在上周的SEDEX 2022,三星更新了技術(shù)路線圖,宣稱(chēng)計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片,2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對(duì)于2nm,三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供電。
STM32WBA6系列新品來(lái)襲,釋放Matter低功耗藍(lán)牙應(yīng)用潛能
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