(文章來源:西部數(shù)碼) 不知道大家在登陸各種平臺賬號的時候有沒有遇到過移動拼圖進行驗證賬號的情況,相比傳統(tǒng)的圖片驗證,其實這是一種有效防止被機器腳本攻擊的方式。極驗的「滑動拼圖驗證」上線
盡管人工智能越來越普及,但許多IT領導者仍然對其風險和機遇的不確定感到焦慮。而如今很多企業(yè)將人工智能作為一項業(yè)務優(yōu)先事項。 到2020年人工智能技術將會興起,也許這就是人工智能讓很多人緊
盡管人工智能越來越普及,但許多IT領導者仍然對其風險和機遇的不確定感到焦慮。而如今很多企業(yè)將人工智能作為一項業(yè)務優(yōu)先事項。 到2020年人工智能技術將會興起,也許這就是人工智能
微軟對于Windows 10新圖標的改造工作還在繼續(xù),而這次換上新設計的是Skype、照片應用。 基于Fluent Design的Skype新圖標此前已經(jīng)面向Android平臺用戶開放,在幾天后也登陸
盡管人工智能越來越普及,但許多IT領導者仍然對其風險和機遇的不確定感到焦慮。而如今很多企業(yè)將人工智能作為一項業(yè)務優(yōu)先事項。 到2020年人工智能技術將會興起,也許這就是人工智能讓很多人緊
Ant Design 4.1.2 發(fā)布了。Ant Design 是阿里開源的一套企業(yè)級的 UI 設計語言和 React 實現(xiàn),使用 TypeScript 構建,提供完整的類型定義文件,自帶提煉自企業(yè)級
企業(yè)組織必須采取一種“Security by Design”(安全設計方法),以最佳姿態(tài)應對物聯(lián)網(wǎng)所帶來的威脅。 毋庸置疑,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)的興起為企業(yè)組織帶來了
企業(yè)組織必須采取一種“Security by Design”(安全設計方法),以最佳姿態(tài)應對物聯(lián)網(wǎng)所帶來的威脅。 毋庸置疑,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)的興起為企業(yè)組織帶來了
盡管人工智能越來越普及,但許多IT領導者仍然對其風險和機遇的不確定感到焦慮。而如今很多企業(yè)將人工智能作為一項業(yè)務優(yōu)先事項。 到2020年人工智能技術將會興起,也許這就是人工智能
Epic于當?shù)貢r間周四宣布了一項新業(yè)務,以“Epic Games Publishing”為名重新定義游戲業(yè)發(fā)行/代理模式,其要點為: 1、游戲IP由開發(fā)單位全權擁有,開發(fā)方向由開發(fā)單位全權掌握; 2、
2019年12月,微軟啟官宣了一系列基于Fluent Design設計的現(xiàn)代化Windows 10圖標,涵蓋Mail and Calendar、計算器和照片等等。上月,微軟已經(jīng)邀請Windows Insider成員對多個應用圖標進行測試,并逐步覆蓋更多Windows 10核心應用程序。
3月16日消息 三星電子在微博宣布,榮獲全球知名的2020年iF設計獎( International Forum Design Award 2020 )中的61個獎項,其中包括兩個金獎。三星此次獲得的
來自華盛頓大學的研究人員開發(fā)的一款益智游戲,也許是讓普通人也能為對抗新冠肺炎疫情獻出一份力的方式。這款名為的實驗性蛋白質折疊游戲,利用的是人腦天生的三維圖形匹配能力,允許玩家用各種氨基酸自由隨意組裝蛋
Twitter今天更新了其Android應用程序,使其煥然一新,并使之與Google的Material Design實踐更加契合。
為Google工作的廣告素材發(fā)布了一個視頻,視頻展示了公司的材料設計原則,并提供了簡化了的Android新應用程序預覽版。
Pro Design近期發(fā)布的ProFPGA Quad Intel® Stratix® 10GX 10M FPGA原型設計系統(tǒng)基于全球最大容量的FPGA英特爾® Stratix®10 GX 10M而打造,其ASIC設計容量高達20億個門。
稀土掘金,這是一個針對技術開發(fā)者的一個應用,你可以在掘金上獲取最新最優(yōu)質的技術干貨,不僅僅是Android知識、前端、后端以至于產品和設計都有涉獵,想成為全棧工程師的朋友不要錯過!英文教程:Creat
新思科技宣布,推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis產品Design Compiler® NXT,進一步擴大了Design Compiler Graphical的市場領先地位。Design Compiler NXT通過創(chuàng)新性的核心技術同時滿足了諸如人工智能(AI)、云計算、5G和自動駕駛等半導體市場對更小體積、更高性能、更低功耗的集成電路(IC)的需求,以及對研發(fā)周期越來越高的要求。
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS®先進封裝技術。Design Platform支持與3D IC參考流程相結合,幫助用戶在移動計算、網(wǎng)絡通信、消費和汽車電子等應用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術。
1.3 在手機PCB板設計時,應對以下幾個方面給予極大的重視1.3.1 電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產品的性能下降,有時甚至影響到產品的成功率