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中興通訊再次牽手和黃3G
中興通訊昨日正式公布，公司已與世界三大WCDMA運(yùn)營(yíng)商之一的和黃3G公司簽署HSDPA Modem全年供貨合同。至今，中興通訊已經(jīng)與全球前10大WCDMA運(yùn)營(yíng)商中的6家實(shí)現(xiàn)終端領(lǐng)域的合作。在2005年下半年，中興通訊與和黃3G首次簽
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國(guó)內(nèi)TD前景看好 3G芯片市場(chǎng)重新洗牌
當(dāng)人們憧憬著3G夢(mèng)實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，3G芯片供應(yīng)商加緊了自己的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無(wú)線通訊芯片設(shè)計(jì)商搶占市場(chǎng)份額的重要途徑。在中國(guó)，TD-SCDMA相應(yīng)的技術(shù)在去年得
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雙膜多協(xié)議芯片難倒廠商 運(yùn)營(yíng)商芯片商矛盾突顯
TD正從一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室技術(shù)不可逆轉(zhuǎn)地接近商用，然而，中國(guó)電信產(chǎn)業(yè)的深層次矛盾也隨之更加清晰的暴露出來(lái)奧運(yùn)主會(huì)場(chǎng)所在地北京，也是2007年3月信產(chǎn)部分配給中移動(dòng)的8個(gè)TD-SCDMA(時(shí)分同步碼分多址，下稱“TD”)
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雙膜多協(xié)議芯片難倒廠商 運(yùn)營(yíng)商芯片商矛盾突顯
雙膜多協(xié)議芯片難倒廠商 運(yùn)營(yíng)商芯片商矛盾突顯
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中興公告成功獲批40億融資 TD進(jìn)程將加速
1月25日消息，中興通訊(000063)今日公告稱，公司將發(fā)行40億元分離交易可轉(zhuǎn)債，用于TD-SCDMA HSDPA系統(tǒng)設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)環(huán)境及規(guī)模生產(chǎn)能力建設(shè)等11個(gè)項(xiàng)目。11個(gè)項(xiàng)目的總投資額為65.5億元。(1)TD-SCDMA HSDPA系統(tǒng)設(shè)備研發(fā)
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2007年度十大“酷炫”IC揭榜！
經(jīng)過(guò)電子工程專輯網(wǎng)站編輯們的評(píng)選和熱心讀者們的積極投票，我們?cè)u(píng)出了2007年半導(dǎo)體公司推出的10款有特色的芯片產(chǎn)品，這些產(chǎn)品中有的在相關(guān)領(lǐng)域體現(xiàn)出了技術(shù)和性能的優(yōu)勢(shì)，有的則實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用上的創(chuàng)新，希望能給本土工
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TD被外資市場(chǎng)看好 今年有望加速國(guó)際化
1月17日消息，繼韓國(guó)成功建設(shè)TD-SCDMA試驗(yàn)網(wǎng)后，海外資本市場(chǎng)也向TD拋出橄欖枝。德意志銀行亞洲區(qū)科技、媒體、電訊及綜合行業(yè)主管曹勖中日前公開表示，TD擁有巨大的國(guó)際發(fā)展前景。作為我國(guó)自主研發(fā)的3G標(biāo)準(zhǔn)，TD能否扎
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香港臺(tái)灣促銷正品3G手機(jī) 630元可買全新機(jī)型
1月17日消息，香港零售商店近日將3G手機(jī)價(jià)格拉向GSM手機(jī)的價(jià)格，680港元(約合633元人民幣)即可得到WCDMA手機(jī)LG KU250；臺(tái)灣運(yùn)營(yíng)商在業(yè)務(wù)捆綁促銷中，則喊出了0元得3G手機(jī)優(yōu)惠，讓3G起飛。 100美元3G手機(jī)成真
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丹麥運(yùn)營(yíng)商TDC推出HSDPA業(yè)務(wù)
丹麥運(yùn)營(yíng)商TDC已在Turbo 3G品牌下推出HSDPA業(yè)務(wù)。TDC打算在三年間投資20億丹麥克朗以確保在丹麥99%的地區(qū)有99%的丹麥人擁有移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)。到2008年年底有大約80%的人口將有權(quán)使用Turbo 3G。TDC的網(wǎng)絡(luò)將擴(kuò)展，使原本沒(méi)有
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沃達(dá)豐推HSUPA上網(wǎng)服務(wù) 355元包月不限流量
1月13日消息，沃達(dá)豐英國(guó)推出了HSUPA數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡E172，支持7.2Mbps下載速率，上傳2Mbps。用戶可以以49英鎊(約合697元人民幣)的價(jià)格獲取E172，但須與沃達(dá)豐簽訂25英鎊(355元)的不限流量包月上網(wǎng)服務(wù)，為期18個(gè)月。就營(yíng)
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HSPA+終端標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀及分析
本文介紹了HSPA+終端的類別以及影響終端性能的關(guān)鍵要素，同時(shí)結(jié)合終端性能的提升以及HSPA+的業(yè)務(wù)目標(biāo)給出了影響HSPA+終端的關(guān)鍵技術(shù)。
