1日訊,半導體晶圓價格是否開始松動,仍是近期外界高度關注的焦點之一,不少市場意見認為,IC設計廠商面對低迷的市場需求,若無法在供應端取得晶圓代工伙伴降價支援,無論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。
上市柜IC設計廠去年合并總營收僅略增0.9%,有近6成廠商業(yè)績衰退,不過,有超過2成廠商得以突破景氣低迷困境,營收創(chuàng)下歷史新高紀錄。個人電腦市場持續(xù)萎縮,智慧手機市場成長趨緩,在兩大終端應用市場乏善可陳,市場
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