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提供高達(dá) 20 A 電流的微型封裝降壓型穩(wěn)壓器
RECOM 憑借最新的電路和制造技術(shù)，推出了一系列低成本封裝的降壓穩(wěn)壓器，采用散熱性能更高的超緊湊型 LGA 和 QFN 封裝，其輸出電流額定值包括 1 A、3 A、10 A 和 20 A。
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電子工程師常犯的20個(gè)錯(cuò)誤
電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級(jí)工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。硬件工程師：主要負(fù)責(zé)電
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Altera FGPA首推硬核浮點(diǎn)DSP 縮短設(shè)計(jì)開發(fā)流程
DSP，也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，其主要應(yīng)用是實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。為了滿足數(shù)據(jù)中心、天氣、雷達(dá)等實(shí)時(shí)運(yùn)算處理，F(xiàn)PGA中集成DSP非常普遍。傳統(tǒng)的方法是
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Altera和ARM發(fā)布FGPA自適應(yīng)嵌入式軟件工具包
Altera和ARM發(fā)布FGPA自適應(yīng)嵌入式軟件工具包
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Altera和ARM發(fā)布FGPA自適應(yīng)嵌入式軟件工具包
Altera和ARM發(fā)布FGPA自適應(yīng)嵌入式軟件工具包
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FGPA中底層內(nèi)嵌功能單元
內(nèi)嵌功能模塊主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP和CPU等軟處理核(SoftCore)。現(xiàn)在越來(lái)越豐富的內(nèi)嵌功能單元，使得單片F(xiàn)PGA成為了系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)工具，使其具備了軟硬件聯(lián)合設(shè)計(jì)的能力，逐步向
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基于FGPA的數(shù)字密碼鎖
摘要：采用VHDL硬件描述語(yǔ)言，以自頂向下的設(shè)計(jì)方法，在Quartus II 9．1的開發(fā)環(huán)境下，設(shè)計(jì)了基于FPGA的數(shù)字密碼鎖。并選用ALTERA公司Cylone II系列的EP2C35F672C8芯片為其硬件條件，驗(yàn)證了其功能及可靠性。結(jié)果表明
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S2C上海辦事處喬遷新址，創(chuàng)立新的里程碑
S2C，一家致力于實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化系統(tǒng)到芯片創(chuàng)新的領(lǐng)先解決方案的供應(yīng)商，今天高興地宣布：S2C在上海的辦事處搬遷至位于浦東的世界廣場(chǎng)。該辦事處是整個(gè)亞洲市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)中心。 這次喬遷新址標(biāo)志著S2C在其短暫但豐富多彩的5年
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全新4x4mm封裝的IGLOO FGPA（Actel）
Actel公司宣布為其低功耗5µW IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場(chǎng)上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。
