在今年SEMIISS(產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇)上,業(yè)界人士對產(chǎn)業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉彎。在經(jīng)歷了30年來產(chǎn)業(yè)最為沮喪的一年后,今年業(yè)界對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。 首先被討論的是市場反彈模型,是V、U、還是W?盡管
今年SEMI ISS上談論的最多的話題可能是中國,以及中國的快速增長對全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響。當產(chǎn)業(yè)分析師們的注意力紛紛從經(jīng)濟低迷轉向復蘇,他們不時地提及中國在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。幾位分析師認為是中國
本文提出了一種預測IC熱性能的方法。這些信息對于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過分析熱性能,我們設計了一種數(shù)學模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關于熱性能的物理定律,并
本文提出了一種預測IC熱性能的方法。這些信息對于汽車及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過分析熱性能,我們設計了一種數(shù)學模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關于熱性能的物理定律,并
1月15日下午消息(常山)中國互聯(lián)網(wǎng)絡信息中心(CNNIC)今天發(fā)布了《第25次中國互聯(lián)網(wǎng)絡發(fā)展狀況統(tǒng)計報告》,截至2009年12月,我國網(wǎng)民規(guī)模已達3.84億,互聯(lián)網(wǎng)普及率進一步提升,達到28.9%。我國手機網(wǎng)民一年增加1.
由于存儲器市場需求上升,但是投資顯得嚴重不足,所以今年可能出現(xiàn)供不應求局面。按ICInsight數(shù)據(jù),在2007年存儲器投資達323億美元,而在2009年為68億美元,預計2010年為144億美元。Bill McClean認為即便存儲器投資1
受惠于PC需求強勁,臺灣工銀表示,IC封測龍頭廠商硅品及日月光同步受惠,預估硅品2010年第一季營收除了2月營收較低外,均可維持高檔水平。 臺灣工銀預估硅品2010年第一季營收162億元,季減3.65%,毛利率22.1%,稅
北京時間1月15日早間消息(蔣均牧)繼成功收購孟加拉國Warid電信70%股份,巴帝電信(Bharti Airtel)開拓國際市場的雄心再度膨脹,宣布將于4月1日成立專注于海外的新部門。巴帝海外的第一步選擇了南亞地區(qū),并有計劃
在今年SEMI ISS(產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇)上,業(yè)界人士對產(chǎn)業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉彎。在經(jīng)歷了30年來產(chǎn)業(yè)最為沮喪的一年后,今年業(yè)界對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。首先被討論的是市場反彈模型,是V、U、還是W?盡管當日首
PTC公司(參數(shù)技術公司)近日宣布,Ricardo采用了PTC產(chǎn)品生命周期管理(PLM)軟件解決方案Windchill。Windchill是PTC的PLM解決方案,能幫助設計人員管理任何類型的產(chǎn)品數(shù)據(jù)——包括產(chǎn)品開發(fā)生命周期中的機械、電子及
1 引言 大多數(shù)非FPGA類型的、高密度IC(如CPU)對去耦電容都有非常明確的要求。由于這些器件僅為執(zhí)行特定的任務而設計,所以其電源電流需求是固定的,僅在一定范圍內(nèi)有所波動。 然而,F(xiàn)PGA不具備這種
就在2009年歲末之時,我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了一個新的起點,以長電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟”在北京成立。這個聯(lián)盟包括了我國集成電路封測領域
按SEMI近期的研究報告指出,中國力圖收窄IC在消耗及產(chǎn)出之間的鴻溝,預計在未來的十年內(nèi)中國的半導體設備與材料市場將增加一倍。由假設的鴻溝數(shù)字出發(fā),由于中央與地方政府都相應出臺了鼓勵政策,促進在未來十年中設
典型的壓電傳感器包含一片PZT-5A陶瓷材料的圓盤,在其表面有金屬化電極。把導電環(huán)氧樹脂涂到電極上,就可把外部導線連到傳感器。絕緣粘合劑把組件連到待測結構,并把傳感器和接地參考電位隔離開。圓盤面朝預期加速方
按ICInsight的觀點必須依重組經(jīng)濟的思維來看待全球IC產(chǎn)業(yè)的前景。 僅僅12個月IC產(chǎn)業(yè)結束了歷史上最動蕩的季度業(yè)績變化。ICInsight總裁BillMaClean指出,當2008Q4和2009Q1時IC出貨量達到創(chuàng)記錄的季度最低值時,此后的
1 引言 大多數(shù)非FPGA類型的、高密度IC(如CPU)對去耦電容都有非常明確的要求。由于這些器件僅為執(zhí)行特定的任務而設計,所以其電源電流需求是固定的,僅在一定范圍內(nèi)有所波動。 然而,F(xiàn)PGA不具備這種
當今,大多數(shù)消費類和移動應用的電池都是基于鋰離子技術,如鋰離子、鋰離子聚合物電池等。這類電池都具有優(yōu)異的容量性能,并具有3.3V~4.2V電壓范圍,這允許用3V額定電源的IC在系統(tǒng)中實現(xiàn)有效的電源管理。 隨
當今,大多數(shù)消費類和移動應用的電池都是基于鋰離子技術,如鋰離子、鋰離子聚合物電池等。這類電池都具有優(yōu)異的容量性能,并具有3.3V~4.2V電壓范圍,這允許用3V額定電源的IC在系統(tǒng)中實現(xiàn)有效的電源管理。 隨
當今,大多數(shù)消費類和移動應用的電池都是基于鋰離子技術,如鋰離子、鋰離子聚合物電池等。這類電池都具有優(yōu)異的容量性能,并具有3.3V~4.2V電壓范圍,這允許用3V額定電源的IC在系統(tǒng)中實現(xiàn)有效的電源管理。 隨
當今,大多數(shù)消費類和移動應用的電池都是基于鋰離子技術,如鋰離子、鋰離子聚合物電池等。這類電池都具有優(yōu)異的容量性能,并具有3.3V~4.2V電壓范圍,這允許用3V額定電源的IC在系統(tǒng)中實現(xiàn)有效的電源管理。 隨