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200余企業(yè)家及初創(chuàng)企業(yè)將亮相2014 International CES規(guī)模擴(kuò)大的尤里卡公園技術(shù)展區(qū)
2014 International CES®（2014 國際消費(fèi)電子展）尤里卡公園(Eureka Park)技術(shù)展區(qū)的規(guī)模將擴(kuò)大30%，參展企業(yè)將超過200家，展示消費(fèi)技術(shù)領(lǐng)域最新、最了不起的自主創(chuàng)新成果。尤里卡公園由UP Global（The Startup
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IPC APEX展會(huì)首次在印度舉辦
8月26-29日在印度班加羅爾NIMHANS會(huì)展中心舉辦的首屆IPC APEX 印度™展會(huì)，共吸引了將近1000名來自原始設(shè)備制造商、電子制造企業(yè)、印制板制造商和行業(yè)供應(yīng)商的工藝工程師、設(shè)計(jì)工程師、采購經(jīng)理、企業(yè)高管以及
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衰敗黑莓仍揮金如土 3000萬美元訂購私人飛機(jī)
黑莓公司的高管們似乎永遠(yuǎn)都是最后一個(gè)了解到公司運(yùn)營真實(shí)境況的人。因?yàn)樵诮衲?月，也就是黑莓宣布運(yùn)營虧損10億美元，并裁減了40%員工總數(shù)的這個(gè)財(cái)季，這家總部位于加拿大的老牌手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)仍然為自己的私人飛機(jī)團(tuán)
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Virgin Media證實(shí)將在英國裁員600人
北京時(shí)間9月22日消息（yoli）據(jù)國外媒體報(bào)道，英國有線電視和移動(dòng)虛擬網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商維珍傳媒（Virgin Media）在由美國有線電視運(yùn)營商Liberty Global收購后，開始了一項(xiàng)成本削減運(yùn)動(dòng)，其準(zhǔn)備消減公司約600個(gè)工作崗位。據(jù)
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2020年全球高壓直流輸電年收益或超5千億元
據(jù)國際咨詢機(jī)構(gòu)GlobalData10日發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，隨著可再生能源產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，到2020年，全球高壓直流輸電市場(chǎng)年收益將提高10倍以上，約為896億美元(約合人民幣5483.5億元)。報(bào)告中提到，由于可再生能源發(fā)電
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2020年全球高壓直流輸電年收益或超5千億元
據(jù)國際咨詢機(jī)構(gòu)GlobalData10日發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，隨著可再生能源產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，到2020年，全球高壓直流輸電市場(chǎng)年收益將提高10倍以上，約為896億美元(約合人民幣5483.5億元)。報(bào)告中提到，由于可再生能源發(fā)電
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前Q-Cells SE公司破產(chǎn)流程再次提速
Q-CellsSE如今已更名為GlobalPVQSE，該公司債權(quán)人日前審批通過了破產(chǎn)管理人HenningSchorisch提交的大部分破產(chǎn)計(jì)劃。今年的首次支付比率已經(jīng)設(shè)定為8.5%。因此，破產(chǎn)流程將在2015年年底完成。而Q-Cells的業(yè)務(wù)以及品牌已
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臺(tái)積戰(zhàn)三星 打團(tuán)體牌
面對(duì)強(qiáng)敵英特爾和三星積極切入晶圓代工市場(chǎng)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電和排名第二的格羅方德（GlobalFundries）都決定以聯(lián)盟方式應(yīng)戰(zhàn)，力促業(yè)業(yè)界結(jié)盟合作。 臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的「半導(dǎo)體領(lǐng)
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Level 3通信擬裁員近700人
美國網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供商Level 3通信公司(LVLT)周五宣布，計(jì)劃于下月裁員近700人，相當(dāng)于其全球員工總數(shù)的大約6.6%，以提高競(jìng)爭(zhēng)力。這一消息最早是《丹佛郵報(bào)》周四報(bào)道的。此次裁員將使Level 3的員工人數(shù)從2011年收購
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“2013中國消費(fèi)電子渠道峰會(huì)”在深圳舉行
由環(huán)球資源Global Sources及旗下“環(huán)球資源深圳電子展”聯(lián)合舉辦的“2013中國消費(fèi)電子渠道峰會(huì)”8月26日在深圳舉行，旨在幫助中國消費(fèi)電子供應(yīng)商、尤其是外貿(mào)轉(zhuǎn)內(nèi)銷的企業(yè)制定有效的渠道策略，構(gòu)建成熟的價(jià)值體系，緊
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HID Global 接連獲得多項(xiàng)品牌榮譽(yù)，展現(xiàn)產(chǎn)品實(shí)力
深受信賴的安全身份驗(yàn)證解決方案領(lǐng)袖HID Global宣布，2013年 HID Global被中國物聯(lián)網(wǎng)評(píng)選為“中國RFID創(chuàng)新獎(jiǎng)品獎(jiǎng)”，并入選中國領(lǐng)先電子商務(wù)網(wǎng)慧聰網(wǎng)評(píng)選的“十大門禁一卡通品牌”。接連獲得行業(yè)內(nèi)的多項(xiàng)品牌榮譽(yù)，印
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2013中國消費(fèi)電子渠道峰會(huì)在深圳舉行
由環(huán)球資源 Global Sources及旗下“環(huán)球資源深圳電子展”聯(lián)合舉辦的“2013中國消費(fèi)電子渠道峰會(huì)”日前在深圳舉行，旨在幫助中國消費(fèi)電子供應(yīng)商、尤其是外貿(mào)轉(zhuǎn)內(nèi)銷的企業(yè)制定有效的渠道策略，構(gòu)建成熟的價(jià)值體系，緊握
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傳亞馬遜在美測(cè)試新型無線網(wǎng)絡(luò) 探索網(wǎng)絡(luò)入口技術(shù)
OFweek通信網(wǎng)，北京時(shí)間8月23日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱，亞馬遜已經(jīng)測(cè)試了一種新型無線網(wǎng)絡(luò)，允許用戶將其設(shè)備連接至互聯(lián)網(wǎng)。匿名知情人士稱，亞馬遜已經(jīng)在加州庫比蒂諾測(cè)試了該無線網(wǎng)絡(luò)，利用的是衛(wèi)星通訊公
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傳亞馬遜測(cè)試無線互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)
北京時(shí)間8月23日消息，彭博社援引知情人士言論稱，亞馬遜正在試驗(yàn)新的無線互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)。這項(xiàng)試驗(yàn)在位于美國加州庫比蒂諾的Lab126研發(fā)中心附近展開，使用的是衛(wèi)星通信公司Globalstar控制的無線頻譜。該試驗(yàn)表明，亞
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HID Global門禁解決方案成功應(yīng)用于新國大蘇州研究院
HID Global®宣布，新加坡國立大學(xué)蘇州研究院校園(下稱“新國大蘇州研究院”)采用HID Global 提供的高安全性IP聯(lián)網(wǎng)門禁系統(tǒng)。此系統(tǒng)包括HIDVertX® V1000網(wǎng)絡(luò)門禁控制器，VertX® V100門禁讀卡器
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邁向3D IC 量產(chǎn)成功之路─SiP Global Summit 2013
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
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HID Global推出業(yè)界最靈活配置的聯(lián)網(wǎng)門禁系統(tǒng)
21ic訊 響應(yīng)銀行安全管理與風(fēng)險(xiǎn)防控升級(jí)，HID Global推出新一代的VertX EVO®/EDGE EVO™聯(lián)網(wǎng)門禁解決方案中國地域遼闊，省份眾多，所以，各家銀行以總行、分行、支行為管理體系在各地廣泛分布，相關(guān)銀行的營
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SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今
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HID Global獲多項(xiàng)門禁控制系統(tǒng)手勢(shì)指令創(chuàng)新專利
HID Global宣布,美國專利與商標(biāo)局授予HID Global多項(xiàng)創(chuàng)新專利，這些專利基于三維(3D)手勢(shì)模式的創(chuàng)新技術(shù)，能提高RFID設(shè)備(例如智能卡和NFC智能手機(jī))的隱私性、安全性和便利性，并實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。這些專利強(qiáng)化了HID Gl
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SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今
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