世芯的3nm芯片要來(lái)了?上半年凈利潤(rùn)1.98億，下半年試產(chǎn)

8月20日消息，近日IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠世芯公布了第二季財(cái)報(bào)。具體來(lái)說(shuō)，世芯第二季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長(zhǎng)9.1%，稅后純益新臺(tái)幣4.28億元(約合人民幣9685萬(wàn)元)，同比增長(zhǎng)9.9%，每股凈利新臺(tái)幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計(jì)上半年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長(zhǎng)3.8%，稅后純益約新臺(tái)幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺(tái)幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進(jìn)超過(guò)一個(gè)股本。世芯的3nm制程新測(cè)試芯片將有望在2023年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，屆時(shí)若如期放量生產(chǎn)，世芯營(yíng)運(yùn)將有機(jī)會(huì)更上一層樓。