FM6124為數(shù)字式事件監(jiān)控提供單芯片解決方案,是工業(yè)控制、醫(yī)療和計(jì)量市場(chǎng)的理想選擇
Ramtron International Corporation推出業(yè)界首款2兆位 (Mb) 串行F-RAM存儲(chǔ)器,采用8腳TDFN (5.0 x 6.0 mm) 封裝。FM25H20 采用先進(jìn)的130納米 (nm) CMOS工藝生產(chǎn),是高密度的非易失性F-RAM存儲(chǔ)器,以低功耗操作,并備有高速串行外設(shè)接口 (SPI)。
Ramtron International Corporation擴(kuò)展其符合Grade 1 AEC-Q100 規(guī)范的汽車存儲(chǔ)器產(chǎn)品系列,新增一款4Kb F-RAM存儲(chǔ)器,使其符合125℃ 應(yīng)用的產(chǎn)品增至五款。
Ramtron International Corporation宣布擴(kuò)展其 +125℃ 汽車F-RAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品線陣容,F(xiàn)M25L04-GA 這款3V、4Kb并具有串行外設(shè)接口 (SPI) 的F-RAM器件現(xiàn)符合Grade 1 AEC-Q100的規(guī)范要求,可在 -40℃ 至 +125℃ 的汽車工作溫度范圍內(nèi)工作,并確保在極端溫度條件下保存數(shù)據(jù)達(dá)9,000小時(shí)。