采用一種配備電子失效模擬技術(shù)的被稱作“近動(dòng)態(tài)方程(peridynamic equations)”的新方法,工程師可以在流片之前,探測(cè)到會(huì)導(dǎo)致芯片裂縫、破裂和接口故障的設(shè)計(jì)缺陷。 與傳統(tǒng)的的微分方程(differential equations)
采用一種配備電子失效模擬技術(shù)的被稱作“近動(dòng)態(tài)方程(peridynamic equations)”的新方法,工程師可以在流片之前,探測(cè)到會(huì)導(dǎo)致芯片裂縫、破裂和接口故障的設(shè)計(jì)缺陷。 與傳統(tǒng)的的微分方程(differential equations)