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三星電機持續(xù)擴大IC封裝基產(chǎn)能，提高世界排名
據(jù)BusinessKorea、Pulse報導，三星電機近日宣布，電子零組件生產(chǎn)商三星電機(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度開始在韓國量產(chǎn)服務器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
據(jù)BusinessKorea、Pulse報導，三星電機近日宣布，電子零組件生產(chǎn)商三星電機(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度開始在韓國量產(chǎn)服務器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
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