為增進(jìn)大家對電源的認(rèn)識,本文將對電源IC的特點以及電源負(fù)載方面的內(nèi)容予以介紹。
上海2023年9月14日 /美通社/ -- 自CAR-T療法在國內(nèi)獲批上市以來,上海嘉會國際腫瘤中心攜手國內(nèi)外合作伙伴,在臨床經(jīng)驗分享、學(xué)術(shù)進(jìn)展交流、血液腫瘤宣教等方面積極共建CAR-T國際診療平臺;同時,嘉會國際腫瘤中心李華主任領(lǐng)頭的CAR-T多學(xué)科治療團(tuán)隊,保持與國...
北京2023年9月14日 /美通社/ -- 生物醫(yī)藥高科技公司諾誠健華(港交所代碼:09969;上交所代碼:688428)今日宣布,新型蛋白酪氨酸磷酸酶SHP2變構(gòu)抑制劑ICP-189聯(lián)用針對表皮生長因子受體(EGFR)突變的口服 EGFR 激酶抑制劑伏美替尼在中國獲批開展臨床試...
(全球TMT2023年9月8日訊)亞馬遜云科技日前在一年一度的存儲服務(wù)創(chuàng)新日上宣布推出諸多亞馬遜云科技存儲服務(wù)的新功能,其中重點包括為支持人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)分析等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載進(jìn)一步提升Amazon Elastic File System(Amazon EFS)讀取...
加速產(chǎn)業(yè)布局,厚植發(fā)展優(yōu)勢,開啟數(shù)字時代高質(zhì)量發(fā)展新征程 廣州2023年9月8日 /美通社/ -- 8月17日,廣電運通召開2023年第一次臨時股東大會,表決通過了《關(guān)于變更公司名稱暨修訂<公司章程>的議案》。9月5日,公司完成工商變更登記,“廣州廣電運通金融電子股...
商家可在WhatsApp建構(gòu)商店,顧客更可透過對話下單(Chat-to-Order)功能選擇取貨門店,并使用WhatsApp傳送付款鏈接 善用Meta不同的廣告平臺,能為商家?guī)砀叩牧髁考稗D(zhuǎn)化率 3香港使用WhatsApp 及Omnichat后,轉(zhuǎn)化率提升超過1倍 Z...
深圳2023年9月5日 /美通社/ -- 近日,山東貝工光電科技有限公司旗下品牌Eiperfic 未來光iSulight全光譜護(hù)眼吸頂燈獲得了TÜV南德意志集團(tuán)(以下簡稱"TÜV南德")吸頂燈類...
在亞太各個組織的支持下,NRF擴(kuò)大零售業(yè)務(wù)足跡 新加坡2023年9月5日 /美通社/ -- NRF 2024: Retail's Big Show Asia Pacific是備受期待的行業(yè)展會,由美國零售聯(lián)合會(Natio...
成都2023年9月2日 /美通社/ -- 9月1日,TIC國際檢驗檢測認(rèn)證理事會(TIC Council,簡稱"TIC理事會")全球董事會主席富筆博士(Dr. Michael Fuebi)受邀出席在成都召開的第五屆...
北京2023年8月21日 /美通社/ -- 近日,由全球最大的開放計算社區(qū)OCP主辦、浪潮信息承辦的OCP China Day 2023(開放計算中國社區(qū)技術(shù)峰會)在北京舉行。本屆峰會以"Open Momentum:智能化、可拓展、可持續(xù)"為主題,聚焦數(shù)據(jù)中心...
模擬集成電路將是下述內(nèi)容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
在這篇文章中,小編將對模擬電路的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對它的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
所有貨幣以美元列賬,除非特別指明。 本合并財務(wù)報告系依國際財務(wù)報告準(zhǔn)則編制。 上海2023年8月10日 /美通社/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(香港聯(lián)交所股份代號:00981;上交所科創(chuàng)板證券代碼:688981)(“中芯國際”、“本公司”或“我...
(全球TMT2023年7月14日訊)日前,半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行,國際獨立第三方檢測、檢驗和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV大中華區(qū)(TüV萊茵)亮相本屆展會,展示其在助力半導(dǎo)體設(shè)備制造商提高設(shè)備安全性方面的技術(shù)實力。 ...
紐約2023年8月4日 /美通社/ -- Resuticks因不懈追求創(chuàng)新性受眾參與解決方案而受到認(rèn)可,現(xiàn)在正在重新定義這一領(lǐng)域,專注于通過其旗艦產(chǎn)品RESUL為品牌及其受眾創(chuàng)造互聯(lián)體驗。 Resulticks carves out...
通過替換現(xiàn)有的Si MOSFET,可將器件體積減少約99%,功率損耗減少約55%。
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。它是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、醫(yī)療、能源、航空航天等領(lǐng)域。
21ic 近日獲悉,知名市場研究分析咨詢公司 IDC 在一份全球代工市場和供應(yīng)商的分析報告中指出,全球晶圓代工市場規(guī)模去年增長了近 28% 創(chuàng)歷史新高,預(yù)計今年的晶圓代工市場將會下滑約 6.5%。
長電科技認(rèn)為,面對目前以晶體管微縮技術(shù)提升芯片性能的摩爾定律遇到瓶頸,以及AI時代下市場對高算力、高性能芯片的需求增長,2.5D/3D Chiplet封裝、高密度SiP等高性能封裝技術(shù)將成為推動芯片性能提升的重要引擎。
長電科技認(rèn)為,以往封裝技術(shù)更多考慮的是電連接、熱及力學(xué)性能、工藝成本等,但高性能的封裝技術(shù)將從系統(tǒng)層面優(yōu)化產(chǎn)品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、開發(fā)周期、上市時間。