采用一種配備電子失效模擬技術(shù)的被稱作“近動態(tài)方程（peridynamic equations）”的新方法，工程師可以在流片之前，探測到會導(dǎo)致芯片裂縫、破裂和接口故障的設(shè)計(jì)缺陷。

與傳統(tǒng)的的微分方程（differential equations）和有限元（finite element）方法等半導(dǎo)體模型不同，半導(dǎo)體研究公司（Semiconductor Research Corp., SRC）和亞利桑那大學(xué)的研究者建議半導(dǎo)體制造商采用近動態(tài)方程來定位芯片設(shè)計(jì)過程中出現(xiàn)的不連續(xù)失效。

“裂縫、破裂，甚至是接口故障（在兩種不同的材料之間）是是微分方程式難以處理的，”SRC的互聯(lián)與封裝科學(xué)總監(jiān)Scott List表示：“近動態(tài)方程能規(guī)避所有的限制，利用積分方程(integral equation)而不是微分方程來獲得大量節(jié)點(diǎn)(mass nodes)間的交互作用?！?

近動態(tài)失效預(yù)測理論：上層是近動態(tài)理論模擬預(yù)測接口帶來的破裂，下層是實(shí)驗(yàn)性驗(yàn)證該理論是正確的。

亞歷桑納大學(xué)教授Erdogan Madenci制作了一種采用近動態(tài)理論的軟件套件，能預(yù)測芯片內(nèi)的錯誤。SRC建議產(chǎn)業(yè)界使用該種技術(shù)。研究人員表示，這種方法不但能預(yù)測芯片制造過程中可能產(chǎn)生的斷裂等缺陷，還能指出產(chǎn)品中可能出現(xiàn)的弱點(diǎn)。

“芯片工藝不斷微縮，也越可能會因震動而產(chǎn)生斷裂，”List指出，“舉例來說，這些近動態(tài)方程能預(yù)測手機(jī)掉在地上時，可能在那些地方發(fā)生斷裂?！?/FONT>