8月20日消息，近日IC設計服務廠世芯公布了第二季財報。具體來說，世芯第二季合并營收為新臺幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長9.1%，稅后純益新臺幣4.28億元(約合人民幣9685萬元)，同比增長9.9%，每股凈利新臺幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計上半年合并營收為新臺幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長3.8%，稅后純益約新臺幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進超過一個股本。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進入試產(chǎn)，屆時若如期放量生產(chǎn)，世芯營運將有機會更上一層樓。

Alchip Technologies Ltd. 總部位于臺灣臺北，是全球領先的芯片設計和生產(chǎn)服務提供商，為開發(fā)復雜和大批量 ASIC 和 SoC 的系統(tǒng)公司提供服務。該公司由來自硅谷和日本的半導體資深人士于 2003 年創(chuàng)立，為主流和先進的 SoC 設計(包括 7nm 工藝)提供更快的上市時間和具有成本效益的解決方案?？蛻舭ㄈ斯ぶ悄?、HPC/超級計算機、手機、娛樂設備、網(wǎng)絡設備和其他電子產(chǎn)品類別的全球領導者。臺積電在臺灣證券交易所上市(TWSE：3661)，是臺積電認證的價值鏈聚合商。

自成立以來，堅持以“為客戶提供完整的解決方案”為己任，以“為客戶創(chuàng)造最大的價值”為理念，針對客戶應用需求設計，使公司產(chǎn)品極具競爭力，是國內(nèi)為數(shù)不多的可以向客戶提供個性化集成電路設計、工程實際FALSH效果設計服務及貼身技術支持的公司。

隨著高階應用市場的發(fā)展，科技系統(tǒng)大廠開始必須透過軟硬體系統(tǒng)整合來實現(xiàn)創(chuàng)新，使其產(chǎn)品達到更強大的功能與強化的系統(tǒng)效能。也因為如此，現(xiàn)今各個系統(tǒng)大廠與OEM對客制化芯片(ASIC)的需求呈現(xiàn)高度成長。特別是在高性能運算系統(tǒng)芯片(SoC)領域，IC設計本身非常復雜且成本已經(jīng)相當昂貴，如果再加上后端設計包含封裝，測試，供應鏈整合等等會是更大規(guī)模的投資。在成本及效率的考慮下，各大企業(yè)選擇與專業(yè)高階ASIC設計公司合作已是必然的趨勢。

“世芯的優(yōu)勢一直是先進工藝芯片設計。在7納米系統(tǒng)芯片項目的設計流片量產(chǎn)上，我們與客戶再次合作并取得了100%的流片成功率。”世芯總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖表示，“我們的設計和驗證法則乃經(jīng)過嚴格認證，亦源于我們企業(yè)文化一貫秉持的核心服務理念。”

世芯科技今天宣布，其高性能計算 ASIC 服務現(xiàn)在采用 3nm 設計，并以 2023 年第一季度的第一款測試芯片為目標。

該公司將于 6 月 16 日星期四在臺積電北美技術研討會上公布其小芯片技術。

Alchip 成為第一家宣布其設計和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)全面設計就緒的專用高性能 ASIC 公司。新服務針對臺積電最新的 N3E 工藝技術。該公司透露，它在本季度完成了其設計技術和基礎設施，并將在幾周內(nèi)提供其設計方法。其他現(xiàn)有資產(chǎn)包括完整的一流第 3 方 IP 庫，涵蓋來自一級供應商的 DDR5、GDDR6、HBM2E、HBM3、PCIe5 和 112G SERDES IP。

Alchip 早些時候宣布向部分客戶提供其 3nm MCM、CoWoS 和 InFO 先進封裝能力以及與 UCle 1.0 兼容的最新 APLink 5.0(高級封裝鏈接)die-to-die IP?！爱敻咝阅苡嬎闶袌鐾苿酉乱淮朴嬎?、人工智能和機器學習應用的發(fā)展時，我們優(yōu)先考慮采用最先進的工藝技術，”總裁兼首席執(zhí)行官 Johnny Shen 說。

下個季度 4nm 測試芯片流片Alchip還透露，其首款針對臺積電N4P工藝技術的4nm測試芯片將于8月初流片。設計方法、設計技術和基礎設施以及測試芯片規(guī)格均已于去年底完成。APLink 4.0 支持用于高級封裝設計的 N5/N4P 芯片到芯片連接。

Alchip 在臺灣證券交易所交易，全球存儲庫收據(jù)在盧森堡交易所交易。該公司因其高性能 ASIC 設計方法、靈活的商業(yè)模式、一流的 IP 組合和先進的封裝技術專長而在北美、日本、以色列和亞洲備受推崇。