美國(guó)阿爾特拉(Altera)于2013年2月25日宣布,決定把14nm工藝FPGA的生產(chǎn)委托給美國(guó)英特爾(參閱本站報(bào)道)。3月1日,阿爾特拉產(chǎn)品和企業(yè)營(yíng)銷及技術(shù)服務(wù)副總裁VinceHu在東京通過(guò)電話會(huì)議系統(tǒng),向新聞媒體介紹了該制造
美國(guó)阿爾特拉(Altera)于2013年2月25日宣布,決定把14nm工藝FPGA的生產(chǎn)委托給美國(guó)英特爾【詳情】。3月1日,阿爾特拉產(chǎn)品和企業(yè)營(yíng)銷及技術(shù)服務(wù)副總裁Vince Hu在東京通過(guò)電話會(huì)議系統(tǒng),向新聞媒體介紹了該制造委托協(xié)議。
認(rèn)臺(tái)積攻20奈米目前仍具逐步發(fā)展及選擇優(yōu)勢(shì) 但三星若成功量產(chǎn)14奈米產(chǎn)品 恐沖擊臺(tái)積在行動(dòng)裝置的優(yōu)勢(shì) 半導(dǎo)體三巨頭制程戰(zhàn),美林證指三星若能在明年上半成功量產(chǎn)14奈米產(chǎn)品,恐沖擊臺(tái)積目前在行動(dòng)裝置的優(yōu)勢(shì)。
近日,Altera宣布將采用英特爾14nm FinFET制程代工其最新款FPGA,但是沒(méi)有披露此次合作包括種類和時(shí)間的任何細(xì)節(jié)。與此同時(shí)Altera還聲明在開(kāi)發(fā)下一代工藝技術(shù)產(chǎn)品上與TSMC進(jìn)行了深入合作。借由14nm,Altera確立領(lǐng)先地
為芯片和電子系統(tǒng)加速創(chuàng)新提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)日前宣布:即日起提供其基于FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)綜合解決方案。該解決方
為芯片和電子系統(tǒng)加速創(chuàng)新提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)日前宣布:即日起提供其基于FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)綜合解決方案。該解決方案包
在“ISSCC 2013”開(kāi)幕當(dāng)天即2月17日(美國(guó)時(shí)間)舉行的“Circuit Design using FinFETs”上,臺(tái)積電(TSMC)項(xiàng)目總監(jiān)、首席技術(shù)官許炳堅(jiān)(Bing J. Sheu)發(fā)表演講,介紹了使用FinFET的標(biāo)準(zhǔn)單元、SRAM及模擬電路的設(shè)計(jì)
新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:即日起提供其基于FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)綜合解決方案。該解決方案包含了一系列DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫(kù)IP,其Galaxy實(shí)現(xiàn)平臺(tái)中經(jīng)芯片驗(yàn)證過(guò)的設(shè)計(jì)工具,以及晶圓代工
2012年第四季度,TSMC的營(yíng)收已經(jīng)有22% 來(lái)自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開(kāi)始試產(chǎn)。 資本支出方面
GlobalFoundries雖然也承認(rèn)自己遇到了一些問(wèn)題,但并不妨礙對(duì)美好前景的展望,比如10nm工藝,就號(hào)稱會(huì)在2015年實(shí)現(xiàn),而且是真正的10nm。GlobalFoundries執(zhí)行副總裁Mike Noonen在通用平臺(tái)論壇會(huì)議上很內(nèi)疚地說(shuō),該公司
2012年第四季度,TSMC的營(yíng)收已經(jīng)有22% 來(lái)自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開(kāi)始試產(chǎn)。資本支出方面,2012年
三者未來(lái)會(huì)并行存在,各有千秋,不會(huì)出現(xiàn)誰(shuí)排擠誰(shuí)的現(xiàn)象?!? 明導(dǎo)(Mentor)電子科技有限公司亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)李潤(rùn)華稱,從系統(tǒng)角度看,SIP(系統(tǒng)封裝)和3D IC通過(guò)堆疊,可以把更多的芯片堆疊在一起,在某種程度上,以前
臺(tái)積電今年將投入90億美元資本支出,明年還會(huì)更高,主要即看好28納米以下先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨(17)日指出,今年28納米晶圓出貨量將是去年3倍,且第1季28納米毛利率就會(huì)優(yōu)于平均水平,臺(tái)積電今
【搜狐數(shù)碼消息】2013年1月17日消息,DigiTimes Research分析師Nobunaga Chai認(rèn)為,臺(tái)積電公司正在為蘋(píng)果制造一款20nm、集成AP/GPU的芯片。除此之外,分析人士還認(rèn)為,這家臺(tái)灣的公司正在為蘋(píng)果提供一款16nm FinFET芯
臺(tái)積電(2330)今(17日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì),臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀也進(jìn)一步說(shuō)明資本支出的運(yùn)用情形。他重申,臺(tái)積電目前預(yù)估今年的資本支出為90億美元,當(dāng)中有88%都將用于28/20奈米、16奈米FinFET制程的產(chǎn)能布建,而5%則用于RD研
新思科技公司(Synopsys, Inc)日前宣布:該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵性的里程碑,即采用三星的14LPE工藝成功實(shí)現(xiàn)了首款測(cè)試芯片的流片。雖然FinFET工藝較傳統(tǒng)的平面工藝在功耗與性能上明
亮點(diǎn):該里程碑有助于加速對(duì)FinFET技術(shù)的采用,以實(shí)現(xiàn)更快和更高能效的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)該合作為3D器件建模和物理設(shè)計(jì)規(guī)則支持奠定了基礎(chǔ)測(cè)試芯片驗(yàn)證了FinFET工藝和Synopsys® DesignWare®嵌入式存儲(chǔ)器的
加利福尼亞州山景城,2013年1月— 亮點(diǎn): ? 該里程碑有助于加速對(duì)FinFET技術(shù)的采用,以實(shí)現(xiàn)更快和更高能效的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) ? 該合作為3D器件建模和物理設(shè)計(jì)規(guī)則支持奠定了基礎(chǔ) ? 測(cè)試芯片驗(yàn)證了FinFET工藝和
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導(dǎo)入3D 鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)的14納米測(cè)試芯片,進(jìn)度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示在蘋(píng)果「去三星化」趨勢(shì)已定下,三星力拚臺(tái)積電的野心只增不減。 韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)
三星21日宣布成功試產(chǎn)第1顆導(dǎo)入3D鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)的14納米測(cè)試芯片,進(jìn)度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示在蘋(píng)果「去三星化」趨勢(shì)已定下,三星力拚臺(tái)積電的野心只增不減。韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星與安謀(ARM)、益華(Cadence)、