摘要:為了獲得更高功率密度的DC-DC模塊,現(xiàn)代DC-DC轉(zhuǎn)換器大多采用內(nèi)置MOSFET的PWM控制器。由于功率MOSFET放置在PWM芯片內(nèi)部,將對(duì)器件的溫度特性產(chǎn)生顯著影響。為了優(yōu)化器件性能,建立實(shí)際工作條件下PWM IC的溫度降
(中央社記者張建中新竹2011年4月7日電)半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光 (2311)、矽品 (2325)及矽格 (6257)3月業(yè)績(jī)回升,月增2位數(shù)水準(zhǔn);第1季營(yíng)收則同步滑落,季減個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)。 隨著工作天數(shù)回升,封測(cè)廠3月業(yè)績(jī)攀升;其中,日
21ic訊 Cree 公司和歐司朗(Osram GmbH)簽署了一項(xiàng)全面的全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議,該協(xié)議體現(xiàn)出兩家公司致力于加速發(fā)展LED市場(chǎng),以及對(duì)雙方知識(shí)產(chǎn)權(quán)價(jià)值和重要性的高度重視。此項(xiàng)協(xié)議涵蓋了雙方在藍(lán)光LED 芯片技術(shù)、白
新浪科技訊 北京時(shí)間4月6日午間消息,諾西今天任命該公司網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)部門銷售主管保羅·泰勒(Paul Tyler)為亞太分部新任總裁。這一任命將于4月15日生效。 諾西亞太分部前總裁瑞克·考克(Rick Corker)將接替不久前離
4月1日,近百名本土設(shè)備材料公司﹑IC設(shè)計(jì)公司與中芯國(guó)際的領(lǐng)導(dǎo)與經(jīng)理共聚一堂,在2011年Q2的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟經(jīng)驗(yàn)交流會(huì)上共商打造本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大計(jì)。在國(guó)家02專項(xiàng)的指導(dǎo)下,本土半導(dǎo)體設(shè)備材料公司正如星星之火在
連于慧 聯(lián)電和記憶體大廠爾必達(dá)(Elpida)、記憶體模組大廠金士頓(Kingston)封測(cè)廠力成于2010年6月共同宣布協(xié)力開發(fā)3D IC技術(shù)和矽穿孔(Through Silicon Vias;TSV)制程技術(shù),借著聯(lián)電的邏輯制程技術(shù),加上爾必達(dá)記憶體制
連于慧/臺(tái)北 聯(lián)電6日宣布將以新臺(tái)幣5.61億元金額,買回旗下轉(zhuǎn)投資宏寶科技的機(jī)器設(shè)備,逐漸完成將宏寶并入聯(lián)電內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)。由于宏寶從事3D IC技術(shù),聯(lián)電在2010年中才宣布與記憶體大廠和爾必達(dá)(Elpida)合作開
封測(cè)廠菱生(2369)受惠于德州儀器收購(gòu)類比IC大廠國(guó)家半導(dǎo)體(NS)后,德儀在類比IC市場(chǎng)占有率提高,有望擴(kuò)大封測(cè)委外下單,加上任天堂掌上型游戲機(jī)3DS全球熱賣,主要陀螺儀供應(yīng)商InvenSense將擴(kuò)大委由菱生代工,所以
近年來,Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick - Tock策略,同時(shí)也每年都帶來一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方?新家族又會(huì)取什么名字?這些都從來沒有出現(xiàn)在路線圖上,各方猜測(cè)
聯(lián)電(2303)今(6日)赴證交所重大訊息宣布,將以約5.61億元的金額,買回旗下子公司宏寶科技機(jī)器設(shè)備一批,未來將宏寶科技內(nèi)化到聯(lián)電發(fā)展,盼可發(fā)揮最大的綜效。聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示,宏寶為聯(lián)電持有73%的子公司,故因
21ic訊 日置(HIOKI)將于本月28號(hào)(2011.4.28)正式發(fā)售電能質(zhì)量分析儀PW3198。電能質(zhì)量測(cè)量的必要性 隨著各種電力工程設(shè)備的增加,經(jīng)常發(fā)生由于供電問題而引發(fā)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)失靈和故障問題。為了能實(shí)施更加行之有效的對(duì)
近年來,Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick - Tock策略,同時(shí)也每年都帶來一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方?新家族又會(huì)取什么名字?這些都從來沒有出現(xiàn)在路線圖上,各方
21ic訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出新的串行非易失性靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(nvSRAM),該存儲(chǔ)器具有I2C和SPI接口,可用于儀表、工業(yè)和汽車應(yīng)用。新的器件最高工作頻率可分別達(dá)到104MHz(SPI器件)和3.4MHz(I2C器件
作為“3.9G”的TD-LTE,日前正式步入規(guī)模試驗(yàn)階段。七城市的大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,將進(jìn)一步驗(yàn)證并提高設(shè)備的性能和成熟度,完善實(shí)際組網(wǎng)、規(guī)劃、優(yōu)化的方法,提高全網(wǎng)端到端性能。 上海、深圳、廣州、杭州和南
摘要:為了獲得更高功率密度的DC-DC模塊,現(xiàn)代DC-DC轉(zhuǎn)換器大多采用內(nèi)置MOSFET的PWM控制器。由于功率MOSFET放置在PWM芯片內(nèi)部,將對(duì)器件的溫度特性產(chǎn)生顯著影響。為了優(yōu)化器件性能,建立實(shí)際工作條件下PWM IC的溫度降
摘要:為了獲得更高功率密度的DC-DC模塊,現(xiàn)代DC-DC轉(zhuǎn)換器大多采用內(nèi)置MOSFET的PWM控制器。由于功率MOSFET放置在PWM芯片內(nèi)部,將對(duì)器件的溫度特性產(chǎn)生顯著影響。為了優(yōu)化器件性能,建立實(shí)際工作條件下PWM IC的溫度降
IC產(chǎn)業(yè)一直是臺(tái)灣科技發(fā)展重要的推動(dòng)來源,然而,今年iPad來勢(shì)洶洶,再加上中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者崛起,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者面臨不少?zèng)_擊。針對(duì)臺(tái)灣電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況,國(guó)研院晶片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心主任闕志達(dá)表示,IC產(chǎn)業(yè)
〔中央社〕時(shí)序逐漸步入產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季,只是日本大地震,恐將沖擊供應(yīng)鏈及市場(chǎng)需求,半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠普遍保守看待第2季 (Q2)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn),不過,看好第3季可望高成長(zhǎng)。 日本大地震,全球BT樹脂龍頭廠三菱瓦斯暫停接單
這次日本地震會(huì)產(chǎn)生什么總體影響? 市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights Inc.總裁Bill McClean最近發(fā)表了一份報(bào)告,分析了日本局勢(shì)及其對(duì)全球GDP、電子系統(tǒng)銷售和全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響。以下是其提出的五項(xiàng)預(yù)測(cè):