聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90芯片：升級(jí)A75 CPU

趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73，而是將大核升級(jí)為Cortex A75（兩顆），同時(shí)搭配6顆

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90：不再堅(jiān)守A73、升級(jí)為Cortex A75！

趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片（MT6779V）。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73，而是將大核升級(jí)為Cortex A75（兩

arm cortex m0 lpc1114寄存器配置

32位的單片機(jī)內(nèi)部各種數(shù)據(jù)寄存器和控制寄存器都是32位的，同理，8位單片機(jī)內(nèi)部的數(shù)據(jù)和控制寄存器都是8位的。例如:AT89C51單片機(jī)的“中斷控制寄存器”IE定義如下圖所示：bit7bit6bit5bit4bit3bit2bit1bit0EA保留ET2E

IAR新款開(kāi)發(fā)工具支持ARM Cortex M3

Cortex A76新能怎么樣？A76對(duì)明年的智能手機(jī)意味著什么？

再看SPECfp2006，除了基準(zhǔn)測(cè)試在他們的程序中使用更多浮點(diǎn)數(shù)據(jù)類型的明顯事實(shí)，也看到更大比例的工作負(fù)載，其特點(diǎn)是對(duì)內(nèi)存子系統(tǒng)提出了更多的需求，我們發(fā)現(xiàn)不同SoC之間存在更多差異。蘋果A12能夠展

stm32之Cortex系統(tǒng)定時(shí)器（SysTick）

SysTick時(shí)鐘,俗稱“嘀嗒定時(shí)器”，它能按設(shè)定的時(shí)間產(chǎn)生一次中斷?？刂乒こ檀a中隨處可見(jiàn)形如delay_ms()之函數(shù)。但是一直不清楚其內(nèi)在機(jī)制。今天花時(shí)間研究了一下。首先還是在數(shù)據(jù)手冊(cè)上看一下SysTick寄存器的配置，

cortex m0 lpc1114 串口uart查詢收發(fā)數(shù)據(jù)

LPC1114有一個(gè)串口，具備標(biāo)準(zhǔn)9針串口的所有功能引腳：RXD、TXD、RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、IR一般情況下，我們只用到RXD和TXD。在這一章，只對(duì)RXD和TXD的使用做介紹?？梢杂糜诔绦蛳螺d?？梢栽O(shè)置奇校驗(yàn)、偶校驗(yàn)、無(wú)校

cortex m0 lpc1114 adc start位控制轉(zhuǎn)換

“START位”位于AD模塊控制寄存器bit24~bit26。位符號(hào)值描述復(fù)位值7:0SEL選擇哪個(gè)引腳用作采集和轉(zhuǎn)換，當(dāng)bit0=1，用AD0；當(dāng)bit1=1，…，當(dāng)bit7=1，用AD7在軟件控制模式，當(dāng)(BURST=0)，只允許選擇一個(gè)引腳，也就是說(shuō)，

ARM Cortex M3系列GPIO口介紹(工作方式探討)

一、Cortex M3的GPIO口特性 在介紹GPIO口功能前，有必要先說(shuō)明一下M3的結(jié)構(gòu)框圖，這樣能夠更好理解總線結(jié)構(gòu)和GPIO所處的位置。Cortex M3結(jié)構(gòu)框圖 從圖中可以看出，GPIO口都是接在APB總線上的，而且M3具有兩個(gè)AHB到

ARM推Cortex－A15 MPCore處理器　提升五倍性能

ARM公司今天推出了Cortex-A15 MPCore 處理器，與當(dāng)今先進(jìn)的智能手機(jī)處理器相比，在類似的功耗下，提高了5倍的性能。在先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中，Cortex-A15處理器可運(yùn)行在2.5

ST在下一代32位微控制器內(nèi)采用ARM CORTEX-M3處理器

cortex m0 lpc1114GPIO輸出功能

GPIO是每個(gè)單片機(jī)的必備功能。單片機(jī)與外圍電路的工作，大多數(shù)都是通過(guò)GPIO來(lái)控制的。學(xué)習(xí)任何一種新的單片機(jī)，都需要先學(xué)會(huì)控制它的引腳電平高低以及讀取電平的高低。常用的I2C、SPI等通信協(xié)議都可以用GPIO來(lái)模擬。

ARM發(fā)布基于CORTEX MCU的軟件接口標(biāo)準(zhǔn)

采用ARM Cortex

在電氣智能化發(fā)展無(wú)處不在的今天，無(wú)數(shù)用電場(chǎng)合離不開(kāi)逆變電源系統(tǒng)(Inverted Pow er Supply System，IPS)為現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備提供穩(wěn)定的高質(zhì)量電源，特別在如通信機(jī)房、服務(wù)器工作站

IDT90E46：帶溫補(bǔ)高精度RTC的寬量程單相計(jì)量SOC概述

概述： IDT推出全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SOC：?jiǎn)蜗嚯娔鼙鞸oC IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的電能計(jì)量技術(shù)（AFE）和ARM 高效低功耗32 位 Cortex M0 MCU，配備128kB Flash，6k

基于ARM Cortex

傳統(tǒng)的電源維護(hù)采用的是人工手動(dòng)式維護(hù)管理模式，而智能電源監(jiān)控系統(tǒng)以嵌入式技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)等為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了電源系統(tǒng)向智能化、自動(dòng)化管理模式的轉(zhuǎn)變。隨著當(dāng)

IDT90E46：帶RTC的寬量程單相計(jì)量SOC開(kāi)發(fā)必讀（獨(dú)家）

IDT推出全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SOC：?jiǎn)蜗嚯娔鼙鞸oC IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的電能計(jì)量技術(shù)（AFE）和ARM 高效低功耗32 位 Cortex M0 MCU，配備128kB Flash，6kB RAM，同

Cortex-M3的異常處理機(jī)制研究

ARM中的R,一款Cortex R內(nèi)核開(kāi)發(fā)板:三星ARTIK 055開(kāi)發(fā)體驗(yàn)

三星公司的Exynos系列處理器針對(duì)IoT市場(chǎng)目前推出了兩款: Exynos i S111, Exynos i T200. S111是針對(duì)NB-IoT市場(chǎng)的, T200即本文評(píng)測(cè)的這款針對(duì)WiFi市場(chǎng). 就T200而言, 無(wú)論是開(kāi)發(fā)工具, 還是配套SDK的完善度, 都是比較優(yōu)秀的. 但是缺點(diǎn)是來(lái)的太遲了, T200這款芯片可以大約對(duì)標(biāo)樂(lè)鑫的ESP32.

cortex m0 lpc1114 DATA寄存器

這一節(jié)，介紹如何利用DATA寄存器檢測(cè)引腳上的高低電平變化。新建一個(gè)工程，結(jié)構(gòu)如下圖所示：在main.c文件中，輸入以下代碼：#include “LPC11XX.H”#define LED1_ON LPC_GPIO1->DATA &= ~(1