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手機接口的ESD保護設(shè)計
目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處，它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護芯片組。在這些環(huán)境中，ESD可通過設(shè)備或工廠的生產(chǎn)線工作人員引入到芯片組上。關(guān)鍵的ESD規(guī)范包括
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雙向硅ESD保護器件（泰科電子）
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一
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以創(chuàng)新的保護方法適應(yīng) ESD保護界線變化
工程師必須在系統(tǒng)可靠性和信號質(zhì)量之間做出困難的折中取舍，實際上會使系統(tǒng)整體性能在某種程度上受損。對于設(shè)計能夠同時符合更高數(shù)據(jù)率和更好ESD保護新需求的芯片的制造商來說，要實現(xiàn)這個目標(biāo)極具挑戰(zhàn)性。
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利用屏幕截圖和TLP進行ESD保護元件的大電流性能鑒定
Ashton 博士說在正常工作條件下，ESD 保護元件應(yīng)該保持在不動作狀態(tài)，同時不會對電子系統(tǒng)的功能造成任何影響，這可以通過維持低電流以及足以在特定數(shù)據(jù)傳輸速率下維持?jǐn)?shù)據(jù)完整性的低電容值來達成。而在ESD 應(yīng)力沖擊或
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采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無引腳封裝產(chǎn)品（恩智浦）
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也
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如何選擇ESD保護元件
如何選擇ESD保護元件
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Maxim推出16通道、雙向、100Mbps電平轉(zhuǎn)換器
Maxim推出具有±15kV ESD保護的16通道、雙向電平轉(zhuǎn)換器MAX14548E/MAX14548AE。器件為多電壓系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸提供電平轉(zhuǎn)換，VL側(cè)的電壓范圍為1.1V至3.6V，VCC側(cè)的電壓范圍為1.7V至3.6V，具有±15kV ESD保護
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新款保護芯片HSP061-4NY8（ST）
意法半導(dǎo)體針對當(dāng)今最高速多媒體和儲存互連接口推出新款保護芯片HSP061-4NY8。新產(chǎn)品可保護高清多媒體接口（HDMI）、DisplayPort、USB 3.0、ATA串口（SATA）以及DVI，在一個1x2mm的小型封裝內(nèi)可為四條數(shù)據(jù)線路提供ES
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基于HDMI接口的ESD保護解決方案
基于HDMI接口的ESD保護解決方案
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USB 2.0高速端口的ESD保護設(shè)計方案
USB 2.0高速端口的ESD保護設(shè)計方案
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USB 3.0端口的ESD保護方案
無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸
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HDMI接口的ESD保護設(shè)計要點
HDMI接口的ESD保護設(shè)計要點
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CMD征戰(zhàn)電子和通信更高極限
隨著全球經(jīng)濟的企穩(wěn)和開始回升，電子通信行業(yè)中的一些熱點應(yīng)用的普及開始加快，如3G手機在中國的市場份額有望快速增加、家電的數(shù)字化速度加快等，而針對這些技術(shù)熱點的電路保護和電磁干擾保護技術(shù)和市場正呈快速發(fā)展
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CMD征戰(zhàn)電子和通信更高極限
隨著全球經(jīng)濟的企穩(wěn)和開始回升，電子通信行業(yè)中的一些熱點應(yīng)用的普及開始加快，如3G手機在中國的市場份額有望快速增加、家電的數(shù)字化速度加快等，而針對這些技術(shù)熱點的電路保護和電磁干擾保護技術(shù)和市場正呈快速發(fā)展
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ESD保護時怎樣維持USB信號完整性
USB2.0的數(shù)據(jù)傳輸率達480Mbps。手機、MP3播放器和其它電子產(chǎn)品中，通用串行總線(USB)已經(jīng)成為一項流行特性。USB使得數(shù)據(jù)在不同電子設(shè)備之間的傳輸更快更方便，對于那些使用USB2.0端口的產(chǎn)品而言尤為如此。隨著常見文
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3個通道數(shù)據(jù)接口的微型ESD保護陣列（Maxim）
Maxim推出可對3個通道數(shù)據(jù)接口提供高達±15kV (人體模式) ESD保護的二極管陣列MAX14541E。6pF (典型值)的低輸入電容可防止高速應(yīng)用中的信號失真。同時，IC極低的漏電流(小于1nA)最大程度地減小了對終端設(shè)備的影響，使
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泰科電子擴展ESD保護產(chǎn)品系列，推出業(yè)界最小的0201封裝
美國加利福尼亞州MENLO PARK，2009年9月17日 — 泰科電子今日宣布其防靜電（ESD）保護器件產(chǎn)品線上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大約縮小了70%，能夠為手機、MP3播放器、PDA
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為便攜應(yīng)用選擇適合的集成EMI濾波及ESD保護方案
如今的手機等便攜設(shè)備的尺寸日趨小巧纖薄，同時又在集成越來越多的新功能或新特性，如大尺寸顯示屏、高分辨率相機模塊、高速數(shù)據(jù)接口、互聯(lián)網(wǎng)接入、電視接收等，讓便攜設(shè)備的數(shù)據(jù)率及時鐘頻率越來越高。這樣，便攜設(shè)
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