LSI 公司日前宣布,臺灣地區(qū)服務器產(chǎn)業(yè)的領先公司宏基(Acer)、華碩(ASUS)、技嘉(GIGABYTE)、英業(yè)達(Inventec)、微星(MSI)、廣達(Quanta) 以及 泰安(TYAN)均選擇 LSI 作為 6Gb/s SAS 技術合作伙伴,并與
就在三大電信運營商在3G上大干快上之際,廣電系統(tǒng)也已決定大建寬帶,而目標就是數(shù)年里建設有線寬帶網(wǎng),速率達100兆。此舉將對電信運營商的寬帶業(yè)務形成強大挑戰(zhàn)。 廣電再建百兆速率寬帶網(wǎng)國家廣電總局是在十幾
盡管DRAM現(xiàn)貨價近期上漲,但存儲模塊業(yè)者預測終端市場需求仍然低迷,1Gb DDR2模塊可能重回1美元。 中國和日本市場需求增大,但歐洲和美國依然低迷??偟膩碚f,1Gb DDR2模塊能登1.5美元。 存儲市場上供過于求導致價
據(jù)iSuppli最新報道,全球存儲器將從09年開始有一輪新的上升周期,而從2012年始又將呈下降走勢(如下圖所示);其中,09年全球存儲器銷售額仍將下降4%,為242億美元,這已經(jīng)是連續(xù)下跌的第三年。08年下降20%,達到
PMC-Sierra, Inc 公司宣布,惠普公司為旗下新型高性能智能陣列RAID 控制卡選用PM8011 SRC 8x6G 6Gb/s SAS 片上RAID(RAID-on-Chip, RoC) 方案。PMC-Sierra SRC RoC 方案的卓越性能和靈活性可以有效提升下一代6Gb/s SA
USB 3.0推廣小組成立于2007年英特爾信息技術峰會。6個成員公司(惠普、英特爾、微軟、NEC、ST-NXP Wireless、德州儀器)起草了最初的規(guī)范,并與其他參與公司共同成立了由200名業(yè)內(nèi)專家組成的組織,以確保在規(guī)范發(fā)布時能夠獲得廣泛的支持。這個規(guī)范在2008年10月完成,任何希望采用它的公司都可以在2008年11月中旬獲得該規(guī)范。
2009 年 1 月 22日,北京訊 — LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布,美超微電腦股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 選用 LSI 的 6Gb/s SAS 片上RAID (ROC) 和 MegaRAID® 產(chǎn)品支持其新一代入門級和企業(yè)級服務器平臺。隨
泰克公司日前宣布,推出高性能DPO70000B數(shù)字熒光示波器 (DPO)和DSA70000B數(shù)字串行分析儀(DSA)系列。在擁有業(yè)內(nèi)最高可用帶寬和最優(yōu)抖動底噪的實時示波器基礎上,新推出的“B”型號現(xiàn)在還提供了最佳的垂直噪聲性能、最
DRAM顆粒從0.5美元的谷底反彈至1美元,價格足足翻了1倍之多,DRAM模塊廠原本對漲價抱持觀望的態(tài)度,但近日已開始著手調(diào)漲售價,估計2008年12月下旬至今,累計漲幅超過10%,8日1GB容量DDR2模塊的最高價喊出10美元,是
安捷倫科技公司日前推出新的電氣性能驗證軟件和測試夾具,使設計工程師能夠輕松測試和驗證器件,更高效地進行 10GBASE-T(基于雙絞銅線的 10 千兆位以太網(wǎng))設計。該測試解決方案適合有線網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)通信和數(shù)據(jù)存儲行
零售商Best Buy公司一直在尋找吸引價格敏感客戶的新方法。周二,公司稱正在其商店內(nèi)銷售蘋果公司的iPhone 第三代的翻新版本,比新的iPhone便宜50美元左右。這家電子商品連鎖店稱,這些二手iPhone都是購買30天內(nèi)退貨的
據(jù)Friedman、Billings、Ramsey表示,蘋果有望在明年上半年開始發(fā)售低價版本的iPhone,采用一家新芯片廠商的一個關鍵部件。當?shù)貢r間12月31日,分析師克雷格·伯格在一份報告中表示,高通將取代英飛凌,擔綱新款
英特爾與意法半導體公司(STMicroelectronics NV)的合資子公司本周四宣布推出用于從手機、USB設備到數(shù)碼相機和MP3播放器等消費電子產(chǎn)品的NAND閃存產(chǎn)品線。 新產(chǎn)品采用了Numonyx最新的41納米制程工藝,其中包括用于固
在過去兩年里,用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的接口標準層出不窮,本文將就通信應用標準部件的某些最流行的標準進行分析,并研究眾多新標準出現(xiàn)的原因,此外還探討設計者如何解決互用性的難題。
在過去兩年里,用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的接口標準層出不窮,本文將就通信應用標準部件的某些最流行的標準進行分析,并研究眾多新標準出現(xiàn)的原因,此外還探討設計者如何解決互用性的難題。