TSIA：臺(tái)灣今年IC業(yè)產(chǎn)值跌破兆元 IC制造減33.5%幅度最大

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)指出，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為1兆3743億元，較前年減少了8.1%；預(yù)估今年仍將持續(xù)受到全球景氣衰退影響，整體產(chǎn)值更將掉至兆元之內(nèi)，約9845億元，年減 26.9%，其中又以IC制造業(yè)衰退33.5%最

TSIA：臺(tái)灣今年IC業(yè)產(chǎn)值跌破兆元

TSIA：臺(tái)灣今年IC業(yè)產(chǎn)值跌破兆元

我國(guó)大規(guī)模IC制造重大專項(xiàng)進(jìn)入實(shí)施階段

27日從科技部獲悉,我國(guó)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項(xiàng)進(jìn)入全面實(shí)施階段｡ 據(jù)介紹,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項(xiàng)旨在開(kāi)發(fā)集成電路關(guān)鍵制造裝備,掌握具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成套

我國(guó)大規(guī)模IC制造重大專項(xiàng)進(jìn)入實(shí)施階段

27日從科技部獲悉,我國(guó)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項(xiàng)進(jìn)入全面實(shí)施階段｡據(jù)介紹,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項(xiàng)旨在開(kāi)發(fā)集成電路關(guān)鍵制造裝備,

日本IC制造商整合生產(chǎn)線

日本半導(dǎo)體業(yè)也呈現(xiàn)赤字，所以計(jì)劃整合老的生產(chǎn)線。Fujitsu，NEC及瑞薩等都列出關(guān)閉老的生產(chǎn)線計(jì)劃。正在討論SoC制造技術(shù)合并的NEC和東芝首席執(zhí)行管表明了繼續(xù)整合的決心，并聲言要達(dá)成目標(biāo)。 日本半導(dǎo)體制

日本IC制造商整合生產(chǎn)線

日本半導(dǎo)體業(yè)也呈現(xiàn)赤字，所以計(jì)劃整合老的生產(chǎn)線。Fujitsu，NEC及瑞薩等都列出關(guān)閉老的生產(chǎn)線計(jì)劃。正在討論SoC制造技術(shù)合并的NEC和東芝首席執(zhí)行管表明了繼續(xù)整合的決心，并聲言要達(dá)成目標(biāo)。

IC制造企業(yè)整合擬向IDM回歸

集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度急劇下滑，中國(guó)芯片制造業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中所面臨的形勢(shì)最為兇險(xiǎn)，與下游系統(tǒng)廠商的合作是芯片制造企業(yè)擺脫困境的新路，而新加入的競(jìng)爭(zhēng)者也把開(kāi)拓差異化的產(chǎn)品領(lǐng)域作為立身之本。

臺(tái)積電加速技術(shù)研發(fā)縮減兩成預(yù)算度寒冬

“我們明年將縮減20%資本支出，但并不減少在科研方面的投入?！?1月25日，全球半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電代理發(fā)言人曾晉浩向本報(bào)表示，在經(jīng)濟(jì)衰退的當(dāng)口，臺(tái)積電以減少產(chǎn)能擴(kuò)張，加速技術(shù)研發(fā)來(lái)蓄勢(shì)待發(fā)，年研發(fā)支出仍維持

臺(tái)積電再砍兩成投資預(yù)算

“我們明年將縮減20%資本支出，但并不減少在科研方面的投入。”11月25日，全球半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電代理發(fā)言人曾晉浩向本報(bào)表示，在經(jīng)濟(jì)衰退的當(dāng)口，臺(tái)積電以減少產(chǎn)能擴(kuò)張，加速技術(shù)研發(fā)來(lái)蓄勢(shì)待發(fā)，年研發(fā)

IC制造遭遇寒冬 企業(yè)謀求自救之道

下半年是IC(集成電路)制造業(yè)的傳統(tǒng)旺季，不過(guò)從今年的總體情形來(lái)看，人們心中所期待的“旺季”的確很難被“忘記”了。在今年第一季度，全球四家主要晶圓代工企業(yè)只有中芯國(guó)際因產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型而痛苦掙扎，其他三家企業(yè)

FSI國(guó)際知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)（KSS）將于11月重返亞洲主要城市

FSI國(guó)際有限公司今日宣布：其知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)（KSS）將于2008年11月2日至9日重返亞洲。研討會(huì)將在上海、首爾、新加坡、新竹和臺(tái)中舉行，其內(nèi)容將專注于可提高各種先進(jìn)技術(shù)制造良率的表面處理工藝。多年來(lái)，F(xiàn)SI已將

三巨頭瞄準(zhǔn)450mm IC制造升級(jí)并非坦途