在“智能硬件”欄目里,小編對華為MateBook D 14銳龍版從硬件方面進行過詳細介紹,想必大家對這款筆記本也有了一定的了解。此次,小編將對它的CPU性能加以測評,一起來了解下吧。
12月8日消息 根據(jù)WCCFTECH的報道,與AMD一樣,英特爾也出席了瑞士信貸的年度技術(shù)會議,英特爾的首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺坦率承認他已經(jīng)沒有興趣再去追求在CPU方面占據(jù)大部分市場份額了,因為他認為這不利于公司的成長。
經(jīng)過多次磨煉之后,Intel今年量產(chǎn)了10nm工藝,而且是第二代的10nm+工藝,目前有Ice Lake處理器,使用了全新的Sunny Cove微內(nèi)核架構(gòu),現(xiàn)在主要用于移動處理器,明年初開始會陸續(xù)擴大
英特爾周三致信消費者,承認公司產(chǎn)品短缺對PC制造商“造成了極大挑戰(zhàn)”。 雖然在智能手機芯片領(lǐng)域遭到了重大失敗,但是美國英特爾公司迄今仍然是個人電腦處理器的主導性廠商,不過最近,英特爾遭遇了嚴重的
2019年,AMD真的翻身了! 今年AMD推出了7nm工藝的銳龍及霄龍?zhí)幚砥?,首次在性能及工藝兩方面同時超越了老朋友Intel,使得AMD的X86市場上的份額不斷提升,一步步侵蝕對手的領(lǐng)地。 野村證
上海紫竹高新區(qū),就在這個地方,英特爾有一個亞太區(qū)最大、最全面的研發(fā)中心,約2200人,90%以上的科研人員。不過,這里研發(fā)的不是大家最熟悉的英特爾CPU,而是—;—;軟件。 沒看錯,是軟件,也許你還不
今年雙11,惠普更新了旗下的爆款商務(wù)本戰(zhàn)66系列,推出了戰(zhàn)66三代,升級為酷睿十代處理器,售價5699元。 惠普戰(zhàn)66三代采用高強度鋁合金打造的金屬機身,提供出色的顏值和手感;最厚處僅18mm、裸機重
日媒稱,全球半導體廠商的業(yè)績正在復(fù)蘇。10家大型企業(yè)2019年7至9月(截至11月14日發(fā)布的財報)的凈利潤與上季度相比,時隔4個季度轉(zhuǎn)為增加。IT巨頭的數(shù)據(jù)中心投資呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢,半導體行情觸底的氛圍正在加強。此外,5
Intel日前發(fā)布了酷睿i9-9900KS,第一次做到八個核心出廠就是全核5.0GHz,穩(wěn)穩(wěn)成為世界最強游戲處理器,并且將熱設(shè)計功耗控制在127W,價格為513美元(國行4299元)。 經(jīng)常銷售特挑預(yù)
近日,PC外設(shè)品牌JONSBO(喬思伯)推出了一款全新CPU散熱器—;—;CR-2000風冷散熱器。 CR-2000采用了比較少見的雙疊層設(shè)計,其散熱片分為兩部分,中間留有風扇空位可插入一塊風扇,外部
RISC-V的應(yīng)用正在逐步升溫……
Debian項目針對受支持的Debian GNU / Linux版本發(fā)布了新的Linux內(nèi)核安全更新,以修復(fù)影響英特爾處理器微體系結(jié)構(gòu)的最新缺陷。
Debian項目針對受支持的Debian GNU / Linux版本發(fā)布了新的Linux內(nèi)核安全更新,以修復(fù)影響英特爾處理器微體系結(jié)構(gòu)的最新缺陷。
這篇文章中,小編將為大家介紹一款昨晚發(fā)布的CPU神品——16核心32線程的銳龍9 3950X。它的具體情況如何呢?一起來看看吧。
在“智能硬件”欄目里,小編對銳龍9 3950X從硬件方面進行過詳細介紹,想必大家對這款CPU也有了一定的了解。此次,小編將對它的理論性能加以測評,一起來了解下吧。
2019年還有不到兩個月就過完了,對AMD來說,今年是個極其重要的年份,一是50年幾年,二是他們推出了7nm工藝的銳龍、霄龍?zhí)幚砥骷癗avi顯卡,性能、工藝同時追上甚至超過了競爭對手,Q3季度業(yè)績也創(chuàng)
在前面的文章里,小編對Surface Pro 7從硬件方面進行過介紹。而此次,小編將對它的CPU性能加以測評,以幫助大家更好的了解這款平板。
與音頻相比,PC電腦里的玄學要少很多,如果非要找一個PC玄學,那么CPU散熱器硅脂涂抹方式可以算一個,這個問題多年來糾纏不清,不同的老鳥之間恐怕都找不到統(tǒng)一的做法。 散熱器涂抹硅脂是用于導熱的,那到底
超頻是DIY玩家的進階玩法,通過解鎖CPU和內(nèi)存的頻率,來獲得更高的性能。 很多老用戶會選擇體質(zhì)強的低價CPU來通過超頻媲美高價的CPU性, 當年“奔騰秒i7”也是這么來的,不僅省錢而且還很有樂趣。
11月7日報道 境外媒體稱,韓國三星電子宣布,將放棄自行研發(fā)CPU核心架構(gòu),并裁撤位于美國的研發(fā)部門。三星推出的處理器始終落后于美國高通。三星曾透露,要在2030年成為全球系統(tǒng)半導體龍頭企業(yè),其中也提到要加強NPU研發(fā)進程。