1日訊，半導(dǎo)體晶圓價格是否開始松動，仍是近期外界高度關(guān)注的焦點(diǎn)之一，不少市場意見認(rèn)為，IC設(shè)計廠商面對低迷的市場需求，若無法在供應(yīng)端取得晶圓代工伙伴降價支援，無論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。多家IC設(shè)計廠商近期表示新的供應(yīng)合約還在洽談當(dāng)中，尚未有明確的定論。實(shí)際狀況是，因?yàn)镮C設(shè)計業(yè)者現(xiàn)階段普遍都還在庫存去化階段，投片規(guī)模大幅縮水，量沒有出來，就很難要求供應(yīng)商降價。

全球十大IC設(shè)計廠商出爐，排名第一的是高通、其次是輝達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科、超微、聯(lián)詠、邁威爾、瑞昱、賽靈思、奇景光電、戴樂格半導(dǎo)體。2021年全球前十大IC設(shè)計廠商營收達(dá)1274億美元，年增48%。

全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者高通，開啟了移動互聯(lián)時代，2021年營收29333元，2020年營收19407元，同比增長51%。

半導(dǎo)體業(yè)輝煌的2021年，未來幾年，半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入黃金發(fā)展時代，半導(dǎo)體企業(yè)營收增長速度多，只有少數(shù)企業(yè)增長速度緩慢，如若需保持前十的營收排名，需要在激烈的競爭環(huán)境中保持自身優(yōu)勢，穩(wěn)步前進(jìn)。

要來自于手機(jī)系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片，分別以51%和63%，高通的主要涉及了智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等。以及汽車芯片，高通在汽車領(lǐng)域也有很好的發(fā)揮，目前涵蓋四大關(guān)鍵領(lǐng)域——車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字座艙等等。另外，除了這些以外，高通今年一直努力多元化發(fā)展，高通在射頻前端也有不俗的成就。

從產(chǎn)品應(yīng)用分布，我國集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)品主要分布在通信、消費(fèi)、計算機(jī)、多媒體領(lǐng)域。今年來，我國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展迅猛，市場規(guī)模呈高速增長態(tài)勢。疫情環(huán)境中，供應(yīng)鏈備受挑戰(zhàn)，業(yè)界對于庫存準(zhǔn)備水位也有提高，IC設(shè)計業(yè)呈上升趨勢。

在前十大IC設(shè)計廠中，聯(lián)發(fā)科、超微有臺積電產(chǎn)能支持，其他廠商也有多個晶源代工廠合作。產(chǎn)能供應(yīng)至關(guān)重要。多數(shù)IC設(shè)計廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能有限，今年晶圓代工產(chǎn)能將維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢。

據(jù)臺灣媒體報道，隨著半導(dǎo)體市場景氣度的下行，原本表現(xiàn)相對堅挺的半導(dǎo)體硅片行業(yè)也撐不住了。受邏輯芯片去化庫存與存儲芯片廠商大舉減產(chǎn)導(dǎo)致對半導(dǎo)體硅片需求減弱影響，半導(dǎo)體硅片廠傳出開始同意客戶延遲拉貨，過往堅守報價的態(tài)度也有所轉(zhuǎn)變，有廠商松口愿意配合與客戶談價格，并表示“明年上半年恐會稍微辛苦一點(diǎn)”。

據(jù)臺灣媒體報道，隨著半導(dǎo)體市場景氣度的下行，原本表現(xiàn)相對堅挺的半導(dǎo)體硅片行業(yè)也撐不住了。受邏輯芯片去化庫存與存儲芯片廠商大舉減產(chǎn)導(dǎo)致對半導(dǎo)體硅片需求減弱影響，半導(dǎo)體硅片廠傳出開始同意客戶延遲拉貨，過往堅守報價的態(tài)度也有所轉(zhuǎn)變，有廠商松口愿意配合與客戶談價格，并表示“明年上半年恐會稍微辛苦一點(diǎn)”。

報道稱，有半導(dǎo)體業(yè)者私下透露，已有過往春節(jié)照常收貨的客戶預(yù)告明年過年將放假不收貨。中國臺灣半導(dǎo)體硅片廠包括環(huán)球晶圓、臺勝科技、合晶科技等，目前正值存儲芯片廠商與晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，尚未恢復(fù)元?dú)庵H，業(yè)界關(guān)注三大硅晶圓廠明年上半年營運(yùn)走勢。

這一輪半導(dǎo)體市場下滑以來，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，存儲芯片大廠更是陸續(xù)調(diào)降資本支出與減產(chǎn)，IC設(shè)計廠則積極去化庫存并減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約，但半導(dǎo)體硅片廠商先前業(yè)績?nèi)韵鄬τ袚?，如今傳出半?dǎo)體硅片廠同意客戶延后拉貨，凸顯市況更形險峻。

了解到，其中高通(Qualcomm)、英偉達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)蟬聯(lián)前三名，而 AMD 在收購賽靈思(Xilinx)完成之后，超越聯(lián)發(fā)科(MediaTek)至全球第四。韋爾半導(dǎo)體(Will Semiconductor)與思睿邏輯(Cirrus Logic)營收也首度列入前十名。

受益于第一季度手機(jī)、射頻前端部門，以及物聯(lián)網(wǎng)與車用部門均有增長表現(xiàn)，高通本季度營收達(dá) 95.5 億美元(約 638.89 億元人民幣)，同比增長 52%，穩(wěn)居全球第一。

英偉達(dá)受益于 GPU 在數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)大應(yīng)用，其營收占比提升至 45.4%，超越游戲應(yīng)用業(yè)務(wù)的 45%，總營收達(dá) 79 億美元(約 528.51 億元人民幣)，年增長 53%。

博通在半導(dǎo)體解決方案的收入頗豐，包括網(wǎng)絡(luò)芯片、寬帶通訊芯片及儲存與橋接芯片業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定的銷售表現(xiàn)，營收達(dá) 61.1 億美元(約 408.76 億元人民幣)，年增長 26%。

AMD 在賽靈思加入后，營收達(dá) 58.9 億美元(約 394.04 億元人民幣)，同比增長 71%，不過即使排除賽靈思不計，因企業(yè)端、嵌入式暨半客制化部門銷售勁揚(yáng)，AMD 本身營收仍創(chuàng)下歷史最高的 53.3 億美元(約 356.58 億元人民幣)。

聯(lián)發(fā)科天璣系列處理器出貨放量，加上產(chǎn)品組合優(yōu)化有成，營收達(dá) 50.1 億美元(約 335.17 億元人民幣)，年增長 32%。