拉開(kāi),NVIDIA果不其然地給奉上了新一代的Tegra移動(dòng)處理器,不但名字?jǐn)[脫了俗氣的Tegra 5,而是取了個(gè)霸氣的“Tegra K1”,還在CPU架構(gòu)上給我們帶來(lái)了一個(gè)大大的驚喜——64位的“丹佛”
Other World Computing(OWC)是一家致力于研究硬件和Mac升級(jí)的公司,它在周五宣稱(chēng)Mac Pro已經(jīng)升級(jí)了英特爾8核E5-2667 V2處理器,之前的6核E5-1650 V2處理器已被替代。 另外,該公司還公開(kāi)了新的Mac Pr
繼英偉達(dá)亮出64位192核GPU芯片之后,AMD也為市場(chǎng)帶來(lái)全新的Kaveri APU產(chǎn)品。 近年來(lái),AMD從過(guò)去單一發(fā)展CPU開(kāi)始向打造整合CPU與GPU的APU轉(zhuǎn)變,死敵英特爾亦是如此。雖然在CPU方面AMD仍難以與英特爾抗衡