據(jù)BusinessKorea、Pulse報(bào)導(dǎo)，三星電機(jī)近日宣布，電子零組件生產(chǎn)商三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度開始在韓國(guó)量產(chǎn)服務(wù)器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。

三星電機(jī)有限公司(SEMCO)創(chuàng)立于1973年，起初是一個(gè)電子產(chǎn)品核心部件的生產(chǎn)商，現(xiàn)已成長(zhǎng)為韓國(guó)擁有61.2億美元總收入的電子零部件生產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，并在全球市場(chǎng)中扮演著重要角色。公司由四個(gè)部門構(gòu)成：LCR(電感電容電阻)部門負(fù)責(zé)多層陶瓷貼片電容和鉭電容;ACI (高級(jí)電路互連)部門負(fù)責(zé)高密度互連和IC (集成電路)基板的業(yè)務(wù);CDS(電路驅(qū)動(dòng)解決)部門的業(yè)務(wù)括數(shù)字調(diào)諧器、網(wǎng)絡(luò)模塊、能源模塊和其他普通模塊;OMS(光感及機(jī)械電子)部門業(yè)務(wù)包括圖像傳感器模塊及精密馬達(dá)等。三星電機(jī)公司是一家科技型企業(yè)，我們通過Inside Edge項(xiàng)目集中力量開發(fā)世界級(jí)水平的技術(shù)和產(chǎn)品。我們擬進(jìn)軍一些前景甚好的新領(lǐng)域，例如能源工業(yè)、生物技術(shù)、電動(dòng)車輛以及傳感網(wǎng)絡(luò)等。隨著高端產(chǎn)品的擴(kuò)大和競(jìng)爭(zhēng)力成本的提高，我們正在建立更高的利潤(rùn)基數(shù)。此外，我們還拆資建設(shè)研發(fā)項(xiàng)目和全球性的研發(fā)網(wǎng)絡(luò)。

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

封裝基板(又稱IC載板)在IC芯片和常規(guī)PCB之間起到電氣導(dǎo)通的作用，同時(shí)為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱以及形成標(biāo)準(zhǔn)化的安裝尺寸的作用。代表PCB產(chǎn)品尖端的加工能力。集成電路封裝基板的基本格局是日韓臺(tái)三足鼎立，中國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域涉足較晚，但增速很猛。目前，國(guó)內(nèi)封裝基板主要廠商是中京電子、深南電路、興森科技。

封裝基板是封裝材料市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力，2026年中國(guó)大陸內(nèi)資企業(yè)IC封裝基板的行業(yè)規(guī)模有望突破19億美元。日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣三足鼎立是IC封裝基板市場(chǎng)的特征，且部分廠商近年收入復(fù)合增長(zhǎng)率保持在10%以上。國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展加速助推封裝基板國(guó)產(chǎn)化替代，PCB基板廠商逐漸切入IC封裝基板市場(chǎng)。IC封裝基板(IC Package Substrate，又稱IC載板)是先進(jìn)封裝所采用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，在IC芯片和常規(guī)PCB之間起到電氣導(dǎo)通的作用，同時(shí)為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱以及形成標(biāo)準(zhǔn)化的安裝尺寸的作用。

2021年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3 億元，同比增長(zhǎng)18.2%。

從下游需求看，受益于數(shù)字化與智能化的快速發(fā)展，5G通信、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域技術(shù)與應(yīng)用持續(xù)升級(jí)和拓展，全球?qū)τ谛酒约靶酒庋b的需求大幅增長(zhǎng)。封裝基板也隨下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增加而進(jìn)入高速發(fā)展期，市場(chǎng)前景良好。

封裝最基本的功能是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響(包括物理、化學(xué)的影響)。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐(Metal Can)作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護(hù)脆弱的電子元件。但是，隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，尤其是芯片鈍化層技術(shù)的不斷改進(jìn)，封裝的功能也在慢慢異化。

一般來說顧客所需要的并不是芯片，而是由芯片和PKG構(gòu)成的半導(dǎo)體器件。PKG是半導(dǎo)體器件的外緣，是芯片與實(shí)裝基板間的界面。因此無(wú)論P(yáng)KG的形式如何，封裝最主要的功能應(yīng)是芯片電氣特性的保持功能。