晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)預(yù)計(jì)明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測(cè)試等技術(shù),共同開(kāi)發(fā)出全球首顆整合多元晶片
晶圓代工廠臺(tái)積電今天宣布,與美商Altera合作開(kāi)發(fā)出三維積體電路(3D IC)測(cè)試晶片。 臺(tái)積電表示,與可程式設(shè)計(jì)解決方案廠Altera合作已近20年,雙方長(zhǎng)期合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程與半導(dǎo)體技術(shù);這次Altera率先采用臺(tái)積電CoW
鴻利光電于近日推出新一代3528-080.7W扁平結(jié)構(gòu)白光產(chǎn)品,是繼公司推出1.4mm與1.0mm的3528之后第三代的優(yōu)勢(shì)白光光源。此款產(chǎn)品一如既往地延續(xù)了鴻利光電在白光封裝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),采用了鴻利光電獨(dú)有的光學(xué)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)