華為GPU Turbo 3.0技術(shù)公布：P30首發(fā)

3月26日晚間，華為P30、P30 Pro在法國巴黎正式亮相。在發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，華為P30系列預(yù)裝全新的EMUI 9.1系統(tǒng)，首發(fā)GPU Turbo 3.0技術(shù)。GPU Tu

AMD、三星宣布合作，共同研發(fā)高性能移動(dòng) GPU

AMD、三星電子聯(lián)合宣布，雙方就超低功耗、高性能移動(dòng)圖形IP達(dá)成多年戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，三星獲得AMD GPU授權(quán)，可用于智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市

多模5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù)，大幅提升性能并實(shí)現(xiàn)超快速連接

AMD 7nm 產(chǎn)品線已經(jīng)部署完畢，英特爾的市占是否會(huì)被蠶食？

Computex 2019展前，AMD罕見搶在英特爾之前與外貿(mào)協(xié)會(huì)一同舉辦CEO主題演講，內(nèi)容依然涵蓋EPYC CPU、Radeon GPU與Ryzen處理器等三大產(chǎn)品線的相關(guān)發(fā)展?fàn)顩r。EYPC CPU基本上沒有太多更新，較為具體的是新一代Radeon GPU將由Navi架構(gòu)接手Vega，同樣也采用7nm制程。

ARM發(fā)布新一代Mali-G77 GPU：性能猛增30% 功耗大降50%

ARM宣布Cortex-A77的同時(shí)，ARM還帶來了新一代Mali-G77 GPU，采用了全新架構(gòu)Valhall。在此之前三年，從Mali-G71一直到Mali-G76采用的都是Bifrost架構(gòu)，架構(gòu)升級(jí)勢在必行。

AMD將發(fā)布7納米GPU及Zen2架構(gòu)EPYC處理器

AMD執(zhí)行長蘇姿豐在COMPUTEX 2019“CEO Keynote”發(fā)表了AMD一系列由7納米制程所打造，從EPYC服務(wù)器處理器，到繪圖芯片，以及個(gè)人電腦處理器等相關(guān)產(chǎn)品。其中EPYC服務(wù)器處理器，采用新一代“Zen 2”架構(gòu)，代號(hào)“Rome”。

ARM推出下一代CPU、GPU核心

5月27日，英國科技公司ARM正式發(fā)布了新一代旗艦核心Cortex-A77和Mali-G77，其中前者是CPU核心，后者是GPU核心。二者分別是Cortex-A76和Mali-G76的迭代升級(jí)版。

Arm發(fā)布新架構(gòu): Cortex-A77 CPU +Mali-G77 GPU

5月27日消息 去年5月，ARM發(fā)布了Cortex-A76，隨后發(fā)布的麒麟980以及驍龍 855 SoC都采用這個(gè)核心，新架構(gòu)帶來了全新的ISA和計(jì)算核心設(shè)計(jì)，解決了Bifrost體系結(jié)構(gòu)的主要缺點(diǎn)。

還是AMD，Google 云游戲平臺(tái)Stadia繼續(xù)選用1代Vega GPU

云游戲現(xiàn)在被很多人看作是未來游戲業(yè)務(wù)的重要模式之一，微軟公布的xCloud，以及谷歌在今年GDC游戲開發(fā)者大會(huì)上正式公布的Stadia都是云計(jì)算巨頭進(jìn)入這一市場的重要標(biāo)志。今年3月份，Google發(fā)布了自己的云游戲平臺(tái)Stadia，而按照慣例，這類定制化產(chǎn)品對(duì)于硬件配置都不肯公布詳細(xì)參數(shù)，只會(huì)說個(gè)大概。Google表示，Stadia平臺(tái)配備了定制版的Intel至強(qiáng)處理器，主頻2.7GHz，二三級(jí)緩存9.5MB，支持AVX2指令集，可能是四核心八線程。

硬核來襲！16nm八核，兆芯KX-6000即將9月量產(chǎn)

在近日的2019北京國際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會(huì)暨世界網(wǎng)絡(luò)安全大會(huì)上，上海兆芯集成電路有限公司(兆芯)帶來了最新的國產(chǎn)x86處理器。兆芯本次的展品包括兆芯開先系列處理器、兆芯開勝系列處理器、IO擴(kuò)展芯片/芯片組三大類，其中開先系列KX-6000是最新產(chǎn)品，真正的SoC單芯片設(shè)計(jì)，完整集成CPU、GPU、芯片組，并采用迄今國內(nèi)最先進(jìn)的16nm制造工藝。

依圖率先入圍 率先發(fā)布AI芯片

如果說2018年是“AI芯片元年”，2019年，AI芯片的戰(zhàn)火已經(jīng)點(diǎn)燃。

CPU VS GPU 英特爾能否成功“超車”？

盡管分工不同，但CPU與GPU的較勁從未停止過。這一次，誰能贏得這場馬拉松之戰(zhàn)?

中科院選擇Vivante作為上網(wǎng)本GPU合作伙伴

MATLAB首次支持NVIDIA具有CUDA的GPU

PS5高級(jí)架構(gòu)師：PS5定價(jià)對(duì)玩家們來說非常有吸引力

根據(jù)IGN的報(bào)道，PS5高級(jí)系統(tǒng)架構(gòu)師Mark Cerny在采訪中談及新一代PlayStation主機(jī)的定價(jià)問題，他沒有透露其具體定價(jià)，但表示這款主機(jī)在價(jià)格上對(duì)于玩家們來說非常有吸引力。

Vivante GPU 技術(shù)被 Cavium Networks 選中

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)前向傳播在GPU上的實(shí)現(xiàn)

高通發(fā)布驍龍665、驍龍730，首次用上8nm工藝

在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動(dòng)處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機(jī)明星級(jí)平臺(tái)驍龍660的升級(jí)版，采用三星11nm LPP工藝制造。

AMD又被英特爾“挖墻腳” 前RTG營銷經(jīng)理跳槽英特爾GPU團(tuán)隊(duì)

在過去兩年里，英特爾不斷地從各個(gè)領(lǐng)域挖掘GPU相關(guān)人才，AMD、NVIDIA那邊輪著挖，最近又挖走了AMD RTG部門全球營銷經(jīng)理Heather Lennon，她現(xiàn)在去了英特爾擔(dān)任GFX部門數(shù)字營銷經(jīng)理。

走AMD、英特爾\"膠水\"路線，NVIDIA或放棄大核心GPU戰(zhàn)略

NVIDIA未來有可能放棄單一大核心GPU戰(zhàn)略，他們已經(jīng)研究了RC18超小核——基于臺(tái)積電16nm工藝，晶體管數(shù)量只有8700萬個(gè)，但一個(gè)GPU芯片內(nèi)可以堆疊36個(gè)這樣的小核心，換句話說NVIDIA未來也要走AMD、英特爾那樣的膠水多模芯片路線了。