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2.5D/3D IC電源完整性挑戰(zhàn)：mPower工具的多物理場協(xié)同分析方案
隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入7nm/5nm之后，2.5D/3D IC憑借先進(jìn)封裝（Interposer、TSV）實現(xiàn)Die - to - Die互連，成為后摩爾時代提升系統(tǒng)效能、縮小芯片面積并整合不同功能的核心驅(qū)動力。然而，2.5D/3D IC的電源完整性面臨諸多挑戰(zhàn)，如高功耗、散熱問題以及熱應(yīng)力形變等。在此背景下，mPower工具憑借其多物理場協(xié)同分析能力，為解決這些問題提供了有效方案。
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IC電源管理新領(lǐng)域，有哪些物聯(lián)網(wǎng)最佳應(yīng)用？
隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備越來越多地用于工業(yè)產(chǎn)品、家居自動化和醫(yī)療應(yīng)用中，通過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時間(對于便攜式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)來優(yōu)化這些設(shè)備電源管理的壓力也越來越大。所有這些都必須以小尺寸實現(xiàn)，既不能影響散熱，也不能干擾這些設(shè)備實現(xiàn)無線通信。
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一顆小小的退耦電容，引發(fā)的糾結(jié)！
對于第一種情況，不一定非要經(jīng)過電容后，才接到IC的電源或地引腳，但要盡量的靠近。典型的例子是BGA封的去耦合電容，一般都放在背面。盡量靠近的情況下，也要注意電容到電源和地平面的布線，越短、越粗越好;否則會引入布線電感。
